• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Elektronikkonstruktion » Sida 2

Elektronikkonstruktion

Nytt LCA-verktyg skall ge grafenindustrin bättre beslutsstöd

10 april 2026 – Jonas Karlsson

Nu kan svenska och norska företag fatta mer träffsäkra hållbarhetsbeslut kring grafen. Det menar forskningsinstitutet Rise i samband med att SIO Grafen lanserar ett nytt LCA-verktyg som skall göra miljöpåverkan jämförbar – från råvara till färdig produkt. Verktyget har utvecklats av forskare vid Rise, med utgångspunkt i SIO Grafen-projektet GRALCA. Den nya versionen av verktyget omfattar fler scenarier och kategorier för miljöpåverkan. Användargränssnittet har enligt Rise förenklats och … [Läs mer...] om Nytt LCA-verktyg skall ge grafenindustrin bättre beslutsstöd

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Materialteknik, Produktutveckling, Utbildning

Gapwaves i mmvågs-affär och utvecklingsavtal med Gotmic

2 april 2026 – Jonas Karlsson

Vågledar- och antennföretaget Gapwaves har erhållit en order från Gotmic AB, en svensk leverantör av chipset för mikrovågsfrekvenser. Ordern avser design och utveckling av vågledarkapslingar avsedda för högeffektförstärkarmoduler (HPA). Ordervärdet uppgår initialt till cirka 1,5 miljoner kronor och förväntas levereras under 2026. När Gotmic därefter lanserar produkten kommer Gapwaves leverera vågledarkapslingar till Gotmic till ett uppskattat värde om cirka 10 miljoner kronor under de … [Läs mer...] om Gapwaves i mmvågs-affär och utvecklingsavtal med Gotmic

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Avtal, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Produktutveckling, Radio, Samarbeten

Sivers, O-Net och Enablence skapar externa ljuskällor för AI-datacenter

17 mars 2026 – Jonas Karlsson

Sivers Semiconductors, O-Net och Enablence Technologies ska utveckla en avancerad extern ljuskälla (ELS) med Sivers laserarrayer för AI-datacenter och högpresterande datorsystem (HPC), avsedd att användas tillsammans med Co-Packaged Optics (CPO)-arkitekturer. Sivers Semiconductors AB tillkännagav idag ett strategiskt partnerskap med O-Net Technologies och Enablence Technologies för att utveckla en avancerad extern ljuskällemodul (ELS). Modulen använder Sivers laserarrayer för att stödja … [Läs mer...] om Sivers, O-Net och Enablence skapar externa ljuskällor för AI-datacenter

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Datakommunikation, Elektronikkonstruktion, Halvledare, Komponenter, Produktutveckling, Samarbeten

Chalmers: ”Gigantiska superatomer” ger ny verktygslåda för kvantdatorer

19 februari 2026 – Jonas Karlsson

I jakten på stabila och kraftfulla kvantdatorer presenterar nu forskare på Chalmers teorin för ett helt nytt kvantsystem. Det utgörs av "gigantiska superatomer" – en sorts byggsten för kvantteknologi som forskarna introducerar till forskningsfältet. Genombrottet gör det möjligt att skydda, styra och sprida kvantinformation på nya sätt och kan bli avgörande för att bygga kvantdatorer i större skala. Inom en snar framtid tros kvantdatorernas enorma beräkningskraft kunna revolutionera flera … [Läs mer...] om Chalmers: ”Gigantiska superatomer” ger ny verktygslåda för kvantdatorer

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datorteknik, Elektronikkonstruktion, Fysik, Materialteknik, Test och försök

