• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Komponenter » Sida 5

Komponenter

Renesas lanserar snabb MCU-testchip med inbyggt MRAM

21 februari 2024 – Jonas Karlsson

Halvledarföretaget Renesas Electronics har utvecklat 22nm kretsteknologier för ett embedded spin-transfer torque magnetoresistiv random-access (STT-MRAM) testchip med med snabba läs- och skrivmöjligheter. Chipet är tillverkat med en 22-nm-process och inkluderar en mikrostyrenhet och en 10,8 megabit inbäddad MRAM-cellmatris. Den uppnår en slumpmässig läsåtkomstfrekvens på över 200 MHz och en skrivkapacitet på 10,4 megabyte per sekund (MB/s). Allt eftersom IoT- och AI-teknologier … [Läs mer...] om Renesas lanserar snabb MCU-testchip med inbyggt MRAM

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Halvledare, Komponenter, MCU, Minnesteknik

Ny metod ger miljövänligare organiska halvledare

22 januari 2024 – Jonas Karlsson

Forskare vid Linköpings universitet har utvecklat ett nytt sätt att skapa ledande bläck utan användningen av farliga kemikalier för användning i organisk elektronik såsom solceller, konstgjorda nervceller och mjuka sensorer. Fynden, som är publicerade i tidskriften Nature Communications, banar väg för framtidens hållbara teknologi. Organisk elektronik är på stark frammarsch som ett komplement, och i vissa fall ersättare, till traditionell kiselbaserad elektronik. Tack vare enkel … [Läs mer...] om Ny metod ger miljövänligare organiska halvledare

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Fysik, Halvledare, Innovationer, Komponenter, Materialteknik, Tillverkningsteknik, Tryckt elektronik, Utvecklingsverktyg

Imec presenterar nya GaN HEMTs på Si för 5G-advanced

13 december 2023 – Jonas Karlsson

Forskningsinstitutet imec har på veckans IEEE IEDM 2023 presenterat aluminiumnitrid/galliumnitrid (AlN/GaN) metall-isolator-halvledare högelektronmobilitetstransistorer (MISHEMTs) på 200 mm Si-substrat med hög uteffekt och energieffektivitet som arbetar vid 28GHz. Resultaten från tester visar att imecs GaN-on-Si MISHEMT-teknologi överträffar andra GaN MISHEMT-enhetsteknologier när det gäller prestanda, medan införandet av Si-substratet ger en stor kostnadsfördel för industriell … [Läs mer...] om Imec presenterar nya GaN HEMTs på Si för 5G-advanced

Arkiverad under: Telekom Märkt med: 5G, Datakommunikation, Elektronikkonstruktion, Fysik, Halvledare, Komponenter, Materialteknik, Mikrovågsteknik, Mobiltelefoner, Produktutveckling, Radio, Test och försök

Svemin välkomnar ny råmateriallag – men påpekar stora hinder

12 december 2023 – Jonas Karlsson

På tisdagen godkändes EU:s lagpaketet om kritiska råmaterial såsom till exempel sällsynta jordartsmetaller av parlamentet i Bryssel när Critical Raw Materials Act röstades igenom. Enligt branschorganisationen Svemin återstår bara formalia innan förordningen träder i kraft i alla medlemsländer. – Dagens beslut, och att hela processen gått så snabbt, är en viktig signal som visar att man på politisk nivå prioriterar ett minskat importberoende av råmaterial, säger Maria Sunér, vd … [Läs mer...] om Svemin välkomnar ny råmateriallag – men påpekar stora hinder

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikproduktion, Halvledare, Komponenter, Materialteknik

Sivers Photonics i samarbete för utveckling av laser

6 december 2023 – Jonas Karlsson

Sivers Photonics, LioniX International och Chilas B.V. samarbetar för att utveckla en avstämbar laserteknik med smal linjebredd avsedd för marknader inom optisk kommunikation och optisk avkänning. Sivers Photonics del i samarbetet avser en anpassad optisk förstärkarkomponent baserad på företagets InP100 produktplattform. Sivers Semiconductors meddelar att dess dotterbolag Sivers Photonics har inlett ett nytt partnerskap med LioniX International och Chilas B.V. för att utveckla och … [Läs mer...] om Sivers Photonics i samarbete för utveckling av laser

