Standardiseringsorganisationen JEDEC Solid State Technology Association har tillsammans med branschföreträdare nu publicerat sin High Bandwidth Memory (HBM) DRAM-standard: HBM4. Designad som ett evolutionärt steg bortom den tidigare HBM3-standarden, kommer JESD270-4 HBM4 att ytterligare förbättra databehandlingshastigheterna samtidigt som de bibehåller viktiga funktioner som högre bandbredd, energieffektivitet och ökad kapacitet per bricka och/eller stack, eftersom den högre bandbredden … [Läs mer...] om JEDEC publicerar ny standard för AI och HPC
Elektronikkonstruktion
Chalmers förstärkare tiodubblar bandbredden
Den kraftigt ökande datatrafiken ställer allt högre krav på kommunikationssystemens kapacitet. I en artikel i ansedda tidskriften Nature presenterar ett forskarlag från Chalmers en ny förstärkare som gör det möjligt att skicka tio gånger mer data per sekund än vad dagens fiberoptiska system klarar. AI-teknologins utveckling, ett allt större användande av streamingtjänster och nya smarta enheter är några av anledningarna till att mängden datatrafik väntas mer än fördubblas fram till år … [Läs mer...] om Chalmers förstärkare tiodubblar bandbredden
Qamcom lanserar testanläggning för radar, EMC och antenner
Forsknings. och teknikföretaget Qamcom lanserar nu Iron EMC Chamber – en toppmodern, ekofri testanläggning för avancerade EMC- och radiotester, antennmätningar, radarutvärdering och kalibrering. Enligt Qamcom möjliggör Iron Chamber snabba och precisa mätningar för både interna utvecklingsprojekt och externa kunduppdrag. Testkammaren kan även hyras, komplett med expertstöd från Qamcom – för exempelvis RF-tester, felsökning eller certifiering. – Vi ser ett växande behov av snabba, … [Läs mer...] om Qamcom lanserar testanläggning för radar, EMC och antenner
Imec och Zeiss undertecknar nytt partnerskapsavtal
Det belgiska forskningsinstitutet imec och Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) har undertecknat ett strategiskt avtal som förlänger det befintliga partnerskapet mellan de båda parterna till 2029. Det handlar om att utveckla halvledarteknologi och tillverkningsteknik för forskning och utveckling under 2nm. Det undertecknade strategiska partnerskapsavtalet förlänger det befintliga partnerskapet mellan imec och Zeiss som har funnits sedan 2019. – Vi är mycket glada över att … [Läs mer...] om Imec och Zeiss undertecknar nytt partnerskapsavtal
Smart Eye och Ayats når milstolpe med ADDW-homologering
Det Göteborgsbaserade DMS-företaget Smart Eye har framgångsrikt slutfört Advanced Driver Distraction Warning (ADDW)-homologering* tillsammans med den spanska busstillverkaren Ayats. Homologeringen utfördes i nära samarbete med ingenjörspartnern SistemasADAS och är enligt Smart Eye första gången en fordonstillverkare har erhållit regulatoriskt godkännande för Advanced Driver Distraction Warning (ADDW) med hjälp av Smart Eyes AIS-system. I augusti 2024 uppdaterades AIS för att bättre … [Läs mer...] om Smart Eye och Ayats når milstolpe med ADDW-homologering
Renesas lanserar ny uppsättning mikrostyrkretsar
Renesas Electronics introducer nu en ny uppsättning mikrostyrkretsar (MCU:er) döpt till RA4L1, som inkluderar 14 nya enheter med ultralåg strömförbrukning, avancerade säkerhetsfunktioner och segment LCD-stöd. Kretsarna baseras på en 80-MHz Arm Cortex M33-processor med TrustZone-stöd och kan användas inom många tillämpningar, bland annat vattenmätare, smarta lås, IoT-sensorer med mera. RA4L1-styrkretsarna använder en egenutvecklad lågeffektsteknologi som levererar 168 µA/MHz i aktivt … [Läs mer...] om Renesas lanserar ny uppsättning mikrostyrkretsar
IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Det svenska embeddedföretaget IAR har ingått ett partnerskap med Foxconns och Stellantis samriskföretag SiliconAuto avseende stöd för SiliconAutos utveckling av - och uppnå Functional Safety-certifiering (FuSa) för - chips till fordonsindustrin genom användningen av IAR Embedded Workbench for Arm, kompletterat med kodanalysverktygen C-STAT och C-RUN. Samarbetet avser ge hög integration, snabbare tid till marknaden och förbättrade säkerhetsfunktioner i fordonschips, vilket skall främja … [Läs mer...] om IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Intel och AMD skapar rådgivningsgrupp för framtidens x86
Elektronikjättarna Intel och AMD meddelar att de skapat en rådgivningsgrupp (x86 Ecosystem Advisory Group) för att påskynda innovation för utvecklare och främja samarbete kring arkitektonisk interoperabilitet och förenkla mjukvaruutveckling över hela x86 ekosystem. Intel och AMD har tillkännagivit skapandet av en x86-ekosystemrådgivningsgrupp som samlar teknikledare för att forma framtiden för datorarkitekturen x86. Gruppen kommer att fokusera på att identifiera nya sätt att utöka … [Läs mer...] om Intel och AMD skapar rådgivningsgrupp för framtidens x86