Ny IPC-standard för organiska IC-substrat släppt

27 januari 2026 – Jonas Karlsson

Global Electronics Association har nu officiellt släppt IPC-6921, Krav och acceptans för organiska IC-substrat. Standarden definierar produktkvalificering, prestandakrav och acceptanskriterier, vilket skall ge en enhetlig och internationellt refererbar teknisk specifikation för industrin. IPC-6921-arbetsgruppen leddes gemensamt av Greatech Substrates och Lockheed Martin Space Systems, som vägledde den tekniska inriktningen och utvecklingen av standarden. Gruppen samlade 246 tekniska … [Läs mer...] om Ny IPC-standard för organiska IC-substrat släppt

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Komponenter, Materialteknik, Produktionsteknik

Anritsu och VTT visar framsteg inom D-bandskommunikation

25 januari 2026 – Jonas Karlsson

Test- och mätteknikföretaget Anritsu och finska VTT har demonstrerat en lösning inom trådlös D-bandskommunikation genom att validera ett strålstyrande transmitarray-antennsystem med hjälp av avancerad testutrustning. Enligt Anritsu och VTT innebär resultatet ett genombrott i att skapa stabila trådlösa länkar med hög kapacitet för nästa generations backhaul-, industri-, försvars- och framtida 6G-nätverk. Med hjälp av Anritsus precisionstestutrustning och VTTs styrbara … [Läs mer...] om Anritsu och VTT visar framsteg inom D-bandskommunikation

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Datakommunikation, Elektronikkonstruktion, Produktutveckling, Samarbeten

Släpper sina första Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE kombinations-MCU:er

10 december 2025 – Jonas Karlsson

Renesas har nu släppt sina första mikrostyrkretsar som kombinerar Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE avsedda för IoT och uppkopplade hemapplikationer. Nya dubbelbandslösningar ger stöd för 2,4 GHz och 5 GHz på Renesas lågeffekts RA-mikrostyrarkitektur. Renesas Electronics introducerar nu den trådlösa mikrostyrkretsen RA6W1 med dubbelbandsfunktion, Wi-Fi 6, tillsammans med MCU:n RA6W2 som integrerar både Wi-Fi 6 och Bluetooth Low Energy (LE)-teknik. Dessa kretsar skall möta den växande … [Läs mer...] om Släpper sina första Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE kombinations-MCU:er

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Halvledare, IoT, Komponenter, Produktutveckling

Kneron lanserar energieffektiv och billig NPU

26 november 2025 – Jonas Karlsson

Det amerikanska NPU-företaget Kneron har nu lanserat sitt KL1140-chip, något som företaget betraktar som en viktig milstolpe inom AI-beräkning. KL1140 tar enligt Kneron kraftfulla LLM:er till edge-enheter och levererar högpresterande AI med upp till 3 gånger högre energieffektivitet och 10 gånger lägre kostnader, jämfört med nuvarande lösningar. Enligt Kneron kommer KL1140 vid en kritisk vändpunkt för AI-industrin. I takt med att verkliga tillämpningar av AI accelererar och biljoner i … [Läs mer...] om Kneron lanserar energieffektiv och billig NPU

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datorteknik, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Produktutveckling

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Sida 2
  • Sida 3
  • Sida 4
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 15
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

Anritsu introducerar ny effektmätare med fyra USB-sensorer

DP Patterning vinner teknologipris i Norrköping

Tata Electronics och ASML ingår strategiskt partnerskap

Grönt ljus för LKAB:s satsning på kritiska mineral i Luleå

LEAD i Östergötland går med i NATO DIANA

Europa kraftsamlar inom halvledare och elektroniksystem

Xer Technologies lanserar nytt obemannat helikoptersystem

Smart High Tech levererar till stort AI-hårdvarubolag

Nokia lanserar AI-nätverkslabb i Kalifornien

Inission Løkken och InMind inleder samarbete om flexibel robotik i produktion

Footer

Aktuellt

Anritsu introducerar ny effektmätare med fyra USB-sensorer

DP Patterning vinner teknologipris i Norrköping

Tata Electronics och ASML ingår strategiskt partnerskap

Grönt ljus för LKAB:s satsning på kritiska mineral i Luleå

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in