• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Elektronikkonstruktion » Sida 2

Elektronikkonstruktion

Ny IPC-standard för organiska IC-substrat släppt

27 januari 2026 – Jonas Karlsson

Global Electronics Association har nu officiellt släppt IPC-6921, Krav och acceptans för organiska IC-substrat. Standarden definierar produktkvalificering, prestandakrav och acceptanskriterier, vilket skall ge en enhetlig och internationellt refererbar teknisk specifikation för industrin. IPC-6921-arbetsgruppen leddes gemensamt av Greatech Substrates och Lockheed Martin Space Systems, som vägledde den tekniska inriktningen och utvecklingen av standarden. Gruppen samlade 246 tekniska … [Läs mer...] om Ny IPC-standard för organiska IC-substrat släppt

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Komponenter, Materialteknik, Produktionsteknik

Anritsu och VTT visar framsteg inom D-bandskommunikation

25 januari 2026 – Jonas Karlsson

Test- och mätteknikföretaget Anritsu och finska VTT har demonstrerat en lösning inom trådlös D-bandskommunikation genom att validera ett strålstyrande transmitarray-antennsystem med hjälp av avancerad testutrustning. Enligt Anritsu och VTT innebär resultatet ett genombrott i att skapa stabila trådlösa länkar med hög kapacitet för nästa generations backhaul-, industri-, försvars- och framtida 6G-nätverk. Med hjälp av Anritsus precisionstestutrustning och VTTs styrbara … [Läs mer...] om Anritsu och VTT visar framsteg inom D-bandskommunikation

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Datakommunikation, Elektronikkonstruktion, Produktutveckling, Samarbeten

Släpper sina första Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE kombinations-MCU:er

10 december 2025 – Jonas Karlsson

Renesas har nu släppt sina första mikrostyrkretsar som kombinerar Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE avsedda för IoT och uppkopplade hemapplikationer. Nya dubbelbandslösningar ger stöd för 2,4 GHz och 5 GHz på Renesas lågeffekts RA-mikrostyrarkitektur. Renesas Electronics introducerar nu den trådlösa mikrostyrkretsen RA6W1 med dubbelbandsfunktion, Wi-Fi 6, tillsammans med MCU:n RA6W2 som integrerar både Wi-Fi 6 och Bluetooth Low Energy (LE)-teknik. Dessa kretsar skall möta den växande … [Läs mer...] om Släpper sina första Wi-Fi 6- och Wi-Fi/Bluetooth LE kombinations-MCU:er

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Halvledare, IoT, Komponenter, Produktutveckling

Kneron lanserar energieffektiv och billig NPU

26 november 2025 – Jonas Karlsson

Det amerikanska NPU-företaget Kneron har nu lanserat sitt KL1140-chip, något som företaget betraktar som en viktig milstolpe inom AI-beräkning. KL1140 tar enligt Kneron kraftfulla LLM:er till edge-enheter och levererar högpresterande AI med upp till 3 gånger högre energieffektivitet och 10 gånger lägre kostnader, jämfört med nuvarande lösningar. Enligt Kneron kommer KL1140 vid en kritisk vändpunkt för AI-industrin. I takt med att verkliga tillämpningar av AI accelererar och biljoner i … [Läs mer...] om Kneron lanserar energieffektiv och billig NPU

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datorteknik, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Produktutveckling

Svensk industri kraftsamlar för EU Chips Act 2.0

25 november 2025 – Jonas Karlsson

EU-kommissionen har bjudit in aktörer att ge inspel på arbetet med EU Chips Act som ska stärka Europas halvledarkapacitet. Nyligen presenterade Svensk Elektronik ett gemensamt så kallat positionspapper. I inlagan efterlyser branschorganisationen Svensk Elektronik tillsammans med svensk industri, en balanserad och branschorienterad strategi som stödjer hela elektronikvärdekedjan – från design och material, komponenter och utrustning till tillverkning och systemintegration. Länk till det … [Läs mer...] om Svensk industri kraftsamlar för EU Chips Act 2.0

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion

Phoenix Contact lanserar ny hybridkontakt

19 november 2025 – Jonas Karlsson

Phoenix Contact lanserar nu M17 PRO hybridkontakt för kraft, signaler och data i samma kontakt som uppfyller standarden IEC 61076-2-117 och som är utvecklad för allt mellan robotik till motorstyrning. Hybridkontakten är försedd med det patenterade Oneclick-snabbkopplingssystemet som enligt Phoenix Contact gör monteringen upp till 70 procent snabbare än traditionella metoder – något som sparar både tid och resurser. Färg- och mekanisk kodning skall säkerställa felfri montering. M17 PRO … [Läs mer...] om Phoenix Contact lanserar ny hybridkontakt

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Komponenter

Beyond Gravitys elektronik med i ny miljösatellit

4 november 2025 – Jonas Karlsson

Den 4 november skall den europeiska miljösatelliten Sentinel-1D skjutas upp från Europas rymdhamn i Franska Guyana ombord på en europeisk Ariane 6-raket. Svensk teknik från Linköping kommer att placera satelliten i rymden, och Beyond Gravity i Göteborg har levererat viktiga komponenter till satellitens hjärta – dess nyttolast. Den 4 november är den europeiska miljösatelliten Copernicus Sentinel-1D planerad att skjutas upp från Europas rymdhamn i Franska Guyana, Sydamerika, ombord på en … [Läs mer...] om Beyond Gravitys elektronik med i ny miljösatellit

Arkiverad under: Nyheter Märkt med: Elektronikkonstruktion, Rymdteknik, Sensorer

Gapwaves får finansiering för forskning om bildradar

4 november 2025 – Jonas Karlsson

Göteborgsföretaget Gapwaves har tilldelats 0,6 miljoner kronor i finansiering från Vinnova för att utveckla bolagets Multi-Layer Waveguide (MLW)-teknik för nästa generations bildradar för helt autonoma fordon (AV). Projektet kommer att genomföras i samarbete med Waymo och löpa över en sexmånadersperiod. Gapwaves har sedan tidigare utvecklat och industrialiserat en unik Multi-Layer Waveguide (MLW)-antennteknik för bilradarsensorer. Det nya projektet syftar till att bygga vidare på dessa … [Läs mer...] om Gapwaves får finansiering för forskning om bildradar

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Elektronikkonstruktion, Finansiering, Fordonselektronik, Samarbeten, Sensorer

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Sida 2
  • Sida 3
  • Sida 4
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 15
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

Silex Microsystems på väg till Stockholmsbörsen

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

Fibox utser ny vd för sin kapslingsverksamhet

Sivers i samarbete med Jabil om optisk sändtagarmodul

Chalmers smarta kabeldelning gör kvantdatorer mer kraftfulla

Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026

EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

Footer

Aktuellt

Silex Microsystems på väg till Stockholmsbörsen

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in