Det amerikanska MEMS-företaget SiTime har släppt sin sin första mobila klockgenerator med en integrerad MEMS-resonator döpt till Symphonic (SiT30100). Enligt SiTime tillhandahåller Symphonic exakta och motståndskraftiga klocksignaler för 5G- och GNSS-kretsuppsättningar och möjliggör effektiv strömförbrukning i mobila och IoT-enheter som smartphones, surfplattor, bärbara datorer och tillgångsspårare (asset trackers). – Varje generation av mobila enheter blir smartare och levererar … [Läs mer...] om SiTime släpper klockgenerator med MEMS-resonator
Mobiltelefoner
Dirac och Black Sesame Tech tecknar MoU kring bilaudio
Uppsalaföretaget Dirac och det Hongkong-baserade fordonselektronikföretaget Black Sesame Technologies meddelar att de båda företagen har undertecknat ett samförståndsavtal (MoU) för att utforska integrationen av Diracs digitala audiomjukvara på Black Sesame Technologies system-on-chips (SoCs). – Detta partnerskap representerar ett strategiskt steg för Dirac när man försöker stärka sin position som världens ledande leverantör av bilaudio. Med Kina som en kritisk marknad för Dirac, kommer … [Läs mer...] om Dirac och Black Sesame Tech tecknar MoU kring bilaudio
Mycronic erhåller första ordern på ny maskritare
Täbyföretaget Mycronic har erhållit den första ordern på en ny avancerad maskritare för bildskärmar döpt till Prexision 8000 Evo. Ordern ersätter en tidigare erhållen order från en asiatisk kund på en Prexision 8 Evo, med planerad leverans under det andra kvartalet 2025. Ordervärdet ligger i intervallet 45-48 miljoner dollar och nettoordervärdet uppgår till 32-35 miljoner dollar. Mycronic lanserade Prexision 8000 Evo i april 2024 och är företagets mest avancerade maskritare för … [Läs mer...] om Mycronic erhåller första ordern på ny maskritare
Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom
Sivers Semiconductors meddelar att bolaget har tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram med en ledande så kallad Tier-1 telekominfrastrukturleverantör. Programmet är värt 5,4 miljoner dollar och kommer att stödja utvecklingen av nästa generations högintegrerade strålformande sändtagare för en mängd olika mmvågs telekomapplikationer. Programmet kommer att löpa från Q1 2025 till Q4 2026. Sivers RF-SOI-baserade produktfamilj SUMMIT med strålforming är enligt företaget ledande i … [Läs mer...] om Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom
Klart med USA-subventioner till tre chiptillverkare
Det amerikanska handelsdepartementet har tagit slutgiltigt beslut om subventioner till investeringar på upp till 6,75 miljarder dollar till tre halvledarföretag: Samsung Electronics, Texas Instruments och Amkor Technology, rapporterar nyhetsbyrån Reuters. Samsung tilldelas cirka 1,7 miljarder dollar mindre än det preliminära belopp som tillkännagavs i april på upp till 6,4 miljarder dollar och återspeglar företagets reviderade och bantade investeringsplaner, meddelar departementet enligt … [Läs mer...] om Klart med USA-subventioner till tre chiptillverkare
T-Robotics och Mbodi vinnare i ABB Robotics AI-tävling
Det blev de båda amerikanska uppstartsföretagen T-Robotics och Mbodi som valdes ut för samarbete med ABB Robotics om dialogrobotar och robotlösningar för adaptiv inlärning. Genom att arbeta tillsammans med T-Robotics och Mbodi kan ABB Robotics göra robotarna mer autonoma, intuitiva, adaptiva och effektiva. ABB Robotics har utsett T-Robotics och Mbodi till vinnare av 2024 års ABB Robotics AI Startup Challenge, vilket enligt ABB utgör en betydande milstolpe inom lösningar för industriell … [Läs mer...] om T-Robotics och Mbodi vinnare i ABB Robotics AI-tävling
Imec presenterar nya GaN HEMTs på Si för 5G-advanced
Forskningsinstitutet imec har på veckans IEEE IEDM 2023 presenterat aluminiumnitrid/galliumnitrid (AlN/GaN) metall-isolator-halvledare högelektronmobilitetstransistorer (MISHEMTs) på 200 mm Si-substrat med hög uteffekt och energieffektivitet som arbetar vid 28GHz. Resultaten från tester visar att imecs GaN-on-Si MISHEMT-teknologi överträffar andra GaN MISHEMT-enhetsteknologier när det gäller prestanda, medan införandet av Si-substratet ger en stor kostnadsfördel för industriell … [Läs mer...] om Imec presenterar nya GaN HEMTs på Si för 5G-advanced
Startar samarbete om 5G i rymden
Ericsson, franska Thales och Qualcomm Technologies planerar att ta 5G ut i rymden genom icke-markbundna nätverk (5G NTN). Efter genomförd forskning som inkluderar flera studier och simuleringar, planerar parterna nu att starta tester och validering fokuserade på användningsfall. Resultatet kan effektivt betyda att en framtida 5G-baserad smarttelefon kan använda en 5G-anslutning var som helst på jorden och ge fullständig global täckning för bredbandsdatatjänster, inklusive platser som … [Läs mer...] om Startar samarbete om 5G i rymden
