Würth Elektronik introducerar två nya mycket kompakta radiomoduler. Hårdvaran i de båda modulerna Tarvos-e- och Olis-e, som mäter 12 × 8 × 2 mm, är identisk med Metis-e-radiomodulen och är baserad på Texas Instruments SoC CC1310-chipset, som arbetar i frekvensbandet 868 MHz. Metis-e introducerades i slutet av 2024 som en lösning specifikt för radioöverföring av mätaravläsningar (trådlös M-Bus). Inte bara deras kompakta design utan även de energieffektiva driftslägena gör radiomodulerna … [Läs mer...] om Würth Elektronik lanserar nya radiomoduler
Komponenter
Sverige går med i Europas halvledarkoalition
Sverige ansluter till European Semiconductor Coalition för att stärka Europas teknologiska suveränitet och framtida konkurrenskraft. Med en stark industriell bas, ledande forskning och en växande tekniksektor vill Sverige bidra till att forma Europas gemensamma halvledarstrategi – och samtidigt skapa nya möjligheter för svensk innovation och tillväxt, meddelar Svensk Elektronik i ett pressmeddelande. Näringsminister samt vice statsminister Ebba Busch har undertecknat Semicon Coalition … [Läs mer...] om Sverige går med i Europas halvledarkoalition
Nordic Semiconductor utökar nRF54L-serien
Nordic Semiconductor har utökat sin nRF54L-serie med en SoC med mer minne för avancerade Bluetooth LE och Matterapplikationer inom konsument-, industri- och hälsovårdsmarknaderna. Nordic Semiconductors nRF54L-serie fortsätter att växa med tillägget av nRF54LM20A, ett chip som ger utvecklare fler resurser och flexibilitet för att bygga avancerade uppkopplade produkter inom konsument-, industri- och hälsovårdsmarknaderna. Chipet bygger på Nordics 22nm-teknikplattform som förenklar … [Läs mer...] om Nordic Semiconductor utökar nRF54L-serien
Tobii startar massproduktion av sin interior sensing-platform
Ögonstyrningsföretaget Tobii meddelar att deras interior sensing-plattform nu går in i fas av massproduktion med en europeisk biltillverkare inom premiumsegmentet. Plattformen är den första av sitt slag som kan leverera både förarövervakning (DMS) och passagerarövervakning (OMS) genom endast en kamera, och visar att interior sensing-lösningar kan implementeras i fordonssystem med enastående så kallad cost-to-value ratio. Tobiis platform kombinerar förar- och passagerarövervakning med … [Läs mer...] om Tobii startar massproduktion av sin interior sensing-platform
SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer
SiTime lanserar nu en ny familj MEMS-resonatorer som är minst 4 gånger mindre än de minsta äldre kvartsalternativen. Resonatorerna i företagets nya Titan Platform är avsedd för integration i små, batteridrivna och uppkopplade bärbara enheter, medicintekniska produkter, smarta hem och för industriell IoT. Titan bygger på SiTimes sjätte generationens MEMS-teknik - FujiMEMS. – Titan uppfyller vår vision att vara den enda leverantören av kompletta tidskomponenter – oscillatorer, klockor … [Läs mer...] om SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer
SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion
Sydkoreanska SK hynix meddelade att de har slutfört utvecklingen och förberedelserna av företagets senaste minne med hög bandbredd (HBM41), en nästa generations minnesprodukt med fördubblad bandbredd och en energieffektivitet som har förbättrats med 40 procent jämfört med föregående generation. SK hynix HBM (High Bandwidth Memory) kopplar vertikalt samman flera DRAM-chips och ökar dramatiskt databehandlingshastigheten jämfört med konventionella DRAM-produkter. Det finns sex generationer … [Läs mer...] om SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion
TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd
TE Connectivity (TE) har lanserat nya Ultra Low-Profile (ULP) PCIe Gen 7-kontakter och kablage för att möjliggöra de datahastigheter och elektriska prestanda som nästa generations datacenter och AI-applikationer kräver. TE har lanserat vad företaget hävdar är en innovativ design levererar banbrytande elektrisk prestanda för PCIe Gen 7 i en extremt låg profilhöjd på 8,7 mm, och erbjuder inte bara datahastigheter på 128 gigabit per sekund, utan kan även passa in i trånga utrymmen, till … [Läs mer...] om TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd
FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik
Regeringen ger nu Försvarets materielverk (FMV) i uppdrag att genomföra en fördjupad analys av tillgången till halvledarteknik i materielsystem av stor betydelse för Sveriges försvar. Genom analysen ska FMV kartlägga tillgången till halvledare i ett eller flera materielsystem som är av väsentligt säkerhetsintresse för Sverige. Analysen ska innefatta halvledarnas typ och position i värdekedjan. FMV ska studera leverantörsleden och redovisa eventuella hinder för insyn i värdekedjan. – … [Läs mer...] om FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik
