Kraftelektronikföretaget Power Integrations lanserar nu singelswitch strömförsörjnings-IC:er för 1250 V i galliumnitrid (GaN). Företagets serie InnoSwitch 3-EP 1250 V IC:er är de senaste medlemmarna i Power Integrations InnoSwitch-familj av off-line CV/CC QR flyback switch-IC:er, som har synkron likriktning, säkerhetsisolerad återkoppling och en rad switchalternativ: 725 V i kisel, 1700 V i kiselkarbid och varianter med 750 V, 900 V och nu 1250 V i GaN. Omkopplingsförlusterna för Power … [Läs mer...] om Power Integrations släpper 1250 V GaN switch-IC
Komponenter
Ligna Energy släpper en nästa generation träkondensator
Norrköpingsföretaget Ligna Energy lanserar nu en uppföljare till sin första träbaserade kondensator S-Power 1. Uppföljaren är döpt till S-Power 2S och även den här är en kompakt, miljövänlig och kraftfull energilagringskomponent som skall bana väg för en ny era av grönare IoT-produkter. Förra året släppte Ligna Energy sin första så kallade superkondensator, döpt till S-Power 1, och sedan dess har företaget samarbetat med kunder för att skapa grönare IoT-enheter. Med denna feedback har den … [Läs mer...] om Ligna Energy släpper en nästa generation träkondensator
Smoltek redo med 8-tumsprocess för sina kondensatorer
Smoltek Nanotech Holding meddelar att koncernbolaget Smoltek Semi framgångsrikt har utvecklat en process för industriell tillverkning av kondensatorprototyper på 8-tums waferformat, där det mesta av bearbetningen har gjorts med standardverktyg för högvolymproduktion. Den utvecklade 8-tums tillverkningsprocessen är avsedd att användas för att producera industriellt tillverkade prototyper (engineering samples) av företagets CNF-MIM-kondensatorer i höga volymer, vilka förväntas bli tillgängliga i … [Läs mer...] om Smoltek redo med 8-tumsprocess för sina kondensatorer
X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Kiselsmedjan X-FAB Silicon Foundries har utökat sin kompetens inom RF med nya funktioner för tillverkning av integrerade passiva enheter (IPD). X-FAB:s nya process XiPD är sprunget ur bolagets X-FAB XR013 130nm RF SOI-process och utnyttjar ett bearbetat substrat tillsammans med ett tjockt kopparmetalliseringsskikt för att konstruera in passiva element. X-FAB:s nya process gör det möjligt för kunder att integrera passiva element (induktorer, kondensatorer och motstånd) direkt i sina … [Läs mer...] om X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Smart High Tech får ännu ett patent godkänt i Japan
Smart High Tech har beviljats ytterligare ett patent i Japan. Detta patent, som har titeln ”Laminated Graphene-Based Thermally Conductive Film and Pad and Method for Manufacturing the Film and Pad”, beskriver ett nytt sätt att tillverka Smart High Techs kärnprodukt GT-TIM. Patentet har tidigare även beviljats i Sverige och i Korea och tillhör samma patentfamilj. Det beskriver ett nytt sätt att minska mekanisk anisotropi i bolagets GT-TIM-produkt, med bibehållen termisk prestanda och utgör … [Läs mer...] om Smart High Tech får ännu ett patent godkänt i Japan
Acconeer får grönt ljus för radarsensorer i USA
Det svenska radarsensorföretaget Acconeer har fått A121 och A111 Pulsed Coherent Radar-sensorer certifierade som kompatibla med de nya reglerna för 60GHz-frekvensbandet i USA. Detta har verifierats av Cetecom advanced efter att de nya reglerna nyligen antagits. – Detta är ett förväntat men mycket viktigt steg för oss och våra kunder på den amerikanska marknaden, eftersom det förenklar lanseringen av nya produkter i USA avsevärt. Som tidigare kommunicerats ökar vi våra … [Läs mer...] om Acconeer får grönt ljus för radarsensorer i USA
Phoenix Contact lanserar kortkontakter för 28 Gbit/s
Phoenix Contact lanserar nu sin nya familj Finepitch FR 1,27 kort-till-kort-kontakter för datahastigheter upp till 28 Gbit/s med den vanliga delningen på 1,27 mm. Phoenix Contact tillhandahåller också specifika simuleringar som en tjänst för att säkerställa att dataintegritet och nominell impedans bibehålls i kundapplikationer. Skalbarheten hos kort-till-kort och kabel-till-kort-kontakter med jämna antal positioner från 6 till 100 säkerställer en hög grad av flexibilitet vid komponentval. … [Läs mer...] om Phoenix Contact lanserar kortkontakter för 28 Gbit/s
Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete
Ericsson och Intel har avtalat om ett strategiskt samarbete för att använda Intels 18A-process och tillverkningsteknik för Ericssons framtida nästa generations optimerade 5G-infrastruktur. Som en del av avtalet kommer Intel att tillverka anpassade 5G SoCs (system-on-chip) för Ericsson för att skapa högt differentierade produkter för framtida 5G-infrastruktur. Dessutom kommer Ericsson och Intel att utöka sitt samarbete för att optimera 4:e generationens Intel Xeon skalbara processorer med … [Läs mer...] om Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete
