STMicroelectronics och kinesiska Innoscience har tecknat avtal om utveckling och tillverkning av GaN-komponenter för kraftelektronik, datacenter, fordon och industrisystem. Den gemensamma ambitionen är att de båda företagen kan utöka sitt individuella erbjudande av GaN-enheter. Företagen har kommit överens om ett gemensamt utvecklingsinitiativ för GaN-kraftteknik för konsumentelektronik, datacenter, fordons- och industrikraftsystem och andra applikationer under de kommande åren. Avtalet … [Läs mer...] om ST och Innoscience inleder GaN-samarbete
Komponenter
Sivers Semiconductors i strategiskt samarbete med O-Net
Sivers Semiconductors meddelar att företaget ingått ett strategiskt samarbete med O-Net Technologies för att producera högpresterande externa lasersystem för nästa generations AI-datacenter. Enligt avtalet kommer O-Net Technologies att vara OEM-partner för Sivers Semiconductors och integrera Sivers avancerade Distributed Feedback (DFB) laserarrayer i företagets sortiment av optiska External Laser Small Form Factor (ELSFP)-moduler. Enligt Sivers underlättar den nya produkten användningen … [Läs mer...] om Sivers Semiconductors i strategiskt samarbete med O-Net
Renesas lanserar ny uppsättning mikrostyrkretsar
Renesas Electronics introducer nu en ny uppsättning mikrostyrkretsar (MCU:er) döpt till RA4L1, som inkluderar 14 nya enheter med ultralåg strömförbrukning, avancerade säkerhetsfunktioner och segment LCD-stöd. Kretsarna baseras på en 80-MHz Arm Cortex M33-processor med TrustZone-stöd och kan användas inom många tillämpningar, bland annat vattenmätare, smarta lås, IoT-sensorer med mera. RA4L1-styrkretsarna använder en egenutvecklad lågeffektsteknologi som levererar 168 µA/MHz i aktivt … [Läs mer...] om Renesas lanserar ny uppsättning mikrostyrkretsar
VTT får EU-finansiering för stöd till halvledarbranschen
Det finska forskningsinstitutet VTT har fått finansiering till ett europeiskt projekt för att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för halvledarindustrin. Arbetet kommer att bedrivas inom ramen för Chips Joint Undertaking (EU Chips Act). Projektet är en del av ett stort arbete för att utveckla europeisk halvledarproduktion och fokuserar på att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för branschen. VTT är också involverat i … [Läs mer...] om VTT får EU-finansiering för stöd till halvledarbranschen
Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom
Sivers Semiconductors meddelar att bolaget har tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram med en ledande så kallad Tier-1 telekominfrastrukturleverantör. Programmet är värt 5,4 miljoner dollar och kommer att stödja utvecklingen av nästa generations högintegrerade strålformande sändtagare för en mängd olika mmvågs telekomapplikationer. Programmet kommer att löpa från Q1 2025 till Q4 2026. Sivers RF-SOI-baserade produktfamilj SUMMIT med strålforming är enligt företaget ledande i … [Läs mer...] om Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom
Vectura blir hyresvärd till nanolabb i Lund
Fastighetsbolaget Vectura och Lunds universitet tar nu ett stort kliv för svensk forskning genom att bygga Nanolab Science Village – ett laboratorium för nanoforskning och innovation i Lund. Det nya labbet blir en del av ett forskningskluster tillsammans med anläggningarna ESS och MAX IV. – Det är med stor glädje som jag välkomnar Nanolab Science Village. Satsningen skapar en världsledande miljö för forskning och innovation, med rätt förutsättningar för den viktiga nanoforskningen. Den … [Läs mer...] om Vectura blir hyresvärd till nanolabb i Lund
IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Det svenska embeddedföretaget IAR har ingått ett partnerskap med Foxconns och Stellantis samriskföretag SiliconAuto avseende stöd för SiliconAutos utveckling av - och uppnå Functional Safety-certifiering (FuSa) för - chips till fordonsindustrin genom användningen av IAR Embedded Workbench for Arm, kompletterat med kodanalysverktygen C-STAT och C-RUN. Samarbetet avser ge hög integration, snabbare tid till marknaden och förbättrade säkerhetsfunktioner i fordonschips, vilket skall främja … [Läs mer...] om IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin
Forskningsinstitutet Imec har bjudit in det globala fordonsekosystemet att gå med i en ansträngning för att ömsesidigt utforska möjligheterna med chiplet-teknologin. Hittills har Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent och Valeo åtagit sig att gå med i programmet Automotive Chiplet Program. Tidigare i oktober samlades det globala fordonsekosystemet för att diskutera utvecklingen mot chiplets i bilar (Automotive Chiplet Forum 2024). Vid mötet … [Läs mer...] om Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin
