Det Göteborgsbaserade DMS-företaget Smart Eye har framgångsrikt slutfört Advanced Driver Distraction Warning (ADDW)-homologering* tillsammans med den spanska busstillverkaren Ayats. Homologeringen utfördes i nära samarbete med ingenjörspartnern SistemasADAS och är enligt Smart Eye första gången en fordonstillverkare har erhållit regulatoriskt godkännande för Advanced Driver Distraction Warning (ADDW) med hjälp av Smart Eyes AIS-system. I augusti 2024 uppdaterades AIS för att bättre … [Läs mer...] om Smart Eye och Ayats når milstolpe med ADDW-homologering
Fordonselektronik
Molex släpper ny serie kontaktdon med filter
Kontaktdonsföretaget Molex har lanserat en omfattande serie av robusta filterförsedda kontaktdon med förbättrad signalintegritet och elektromagnetisk kompatibilitet för uppdragskritiska flyg- och försvarstillämpningar med mera. Molex nya familj EMI-filtrerande D-Sub Pi-adaptrar och kopplingar, EMI-filterplates, fasta RF-koaxialdämpare och RF-koaxialtermineringar är konstruerade för att förbättra den övergripande tillförlitligheten och effektiviteten hos viktiga elektroniska system. – … [Läs mer...] om Molex släpper ny serie kontaktdon med filter
Dirac och Black Sesame Tech tecknar MoU kring bilaudio
Uppsalaföretaget Dirac och det Hongkong-baserade fordonselektronikföretaget Black Sesame Technologies meddelar att de båda företagen har undertecknat ett samförståndsavtal (MoU) för att utforska integrationen av Diracs digitala audiomjukvara på Black Sesame Technologies system-on-chips (SoCs). – Detta partnerskap representerar ett strategiskt steg för Dirac när man försöker stärka sin position som världens ledande leverantör av bilaudio. Med Kina som en kritisk marknad för Dirac, kommer … [Läs mer...] om Dirac och Black Sesame Tech tecknar MoU kring bilaudio
Ovzon samarbetar med FMV kring SATCOM-tjänst till UGV
Ovzon har mottagit en order från Försvarets Materielverk (FMV) för en integrerad satellitkommunikationslösning som inkluderar mobila satellitterminaler och företagets Ovzon 3-baserade SATCOM-tjänst för att möjliggöra en unik implementation och demonstration med ett obemannat markfordon (UGV). Demonstrationen kommer att äga rum under andra halvan av november i Sverige. Ovzons SATCOM-lösningar kan stödja användningsområden där egen rådighet (sovereign use cases) är ett krav, vilket betyder … [Läs mer...] om Ovzon samarbetar med FMV kring SATCOM-tjänst till UGV
IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Det svenska embeddedföretaget IAR har ingått ett partnerskap med Foxconns och Stellantis samriskföretag SiliconAuto avseende stöd för SiliconAutos utveckling av - och uppnå Functional Safety-certifiering (FuSa) för - chips till fordonsindustrin genom användningen av IAR Embedded Workbench for Arm, kompletterat med kodanalysverktygen C-STAT och C-RUN. Samarbetet avser ge hög integration, snabbare tid till marknaden och förbättrade säkerhetsfunktioner i fordonschips, vilket skall främja … [Läs mer...] om IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Tillverkning av flygande bil bryter ny mark i Kina
Kinesiska Xpeng Aeroth har påbörjat byggandet av en tillverkningssite för flygande bilar i Guangzhou i Kina. Anläggningen är dedikerad till att producera luftmodulen i den modulära flygbilen "Land Aircraft Carrier", och är designad för en beräknad årlig kapacitet på 10 000 enheter. Enligt Xpeng Aeroth blir det den första anläggningen globalt för att tillämpa avancerade monteringslinjeprocesser för storskalig tillverkning av flygbilar och får en initial fabriksyta på cirka 180 000 … [Läs mer...] om Tillverkning av flygande bil bryter ny mark i Kina
Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin
Forskningsinstitutet Imec har bjudit in det globala fordonsekosystemet att gå med i en ansträngning för att ömsesidigt utforska möjligheterna med chiplet-teknologin. Hittills har Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent och Valeo åtagit sig att gå med i programmet Automotive Chiplet Program. Tidigare i oktober samlades det globala fordonsekosystemet för att diskutera utvecklingen mot chiplets i bilar (Automotive Chiplet Forum 2024). Vid mötet … [Läs mer...] om Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin
Släpper HD-version av oscilloskop i DLM3000-serien
Japanska Yokogawa Test & Measurement Corporation lanserar nu en HD-version av sin DLM3000-serie oscilloskop. Företagets nya DLM3000HD-serie med 500 MHz och 350 MHz bandbreddsmodeller levererar högre upplösning för mer exakt vågformsanalys och kommer med funktioner som enligt företaget förbättrar användbarheten och möjliggör enklare installation. Yokogawas DLM2000-serie av kompakta fyrkanaliga blandsignaloscilloskop som släpptes 2008 och efterföljaren DLM3000-serien som lanserades 2018 … [Läs mer...] om Släpper HD-version av oscilloskop i DLM3000-serien
