• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

13 april 2026 – Jonas Karlsson

Avnet-företaget EBV Elektronik lanserar nu MOVE – Driving Robotics Forward, ett nytt initiativ utformat av EBV Elektroniks Embedded Solutions-team för att stödja utvecklingen av nästa generations robotsystem.

Bild: Wolf från Pixabay

MOVE avser koppla samman ingenjörer med ett brett ekosystem av avancerade teknikpartners inom inbyggnad och fungera som en central inkörsport till robotinsikter, designresurser och applikationsfokuserad expertis.

Robotindustrin utvecklas snabbt inom flera sektorer. Industriell automation, logistik, sjukvård, jordbruk och forskningsrobotik fortsätter att expandera över hela världen, där varje ny generation av robotteknik kräver smartare design och högre prestanda. Inbyggda system, sensorer, rörelsekontroll och anslutning måste fungera sömlöst tillsammans. Beräkningsplattformar, minne, lagring och energihantering måste också integreras tillförlitligt inom alltmer komplexa arkitekturer.

Enligt EBV Elektronik tillgodoser MOVE detta behov genom att kombinera EBV Embedded Solutions tekniska expertis med ett nätverk av strategiska leverantörspartners som levererar kritiska byggstenar för robotplattformar. Viktiga inbyggda tekniker inkluderar processorer och AI-acceleratorer, programvaruramverk, sensorer och perceptionssystem, rörelsekontrollteknik, kommunikationsgränssnitt, minne, lagring och displaylösningar.

Deltagande partners inkluderar Avnets affärsenhet Displays och EBV Elektroniks systerföretag Tria och Witekio, samt lösningspartnerna Advantech, Arducam, Engicam, Kontron och System Electronics, plus halvledartillverkarna Broadcom, Hailo, Infineon Technologies, Intel, Microchip Technology, Micron Technology, NXP Semiconductors, Renesas Electronics och STMicroelectronics. Tillsammans kommer dessa partners tillhandahålla viktiga inbyggda tekniker som krävs för att bygga avancerade robotplattformar.

Genom MOVE skall ingenjörer kunna utforska tekniker och lösningar som är relevanta för ett brett spektrum av robotapplikationer. Dessa inkluderar industriell robotik, autonoma mobila robotar (AMR), servicerobotar, kommersiella drönare, medicinsk robotik, humanoida system samt jordbruks- och utbildningsrobotik. Enligt EBV Elektronik kommer den här strukturerade metoden göra det möjligt för utvecklare att snabbt identifiera relevanta lösningar för sina designutmaningar samtidigt som de får direkt kontakt med leverantörstekniker och produktresurser.

Dessutom introducerar MOVE en kunskapsnav för robotik, utformad för att ge ingenjörer tillgänglig teknisk vägledning, designinsikter och utbildningsresurser. Navet innehåller tekniska artiklar, applikationsinsikter och teknikfokuserat innehåll som stödjer robotutvecklare genom hela design- och utvecklingsprocessen. Inom navet är ingenjörer också inbjudna att delta i och dra nytta av en aktiv Field Insights-databas över robottrender, där varje deltagare hjälper till att bygga en lättillgänglig och rik samling av förstahandserfarenheter och åsikter för att upptäcka verkliga trender, tekniska förändringar och vanligaste metoder. Alla tekniska frågor är enligt EBV Elektronik också välkomna och dirigeras till den mest kvalificerade experten på EBV Embedded Solutions via en dedikerad Q&A-portal.

– Robotinnovation är i allt högre grad beroende av avancerade inbyggda tekniker som fungerar sömlöst tillsammans. Från komponentval till fullständig systemintegration stöder vi på EBV Embedded Solutions-teamet robotutvecklingar över hela världen. MOVE-initiativet sammanför tekniker, leverantörer och teknisk expertis på ett ställe, säger Sergio Timpretti, Vice President Marketing EMEA hos EBV Elektronik.

För att få mer information om MOVE och deltagande leverantörer, besök den här länken.

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Produktutveckling, Samarbeten

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

Fibox utser ny vd för sin kapslingsverksamhet

Sivers i samarbete med Jabil om optisk sändtagarmodul

Chalmers smarta kabeldelning gör kvantdatorer mer kraftfulla

Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026

Högskolan Dalarna med när självkörande bussar testas i fjällmiljö

Bosch och Qualcomm utökar samarbetet till ADAS-lösningar

Footer

Aktuellt

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in