Finska Okmetic har utökat sin produktion av 200 mm wafers vid företagets fabrik i Vantaa. Anläggningen fokuserar på 150-200 mm kisel- och bonded silicon-on-insulator (SOI)-skivor, och expansionen kommer nu avsevärt att öka kapaciteten även för polerade skivor på 200 mm. Okmetic levererar avancerade kiselskivor för MEMS, sensorer, RF och kraftkomponenter. – Med denna expansion stärker Okmetic sin position som en EU-baserad leverantör av plattformar för kiselskivor på 150 till 200 mm som … [Läs mer...] om Okmetic startar massproduktion av 200 mm polerade skivor
Elektronik
Blogginlägg: Nyttan med IoT är tydlig – nu växlar vi upp det strategiska arbetet
Användningen av Internet of Things skapar redan samhällsnytta men fortfarande finns en stor och outnyttjad potential. För att ta nästa steg krävs ett mer strategiskt och långsiktigt arbete. Här följer ett blogginlägg av Tomas Westlund, från IoT World: IoT, ”Internet of Things” myntades som begrepp 1999 av teknikpionjären Kevin Ashton för att beskriva idén att koppla upp maskiner, sensorer och andra saker till Internet. Sen dess har vi sett en explosion av antalet uppkopplade prylar, så … [Läs mer...] om Blogginlägg: Nyttan med IoT är tydlig – nu växlar vi upp det strategiska arbetet
Ny IPC-standard för organiska IC-substrat släppt
Global Electronics Association har nu officiellt släppt IPC-6921, Krav och acceptans för organiska IC-substrat. Standarden definierar produktkvalificering, prestandakrav och acceptanskriterier, vilket skall ge en enhetlig och internationellt refererbar teknisk specifikation för industrin. IPC-6921-arbetsgruppen leddes gemensamt av Greatech Substrates och Lockheed Martin Space Systems, som vägledde den tekniska inriktningen och utvecklingen av standarden. Gruppen samlade 246 tekniska … [Läs mer...] om Ny IPC-standard för organiska IC-substrat släppt
Släpper sina första Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE kombinations-MCU:er
Renesas har nu släppt sina första mikrostyrkretsar som kombinerar Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE avsedda för IoT och uppkopplade hemapplikationer. Nya dubbelbandslösningar ger stöd för 2,4 GHz och 5 GHz på Renesas lågeffekts RA-mikrostyrarkitektur. Renesas Electronics introducerar nu den trådlösa mikrostyrkretsen RA6W1 med dubbelbandsfunktion, Wi-Fi 6, tillsammans med MCU:n RA6W2 som integrerar både Wi-Fi 6 och Bluetooth Low Energy (LE)-teknik. Dessa kretsar skall möta den växande … [Läs mer...] om Släpper sina första Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE kombinations-MCU:er
Sivers Semiconductors nu hos DigiKey
Kistaföretaget Sivers Semiconductors meddelar att företaget ingått ett strategiskt partnerskap med elektronikdistributören DigiKey. Enligt Sivers möjliggör samarbetet en snabbare utvärdering, prototypframtagning och integration av Sivers mmWave- och SATCOM-lösningar världen över. Samarbetet rrepresenterar en betydande milstolpe för Sivers och utökar den globala accessen till deras millimetervågsprodukter och utvärderingskit (EVK) för ingenjörer, utvecklare och kunder globalt. – Detta … [Läs mer...] om Sivers Semiconductors nu hos DigiKey
Sigma Technology släpper Steer-by-Wire-simulator
Mattias Gudasic, Sigma Technology Enligt Sigma Technology återskapar simulatorn en fullständig förarmiljö med allt från rattaktuatorer och avancerade styralgoritmer till kommunikations- och diagnossystem. När den mekaniska styrningen ersätts av intelligenta aktuatorer skapas nya förutsättningar för ökad säkerhet, större flexibilitet och mer innovativ fordonsdesign. – Steer-by-Wire kommer att omdefiniera hur vi upplever körning, säger Mattias Gudasic, teknikchef på Sigma Technology … [Läs mer...] om Sigma Technology släpper Steer-by-Wire-simulator
Kneron lanserar energieffektiv och billig NPU
Det amerikanska NPU-företaget Kneron har nu lanserat sitt KL1140-chip, något som företaget betraktar som en viktig milstolpe inom AI-beräkning. KL1140 tar enligt Kneron kraftfulla LLM:er till edge-enheter och levererar högpresterande AI med upp till 3 gånger högre energieffektivitet och 10 gånger lägre kostnader, jämfört med nuvarande lösningar. Enligt Kneron kommer KL1140 vid en kritisk vändpunkt för AI-industrin. I takt med att verkliga tillämpningar av AI accelererar och biljoner i … [Läs mer...] om Kneron lanserar energieffektiv och billig NPU
Svensk industri kraftsamlar för EU Chips Act 2.0
EU-kommissionen har bjudit in aktörer att ge inspel på arbetet med EU Chips Act som ska stärka Europas halvledarkapacitet. Nyligen presenterade Svensk Elektronik ett gemensamt så kallat positionspapper. I inlagan efterlyser branschorganisationen Svensk Elektronik tillsammans med svensk industri, en balanserad och branschorienterad strategi som stödjer hela elektronikvärdekedjan – från design och material, komponenter och utrustning till tillverkning och systemintegration. Länk till det … [Läs mer...] om Svensk industri kraftsamlar för EU Chips Act 2.0
