• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Elektronikkonstruktion » Sida 3

Elektronikkonstruktion

RT-Labs och STMicroelectronics stärker samarbetet

15 oktober 2025 – Jonas Karlsson

Göteborgsföretaget RT-Labs och STMicroelectronics (ST) inleder nu ett närmare partnerskap. Tillsammans skall de båda företagen integrera RT-Labs Ethernet-baserade kommunikationsstackar i ST:s utvecklingsmiljöer och plattformar för mikrostyrkretsar. Genom att kombinera RT-Labs protokollkompetens med ST:s etablerade hårdvaruplattformar skall utvecklare snabbare och enklare kunna bygga in avancerad och standardbaserad industriell kommunikation i sina produkter. I centrum för integrationen … [Läs mer...] om RT-Labs och STMicroelectronics stärker samarbetet

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Produktutveckling, Samarbeten

Würth Elektronik lanserar nya radiomoduler

1 oktober 2025 – Jonas Karlsson

Würth Elektronik introducerar två nya mycket kompakta radiomoduler. Hårdvaran i de båda modulerna Tarvos-e- och Olis-e, som mäter 12 × 8 × 2 mm, är identisk med Metis-e-radiomodulen och är baserad på Texas Instruments SoC CC1310-chipset, som arbetar i frekvensbandet 868 MHz. Metis-e introducerades i slutet av 2024 som en lösning specifikt för radioöverföring av mätaravläsningar (trådlös M-Bus). Inte bara deras kompakta design utan även de energieffektiva driftslägena gör radiomodulerna … [Läs mer...] om Würth Elektronik lanserar nya radiomoduler

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Komponenter, Produktutveckling, Radio

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

17 september 2025 – Jonas Karlsson

SiTime lanserar nu en ny familj MEMS-resonatorer som är minst 4 gånger mindre än de minsta äldre kvartsalternativen. Resonatorerna i företagets nya Titan Platform är avsedd för integration i små, batteridrivna och uppkopplade bärbara enheter, medicintekniska produkter, smarta hem och för industriell IoT. Titan bygger på SiTimes sjätte generationens MEMS-teknik - FujiMEMS. – Titan uppfyller vår vision att vara den enda leverantören av kompletta tidskomponenter – oscillatorer, klockor … [Läs mer...] om SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Komponenter, Mikromekanik/MEMS, Produktutveckling

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

16 september 2025 – Jonas Karlsson

Telekomleverantören Induo lanserar nu en ny kapslad version av radiomodemet SATEL-B2, en färdig lösning för OEM och industriella applikationer. Med moderkort och radiomodul integrerade i en robust metallkapsling levereras enheten färdigbyggd med både CE- och FCC-certifiering klar. – SATEL-B2 är ett svar på kundernas behov av en komplett, driftsäker radiolösning som kan integreras snabbt och enkelt i system. Genom att kombinera beprövade radiomoduler med en robust kapsling och färdig … [Läs mer...] om Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Datakommunikation, Elektronikkonstruktion, Produktutveckling, Radio

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

12 september 2025 – Jonas Karlsson

TE Connectivity (TE) har lanserat nya Ultra Low-Profile (ULP) PCIe Gen 7-kontakter och kablage för att möjliggöra de datahastigheter och elektriska prestanda som nästa generations datacenter och AI-applikationer kräver. TE har lanserat vad företaget hävdar är en innovativ design levererar banbrytande elektrisk prestanda för PCIe Gen 7 i en extremt låg profilhöjd på 8,7 mm, och erbjuder inte bara datahastigheter på 128 gigabit per sekund, utan kan även passa in i trånga utrymmen, till … [Läs mer...] om TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datakommunikation, Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Kontaktdon

FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik

8 september 2025 – Jonas Karlsson

Regeringen ger nu Försvarets materielverk (FMV) i uppdrag att genomföra en fördjupad analys av tillgången till halvledarteknik i materielsystem av stor betydelse för Sveriges försvar. Genom analysen ska FMV kartlägga tillgången till halvledare i ett eller flera materielsystem som är av väsentligt säkerhetsintresse för Sverige. Analysen ska innefatta halvledarnas typ och position i värdekedjan. FMV ska studera leverantörsleden och redovisa eventuella hinder för insyn i värdekedjan. – … [Läs mer...] om FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Försvarselektronik, Halvledare, Komponenter, Militär elektronik, Säkerhetsteknik

Banar väg för ny typ av elektronik med spinnvågor

4 augusti 2025 – Jonas Karlsson

För första gången har forskare lyckats se spinnvågor, även kallade magnoner, i extremt små material, ner till bara några nanometer. Forskningen, som beskrivs som ett genombrott, var möjligt tack vare en kombination av avancerad elektronmikroskopi med hög energiupplösning och en teoretisk metod utvecklad vid Uppsala universitet. Enligt forskarna öppnar resultaten upp nya spännande möjligheter att studera och kontrollera magnetism och kan bana väg för framtidens elektronik. – Plötsligt … [Läs mer...] om Banar väg för ny typ av elektronik med spinnvågor

Arkiverad under: FoU Märkt med: Elektronikkonstruktion, Halvledare, Materialteknik, Samarbeten, Test och försök

EU har valt konsortium för produktion av kvantchips

15 juli 2025 – Jonas Karlsson

EU har valt konsortiet SUPREME för att skala upp industriell produktion av supraledande kvantchips. Konsortiet kommer samordnas av det finska forskningscentret VTT och bland annat utveckla pilotlinjer och stabila tillverkningsprocesser som stöd för teknikutvecklingen på området. SUPREME strävar efter att utveckla stabila tillverkningsprocesser för europeiska supraledande kvantchips med förbättrad repeterbarhet och utbyte. Totalt 23 partners från 8 medlemsstater kommer att delta i insatsen … [Läs mer...] om EU har valt konsortium för produktion av kvantchips

Arkiverad under: FoU Märkt med: Avtal, Elektronikkonstruktion, Finansiering, Komponenter, Kvantelektronik, Produktutveckling, Samarbeten

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Sida 2
  • Sida 3
  • Sida 4
  • Sida 5
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 15
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

Silex Microsystems på väg till Stockholmsbörsen

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

Fibox utser ny vd för sin kapslingsverksamhet

Sivers i samarbete med Jabil om optisk sändtagarmodul

Chalmers smarta kabeldelning gör kvantdatorer mer kraftfulla

Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026

EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

Footer

Aktuellt

Silex Microsystems på väg till Stockholmsbörsen

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in