Göteborgsföretaget Smart High Tech har erhållit ett nytt utvecklingsuppdrag värt drygt 100 tusen kronor från det amerikanska chipföretaget AMD för att ta fram gränssnittsmaterial-lösningar till AMDs framtida högpresterande processorer.
Smart High Tech och AMD har sedan hösten 2023 ett samarbete kring de utmaningar som uppstår för att hantera värmetransport från framtidens AI-anpassade processorer och grafikprocessdorer. Utvecklingen innebär stora utmaningar för chipdesignande företag att hitta gränssnittsmaterial som kan hantera värmetransport pålitligt under lång tid. Samarbetet mellan AMD och Smart High Tech, vilket påbörjades under hösten 2023, har enligt Smart High Tech AMD identifierat som strategiskt viktigt för att lösa nuvarande och kommande termiska utmaningar.
Utvecklingsordern innebär att Smart High Tech i samarbete med AMD kommer att utveckla en serie modifieringar av företagets produkt GT-TIM med egenskaper som specifikt adresserar nuvarande tekniska begränsningar för utvecklingen av framtidens processorer. Enligt Smart High Tech kommer företaget att bibehålla fullständiga rättigheter till produkter och modifieringar som hanterar de termiska problem som är gemensamma för alla producenter av stora och effektkrävande datorchips.
– Samarbetet med AMD är mycket givande för båda parter där AMD får tillgång till våra senaste lösningar inom termiskt gränssnittsmaterial och där Smart High Tech direkt får ta del av en stark kunds specifika behov och dess direkta feedback. Det är ett produktivt och lösningsinriktat samarbete som mynnar ut i produkter som kommer signifikant att bidraga till båda företagens möjlighet att erbjuda spjutspetslösningar inom ett stort och snabbt växande applikationsområde, säger Smart High Techs vd Lars Almhem.
