Renesas Electronics har utökat sin skalbara R-Car-portfölj en SoC döpt tilll R-Car V4H för central bearbetning till avancerad förarassistans (ADAS) och automatiserad körning (AD) nivå 2+ och nivå 3 inklusive fullständiga NCAP 2025-funktioner. R-Car V4H uppges ha djupinlärningsprestanda på upp till 34 TOPS (Tera Operations Per Second), vilket öppnar upp för höghastighetsbildigenkänning och bearbetning av omgivande objekt detekterade med bilkameror, radar och lidar. Förutom NCAP … [Läs mer...] om Renesas släpper ny SoC för ADAS och AD
Elektronik
CUI Devices lanserar trycksensorer
CUI Devices meddelar att de nu lagts till trycksensorer till sin produktportfölj. Sensorerna baseras på piezoteknik och finns i varianter för absoluta, övertrycks och förseglade övertrycksmätare med analoga- eller digitala I2C-utgångar. Tryckintervallet anges till mellan 0 kPa upp till 100 MPa. Alla modeller i företagets PS-serie är temperaturkompenserade och inrymda i kapsling av rostfritt stål med en O-ringstätning, vilket uppges göra dem idealiska för en mängd olika applikationer inom … [Läs mer...] om CUI Devices lanserar trycksensorer
Bildar arbetsgrupp för FPGA-verktyg med öppen källkod
Konsortiet Chips Alliance, som driver på utvecklingen av hårdvara med gemensam och öppen källkod för gränssnitt, processorer och system, etablerar nu arbetsgruppen FOSS Flow For FPGA (F4PGA) för att skynda på utvecklingen av verktyg för forskning, öppen källkod och IP för FPGA:er. FPGA-leverantörer som Xilinx (numera en del av AMD) och QuickLogic, industriella FPGA-användare och bidragsgivare som Google och Antmicro, samt universitet såsom Brigham Young University, University of … [Läs mer...] om Bildar arbetsgrupp för FPGA-verktyg med öppen källkod
Congatec introducerar x86-baserad COM-HPC-server
Congatec lanserar nu x86-baserade COM-HPC Server-moduler med introduktionen av tre nya Server-on-Module-familjer, nu även anpassade för utomhus- och fordonsapplikationer, parallellt med introduktionen av den nya processorfamiljen Intel Xeon D. (kodnamn Ice Lake D). De nya COM-HPC Server-modulerna i storlek E och storlek D samt COM Express Type 7-modulerna kommer att accelerera nästa generation mikroservrars arbetsbelastningar i realtid i tuffa miljöer och med utökade … [Läs mer...] om Congatec introducerar x86-baserad COM-HPC-server
Renesas avslöjar nya chipteknologier för Bluetooth LE
Under den nyligen avslutade konferensen ISSCC 2022 avslöjade Renesas att företaget utvecklar nya Bluetooth LE RF-sändtagarteknologier som ska förenkla kortdesign, minska upptagen kretskortsyta och minska effektförbrukningen. Renesas Electronics utvecklar nu två 2,4 GHz RF-sändtagarteknologier som stöder Bluetooth Low Energy (LE) och närfältkommunikation. De nya teknologierna ger också en mindre monteringsyta och bättre energieffektivitet. Renesas presenterade dessa teknologier på … [Läs mer...] om Renesas avslöjar nya chipteknologier för Bluetooth LE
Ruag Space i AI-samarbete med Stream Analyze
Ruag Space och Uppsalaföretaget Stream Analyze har startat ett samarbete för att erbjuda en plattform för intelligenta applikationer i rymden med hjälp av Stream Analyze plattform för analyser, sa.engine, på den senaste högpresterande satellitdatorn Lynx som utvecklas vid Ruag Space i Göteborg. Svärmar av hundratals eller tusentals små satelliter används i allt större utsträckning för att föra data och internettjänster ner till jorden. För att positionera, kommunicera och kassera så stora … [Läs mer...] om Ruag Space i AI-samarbete med Stream Analyze
Infineon satsar på SiC- och GaN-tillverkning i Malaysia
Infineon Technologies avser investera mer än 2 miljarder euro i tillverkningskapacitet av halvledare med brett bandgap (SiC och GaN). Det görs genom att bygga en tredje modul vid företagets sajt i Kulim, Malaysia. Fullt utrustad kommer den nya modulen generera 2 miljarder euro i extra årliga intäkter med produkter baserade på kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN). Expansionen följer företagets långsiktiga tillverkningsstrategi och kommer att dra nytta av de stordriftsfördelar som … [Läs mer...] om Infineon satsar på SiC- och GaN-tillverkning i Malaysia
ST kombinerar DSP med MEMS-sensorer på samma kisel
STMicroelectronics (ST) lanserar nu en Intelligent Sensor Processing Unit (ISPU) som kombinerar en digital signalprocessor lämpad för att köra AI-algoritmer och MEMS-sensorer på samma kisel. Förutom att minska storleken jämfört med SiP--enheter och kapa effektförbrukningen med upp till 80 procent slår ST samman sensor och AI-elektroniskt beslutsfattande i applikationen Edge. Det underlättar det som ST lanserar som Onlife Era, som efter Offline Era (2000-talet) och On-line Era (2010-talet … [Läs mer...] om ST kombinerar DSP med MEMS-sensorer på samma kisel
