• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Elektronikkonstruktion » Sida 8

Elektronikkonstruktion

Power Integrations släpper 1250 V GaN switch-IC

1 november 2023 – Jonas Karlsson

Kraftelektronikföretaget Power Integrations lanserar nu singelswitch strömförsörjnings-IC:er för 1250 V i galliumnitrid (GaN). Företagets serie InnoSwitch 3-EP 1250 V IC:er är de senaste medlemmarna i Power Integrations InnoSwitch-familj av off-line CV/CC QR flyback switch-IC:er, som har synkron likriktning, säkerhetsisolerad återkoppling och en rad switchalternativ: 725 V i kisel, 1700 V i kiselkarbid och varianter med 750 V, 900 V och nu 1250 V i GaN. Omkopplingsförlusterna för Power … [Läs mer...] om Power Integrations släpper 1250 V GaN switch-IC

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Energiförsörjning, Fordonselektronik, GaN, Halvledare, Komponenter, Kraftelektronik

Renesas lanserar teknik för magnetfri motorpositionering

25 oktober 2023 – Jonas Karlsson

Renesas Electronics lanserar nu en egenutvecklad teknik för induktiva motorpositionssensor-IC:er för robotik, industriella och medicinska tillämpningar. Med hjälp av beröringsfria, dubbelkärniga spolsensorer kan positionsavkänningstekniken ersätta dyra magnetiska och optiska kodare som idag ofta används i motorstyrsystem som kräver absolut positionsavkänning, hög hastighet, noggrannhet och tillförlitlighet. Den egenutvecklade IPS-tekniken (Inductive Position Sensor) använder … [Läs mer...] om Renesas lanserar teknik för magnetfri motorpositionering

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Industrielektronik, Medicinelektronik, Robotik, Sensorer

X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD

14 september 2023 – Jonas Karlsson

Kiselsmedjan X-FAB Silicon Foundries har utökat sin kompetens inom RF med nya funktioner för tillverkning av integrerade passiva enheter (IPD). X-FAB:s nya process XiPD är sprunget ur bolagets X-FAB XR013 130nm RF SOI-process och utnyttjar ett bearbetat substrat tillsammans med ett tjockt kopparmetalliseringsskikt för att konstruera in passiva element. X-FAB:s nya process gör det möjligt för kunder att integrera passiva element (induktorer, kondensatorer och motstånd) direkt i sina … [Läs mer...] om X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: 5G, 6G, Analog elektronik, Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Kapsling, Komponenter, Kontraktstillverkning, Mikrovågsteknik, Millimetervågsteknik, Produktutveckling, Radio

Nya energikrav på elmotorer – det här måste branschen beakta

13 september 2023 – Jonas Karlsson

I juli trädde nya energieffektivitetskrav för elmotorer i kraft inom EU. Det gör EU till den första jurisdiktionen i världen som kräver användning av högeffektiva IE4-motorer, som finns i allt ifrån fläktar och pumpar till ventilationsaggregat. Kraven får betydelser vid val av till exempel frekvensomriktare och motorstartare samt hur styrsystemen utformas med mera. Fredrik Regnell, Sverigechef för energihanteringsföretaget Eaton, går här igenom vad lagkravet innebär i praktiken och ger … [Läs mer...] om Nya energikrav på elmotorer – det här måste branschen beakta

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Automation, Elektronikkonstruktion, Elteknik, Industrielektronik, Industriutrustning, Kraftelektronik, Produktutveckling

Smart High Tech får ännu ett patent godkänt i Japan

6 september 2023 – Jonas Karlsson

Smart High Tech har beviljats ytterligare ett patent i Japan. Detta patent, som har titeln ”Laminated Graphene-Based Thermally Conductive Film and Pad and Method for Manufacturing the Film and Pad”, beskriver ett nytt sätt att tillverka Smart High Techs kärnprodukt GT-TIM. Patentet har tidigare även beviljats i Sverige och i Korea och tillhör samma patentfamilj. Det beskriver ett nytt sätt att minska mekanisk anisotropi i bolagets GT-TIM-produkt, med bibehållen termisk prestanda och utgör … [Läs mer...] om Smart High Tech får ännu ett patent godkänt i Japan

Arkiverad under: FoU Märkt med: Elektronikkonstruktion, Komponenter, Kylning, Patent, Produktutveckling

R&S kallar till seminarium i Kista och övriga norden

1 september 2023 – Jonas Karlsson

Mätteknikföretaget Rohde & Schwarz (R&S) kommer att hålla en serie kostnadsfria halvdagarsseminarium om verktyg för signal- och kraftintegritet genom att använda oscilloskop. Seminarierna hålls i Kista 27/9, Vantaa 4/10, Köpenhamn 5/10 och Oslo 11/10. Seminarierna är avsedda för ingenjörer som arbetar med höghastighets digital design, där signal- och kraftintegritet blir alt mer viktigt.R&S kommer att beröra "vad som kan gå fel" med höghastighetsgränssnitt och genom … [Läs mer...] om R&S kallar till seminarium i Kista och övriga norden

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Elektronik, Elektronikkonstruktion, Mätinstrument, Mätteknik, Produktutveckling, Test och försök, Utbildning, Utvecklingsverktyg

Phoenix Contact lanserar kortkontakter för 28 Gbit/s

30 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Phoenix Contact lanserar nu sin nya familj Finepitch FR 1,27 kort-till-kort-kontakter för datahastigheter upp till 28 Gbit/s med den vanliga delningen på 1,27 mm. Phoenix Contact tillhandahåller också specifika simuleringar som en tjänst för att säkerställa att dataintegritet och nominell impedans bibehålls i kundapplikationer. Skalbarheten hos kort-till-kort och kabel-till-kort-kontakter med jämna antal positioner från 6 till 100 säkerställer en hög grad av flexibilitet vid komponentval. … [Läs mer...] om Phoenix Contact lanserar kortkontakter för 28 Gbit/s

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Komponenter, Kontaktdon

Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj

8 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Molex har introducerat en första chip-till-chip 224G-produktportfölj som omfattar nästa generations kablar, bakplan, kort-till-kort-kontakter med mera som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4. Molex har introducerat sin första chip-to-chip 224G-produktportfölj med Höghastighets-I/O-lösningar, könslösa bakplanskablar, mezzaninkort-till-kort-kontakter och "nära ASIC"-kontakt-till-kabel-lösningar som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4 (pulsamplitudmodulering med fyra olika … [Läs mer...] om Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Datacenter, Datakommunikation, Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Kontaktdon

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 6
  • Sida 7
  • Sida 8
  • Sida 9
  • Sida 10
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 15
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

Silex Microsystems på väg till Stockholmsbörsen

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

Fibox utser ny vd för sin kapslingsverksamhet

Sivers i samarbete med Jabil om optisk sändtagarmodul

Chalmers smarta kabeldelning gör kvantdatorer mer kraftfulla

Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026

EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

Footer

Aktuellt

Silex Microsystems på väg till Stockholmsbörsen

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in