• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

12 september 2025 – Jonas Karlsson

TE Connectivity (TE) har lanserat nya Ultra Low-Profile (ULP) PCIe Gen 7-kontakter och kablage för att möjliggöra de datahastigheter och elektriska prestanda som nästa generations datacenter och AI-applikationer kräver.

TE har lanserat vad företaget hävdar är en innovativ design levererar banbrytande elektrisk prestanda för PCIe Gen 7 i en extremt låg profilhöjd på 8,7 mm, och erbjuder inte bara datahastigheter på 128 gigabit per sekund, utan kan även passa in i trånga utrymmen, till exempel bredvid en CEM-kontaktplats, under kylflänsar eller nära chip. Centralt placerade sidband bidrar till att säkerställa signalintegritet och förbättrad routbarhet för värdkort, vilket förbättrar tillverkningsbarheten och den övergripande systemprestandan för kundsystem.

– Marknadsutsikterna för PCIe Gen 7-teknik har sporrats av den snabba tillväxten av artificiell intelligens, maskininlärning och datacenter i kombination med den eskalerande komplexiteten hos tekniska standarder, säger TE:s produktchef Laura Wang.

Tidigare i år demonstrerade TE ULP PCIe Gen 7-kontakten på DesignCon 2025 i Santa Clara, Kalifornien, där företaget visade hur kontakten presterar vid höga hastigheter.

– Den framgångsrika demonstrationen understryker TE:s engagemang för innovation före marknaden. Vi är nu också vid den punkt där vi kan erbjuda prover till kunder, och vi förväntar oss produktionskapacitet i början av 2026. Vissa begränsningar/begränsningar för prover kan gälla, säger Wang.

TE lyfter fram följande fördelar med företagets Ultra Low-Profile PCIe Gen 7-kontakter:

  • Snabbare datahastigheter med en mindre formfaktor
  • Förbättrad användbarhet i täta applikationer. Lågprofilig anslutningshöjd gör att lösningen kan användas på platser som tidigare var omöjliga på grund av höjdbegränsningar, vilket utökar utbudet av potentiella applikationer.
  • Värdkorts routbarhet. Centralt placerade sidband förbättrar värdkortets tillverkningsbarhet och förstärker signalintegritetsprestandan för end-to-end-kanalen, vilket bidrar till tillförlitlig och högkvalitativ dataöverföring.
  • Komplett portföljlösning. Kunder kan utnyttja produktfamiljen för en mängd olika applikationer, från X4/X8/X16 PCIe-applikationer till olika konfigurationer, vilket skall ge en heltäckande lösning för deras behov.

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datakommunikation, Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Kontaktdon

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

FMV beställer artillerilokaliseringsradar av Saab

Midsummers DUO-maskiner till Colombia FAT-godkända

ACC Innovation växlar upp med TomEnterprise som ny delägare

Blykalla tar in 50 miljoner dollar till blykyld SMR

Saab får myndighetsgodkännande för sensor till Eurofighter

Beyond Gravitys datorer i ytterligare två Galileosatelliter

Front Ventures investerar i ukrainskt drönarföretag

Studie visar på AI-oro för anslutningar och nätinfrastruktur

Forskare skapar elektroder med synligt ljus

Sivers Semiconductors får SATCOM-order av ESA

Footer

Aktuellt

FMV beställer artillerilokaliseringsradar av Saab

Midsummers DUO-maskiner till Colombia FAT-godkända

ACC Innovation växlar upp med TomEnterprise som ny delägare

Blykalla tar in 50 miljoner dollar till blykyld SMR

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in