Ericsson, Vodafone och Qualcomm Technologies har framgångsrikt demonstrerat de första RAN Reduced Capability (RedCap) datasessionerna på ett europeiskt nätverk. Något som uppges bana väg för en mängd IoT- och andra anslutna enheter att överföra data enklare och mer effektivt. Demon ägde rum den 21 september 2023 i den spanska staden Ciudad Real, som använder Ericssons RedCap RAN-programvara i Vodafone Spaniens live testing 5G-nätverk "CREATE" (Ciudad Real España Advanced Testing … [Läs mer...] om Lyckad RedCap-demo av Ericsson, Vodafone och Qualcomm
Komponenter
Qamcom boostar RISC-V med QERV – världens minsta RISC-V CPU i klassen
Det svenska forsknings och designhuset Qamcom har inlett en testfas av QERV - en processor med fyra gånger bredare intern databuss som är tre gånger snabbare än SERV och samtidigt inte bara är energisnål utan också endast marginellt större. Medan SERV gjorde det möjligt att lägga till en RISC-V CPU till de minsta anslutna enheterna bortom traditionell IoT, flyttar nu QERV gränserna ytterligare genom att låsa upp prestanda som tidigare inte var tillgänglig för denna klass av … [Läs mer...] om Qamcom boostar RISC-V med QERV – världens minsta RISC-V CPU i klassen
Renesas lanserar första MCU:erna baserade på Arm Cortex-M85
Renesas lanserar nu nya enheter i RA8-serien med branschbästa 6,39 CoreMark/MHz-prestanda för att överbrygga MCU/MPU-gapet. Styrkretsarna inkluderar Arm Helium-teknik för att öka DSP- och AI/ML-prestanda med avancerad kryptografisk acceleration, oföränderlig lagring, säker start, TrustZone och sabotageskydd. Renesas Electronics introducerar nu vad företaget hävdar är världens mest kraftfulla mikrostyrkrets (MCU), som levererar prestanda på över 3 000 CoreMark-punkter och helt … [Läs mer...] om Renesas lanserar första MCU:erna baserade på Arm Cortex-M85
Power Integrations släpper 1250 V GaN switch-IC
Kraftelektronikföretaget Power Integrations lanserar nu singelswitch strömförsörjnings-IC:er för 1250 V i galliumnitrid (GaN). Företagets serie InnoSwitch 3-EP 1250 V IC:er är de senaste medlemmarna i Power Integrations InnoSwitch-familj av off-line CV/CC QR flyback switch-IC:er, som har synkron likriktning, säkerhetsisolerad återkoppling och en rad switchalternativ: 725 V i kisel, 1700 V i kiselkarbid och varianter med 750 V, 900 V och nu 1250 V i GaN. Omkopplingsförlusterna för Power … [Läs mer...] om Power Integrations släpper 1250 V GaN switch-IC
Ligna Energy släpper en nästa generation träkondensator
Norrköpingsföretaget Ligna Energy lanserar nu en uppföljare till sin första träbaserade kondensator S-Power 1. Uppföljaren är döpt till S-Power 2S och även den här är en kompakt, miljövänlig och kraftfull energilagringskomponent som skall bana väg för en ny era av grönare IoT-produkter. Förra året släppte Ligna Energy sin första så kallade superkondensator, döpt till S-Power 1, och sedan dess har företaget samarbetat med kunder för att skapa grönare IoT-enheter. Med denna feedback har den … [Läs mer...] om Ligna Energy släpper en nästa generation träkondensator
Smoltek redo med 8-tumsprocess för sina kondensatorer
Smoltek Nanotech Holding meddelar att koncernbolaget Smoltek Semi framgångsrikt har utvecklat en process för industriell tillverkning av kondensatorprototyper på 8-tums waferformat, där det mesta av bearbetningen har gjorts med standardverktyg för högvolymproduktion. Den utvecklade 8-tums tillverkningsprocessen är avsedd att användas för att producera industriellt tillverkade prototyper (engineering samples) av företagets CNF-MIM-kondensatorer i höga volymer, vilka förväntas bli tillgängliga i … [Läs mer...] om Smoltek redo med 8-tumsprocess för sina kondensatorer
X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Kiselsmedjan X-FAB Silicon Foundries har utökat sin kompetens inom RF med nya funktioner för tillverkning av integrerade passiva enheter (IPD). X-FAB:s nya process XiPD är sprunget ur bolagets X-FAB XR013 130nm RF SOI-process och utnyttjar ett bearbetat substrat tillsammans med ett tjockt kopparmetalliseringsskikt för att konstruera in passiva element. X-FAB:s nya process gör det möjligt för kunder att integrera passiva element (induktorer, kondensatorer och motstånd) direkt i sina … [Läs mer...] om X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Smart High Tech får ännu ett patent godkänt i Japan
Smart High Tech har beviljats ytterligare ett patent i Japan. Detta patent, som har titeln ”Laminated Graphene-Based Thermally Conductive Film and Pad and Method for Manufacturing the Film and Pad”, beskriver ett nytt sätt att tillverka Smart High Techs kärnprodukt GT-TIM. Patentet har tidigare även beviljats i Sverige och i Korea och tillhör samma patentfamilj. Det beskriver ett nytt sätt att minska mekanisk anisotropi i bolagets GT-TIM-produkt, med bibehållen termisk prestanda och utgör … [Läs mer...] om Smart High Tech får ännu ett patent godkänt i Japan
