Sivers Semiconductors meddelar att bolaget har tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram med en ledande så kallad Tier-1 telekominfrastrukturleverantör.
Programmet är värt 5,4 miljoner dollar och kommer att stödja utvecklingen av nästa generations högintegrerade strålformande sändtagare för en mängd olika mmvågs telekomapplikationer. Programmet kommer att löpa från Q1 2025 till Q4 2026.
Sivers RF-SOI-baserade produktfamilj SUMMIT med strålforming är enligt företaget ledande i branschen när det gäller nyckelprestandamått för uteffekt, effektivitet och brusnivåer, vilket resulterar i längre räckvidd, mer pålitliga länkar, lägre ägandekostnader och ett grönare fotavtryck. Dessutom har Sivers en TRB-sändtagar-produktfamilj med synthesizers med mycket lågt fasbrus och högpresterande mixers.
Nästa generations sändtagare, inriktade på Global Foundries 22FDX-process, kombinerar det bästa från båda dessa produktfamiljer.
Der nya programmet och designvinsten bygger på tidigare affärer med samma kund, som använder Sivers befintliga bredmarknadsprodukter från SUMMIT och TRB. Vem kunden är framgår inte av ett pressmeddelande från Sivers.
