Forsknings- och innovationsorganisationen imec visar för första gången upp en 3D-implementering av en CCD-minnesenhet med IGZO-kanal. Världspremiären sker på den pågående 2026 IEEE International Memory Workshop (IMW). Enheten har en 3D NAND-liknande arkitektur som banar väg för en kostnadseffektiv minneslösning med hög bitdensitet. Den funktionella 3D CCD-enheten består av vertikala minneshål borrade genom en stapel av 3 ordlinjer, som fungerar som fasgrindar. Överföring av laddningar … [Läs mer...] om Imec visar upp ett 3D CCD-minne för AI-applikationer
Halvledare
EU och Japan påskyndar samarbetet inom flera teknikområden
Vid det fjärde mötet i rådet för digitalt partnerskap enades EU och Japan om nya åtgärder för att fördjupa reglerings-, forsknings- och industrisamarbetet inom data, AI, kvantteknik, halvledare, digital infrastruktur och onlineplattformar. Enligt Europeiska kommissionen kommer dessa åtgärder att förbättra de gränsöverskridande dataflödena, främja interoperabla digitala identiteter och stärka samarbetet om forskning, plattformsreglering och digital infrastruktur samtidigt som de ger … [Läs mer...] om EU och Japan påskyndar samarbetet inom flera teknikområden
Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026
Halvledarintäkterna kommer att växa med 64 procent år 2026. DRAM-priserna kommer att öka med 125 procent och lagringskrisen kommer att fortsätta in i 2027. De globala halvledarintäkterna förväntas överstiga 1,3 biljoner dollar år 2026, vilket uppvisar den högsta tillväxten under de senaste två decennierna, enligt marknadsanalysföretaget Gartner. – Mitt under den höga efterfrågan på AI-bearbetning, datacenternätverk och strömförsörjning, samt minnesprisinflation (memflation), förväntas … [Läs mer...] om Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026
Sivers, O-Net och Enablence skapar externa ljuskällor för AI-datacenter
Sivers Semiconductors, O-Net och Enablence Technologies ska utveckla en avancerad extern ljuskälla (ELS) med Sivers laserarrayer för AI-datacenter och högpresterande datorsystem (HPC), avsedd att användas tillsammans med Co-Packaged Optics (CPO)-arkitekturer. Sivers Semiconductors AB tillkännagav idag ett strategiskt partnerskap med O-Net Technologies och Enablence Technologies för att utveckla en avancerad extern ljuskällemodul (ELS). Modulen använder Sivers laserarrayer för att stödja … [Läs mer...] om Sivers, O-Net och Enablence skapar externa ljuskällor för AI-datacenter
Nordic Semiconductor utökar portföljen inom mobil IoT
Nordic Semiconductor presenterar nu sin nästa generations portfölj produkter med Cat 1 bis, satellit-NTN, avancerad LTE-M/NB-IoT med edge AI och en tydlig väg till 5G eRedCap. Nordic Semiconductor kommer genomföra en större expansion av sina ultralågströms mobila IoT-produkter och -tekniker som är utformade för att leverera säker, global anslutning i takt med att nätverk och satellit-NTN utvecklas. – Nordic bygger nästa era av mobil IoT, och vi utökar vår portfölj för att ge utvecklare … [Läs mer...] om Nordic Semiconductor utökar portföljen inom mobil IoT
Sivers lanserar nya chips och antennpaneler för Ka-bands SATCOM
Sivers Semiconductors meddelar att bolagets chipuppsättning Cloudchaser för strålformning och Maverick -antennpaneler för Ka-bands SATCOM-markterminaler nu finns tillgängliga för den breda marknaden. Sivers Cloudchaser chipset består av mottagar-IC:n BLUEWAY1721 samt sändar-IC:erna STAMPEDE2731 och STAMPEDE2731LP. Chipsetet möjliggör elektroniskt styrda antennsystem för markterminaler med stöd för två samtidiga strålar vilket möjliggör så kallad ”make-before-break”-koppling och dubbla … [Läs mer...] om Sivers lanserar nya chips och antennpaneler för Ka-bands SATCOM
ST slutför förvärvet av NXP:s MEMS-sensorverksamhet
STMicroelectronics har nu slutfört förvärvet av NXP Semiconductors MEMS-sensorverksamhet. Denna transaktion, som tillkännagavs i juli 2025 och nu är helt godkänd av tillsynsmyndigheter, fokuserad på fordonssäkerhet och icke-säkerhetsprodukter samt sensorer för industriella tillämpningar, utökar ST:s globala sensorkapacitet. ST förväntar sig att den förvärvade verksamheten kommer att bidra med i mitten av fyrtiotalet miljoner dollar till ST:s intäkter under första kvartalet 2026. … [Läs mer...] om ST slutför förvärvet av NXP:s MEMS-sensorverksamhet
Ainekko går samman med halvledarföretaget Veevx
Ainekko, en startup med verksamhet inom öppen, programvarudefinierad AI-infrastruktur, meddelar att företaget går samman med Veevx, ett fablöst halvledarföretag känt för sina inbäddade AI-lösningar och MRAM-baserade minnesinnovationer. Douglas Smith, medgrundare av Veevx och en ingenjör som under många år hanterade immateriella rättigheter på Broadcom, kommer att ansluta sig till Ainekko som medlem i ledningsgruppen för att hjälpa till att leda företaget nästa kapitel. Det sammanslagna … [Läs mer...] om Ainekko går samman med halvledarföretaget Veevx