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Fordonselektronik, Förstärkare, Komponenter, Laser, Mikromekanik/MEMS, Optoelektronik, Produktutveckling, Sensorer

Lyckad RedCap-demo av Ericsson, Vodafone och Qualcomm

28 november 2023 – Jonas Karlsson

Ericsson, Vodafone och Qualcomm Technologies har framgångsrikt demonstrerat de första RAN Reduced Capability (RedCap) datasessionerna på ett europeiskt nätverk. Något som uppges bana väg för en mängd IoT- och andra anslutna enheter att överföra data enklare och mer effektivt. Demon ägde rum den 21 september 2023 i den spanska staden Ciudad Real, som använder Ericssons RedCap RAN-programvara i Vodafone Spaniens live testing 5G-nätverk "CREATE" (Ciudad Real España Advanced Testing … [Läs mer...] om Lyckad RedCap-demo av Ericsson, Vodafone och Qualcomm

Arkiverad under: Telekom Märkt med: 5G, Datakommunikation, IoT, Komponenter, Produktutveckling

Qamcom boostar RISC-V med QERV – världens minsta RISC-V CPU i klassen

3 november 2023 – Jonas Karlsson

Det svenska forsknings och designhuset Qamcom har inlett en testfas av QERV - en processor med fyra gånger bredare intern databuss som är tre gånger snabbare än SERV och samtidigt inte bara är energisnål utan också endast marginellt större. Medan SERV gjorde det möjligt att lägga till en RISC-V CPU till de minsta anslutna enheterna bortom traditionell IoT, flyttar nu QERV gränserna ytterligare genom att låsa upp prestanda som tidigare inte var tillgänglig för denna klass av … [Läs mer...] om Qamcom boostar RISC-V med QERV – världens minsta RISC-V CPU i klassen

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datorteknik, Elektronikkonstruktion, Halvledare, Komponenter, Processorer, Produktutveckling

Renesas lanserar första MCU:erna baserade på Arm Cortex-M85

1 november 2023 – Jonas Karlsson

Renesas lanserar nu nya enheter i RA8-serien med branschbästa 6,39 CoreMark/MHz-prestanda för att överbrygga MCU/MPU-gapet. Styrkretsarna inkluderar Arm Helium-teknik för att öka DSP- och AI/ML-prestanda med avancerad kryptografisk acceleration, oföränderlig lagring, säker start, TrustZone och sabotageskydd. Renesas Electronics introducerar nu vad företaget hävdar är världens mest kraftfulla mikrostyrkrets (MCU), som levererar prestanda på över 3 000 CoreMark-punkter och helt … [Läs mer...] om Renesas lanserar första MCU:erna baserade på Arm Cortex-M85

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: AI, Design, Elektronikkonstruktion, Halvledare, Inbyggnad, Komponenter, MCU, Processorer

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 3
  • Sida 4
  • Sida 5
  • Sida 6
  • Sida 7
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 20
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

LiU och Norrköping Airport skapar testbädd för drönare

Gapwaves inleder produktion av ADAS-antenner till Valeo

Telekrigsbolaget Oscillion får order på drönarstörare

Skuldberg får Wolfspeed att ansöka om konkurs

Inission förvärvar litauiska branschkollegan Selteka

Afry tecknar ramavtal med Volvo Cars

Norska ONiO och VINATech ingår partnerskap

W5 Solutions säkrar order på CV90-simulatorer

Smoltek uppnår utmärkt stabilitet med sin kondensatorteknik

Summa Defences dotterbolag Lightspace investerar i Lettland

Footer

Aktuellt

LiU och Norrköping Airport skapar testbädd för drönare

Gapwaves inleder produktion av ADAS-antenner till Valeo

Telekrigsbolaget Oscillion får order på drönarstörare

Skuldberg får Wolfspeed att ansöka om konkurs

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in