Det finska forskningsinstitutet VTT har fått finansiering till ett europeiskt projekt för att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för halvledarindustrin. Arbetet kommer att bedrivas inom ramen för Chips Joint Undertaking (EU Chips Act). Projektet är en del av ett stort arbete för att utveckla europeisk halvledarproduktion och fokuserar på att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för branschen. VTT är också involverat i … [Läs mer...] om VTT får EU-finansiering för stöd till halvledarbranschen
Kapsling
Lemo stuvar om med nya produktfamiljer
Det schweiziska kontaktdons- och kablageföretaget Lemo har stuvat om bland företagets produkter och definierat sex nya produktfamiljer. Förändringen görs för att det skall bli lättare att hitta rätt förbindningslösning. Med den nya familjeindelningen av produktportföljen strömlinjeformas presentationen av Lemos utbud av lösningar, uppbyggt utifrån huvudserierna och organiserat i sex olika familjer utifrån funktionalitet och marknadsapplikationer. – I grund och botten utgick vi från två … [Läs mer...] om Lemo stuvar om med nya produktfamiljer
X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Kiselsmedjan X-FAB Silicon Foundries har utökat sin kompetens inom RF med nya funktioner för tillverkning av integrerade passiva enheter (IPD). X-FAB:s nya process XiPD är sprunget ur bolagets X-FAB XR013 130nm RF SOI-process och utnyttjar ett bearbetat substrat tillsammans med ett tjockt kopparmetalliseringsskikt för att konstruera in passiva element. X-FAB:s nya process gör det möjligt för kunder att integrera passiva element (induktorer, kondensatorer och motstånd) direkt i sina … [Läs mer...] om X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Bjuder in till heldag om kylning av elektronik
Under temat "Kompetensutveckling inom Thermal Management" bjuder nu Smartare Elektroniksystem och CSI – Cool Sweden Initiative – in till seminarier om elektronikkylning med påföljande workshop den 26 april i Stockholm. När företag berättar om vilka trösklar och utmaningar de upplever för att skapa bra lösningar på termiska problem så är bristen på termisk kompetens hos kunder, leverantörer, partners, t.o.m. i den egna organisationen, en av de vanligaste — om inte den vanligaste — punkten … [Läs mer...] om Bjuder in till heldag om kylning av elektronik
Toshiba släpper mosfet med dubbel kylning
Toshiba Electronics Europe (TEE) har utökat sitt sortiment av företagets högeffektiva U-MOS IX-H-serie med en 60 V mosfet (N-kanal) i en "DSOP Advance" SMD-kapsel med dubbelsidig värmeavledning. … [Läs mer...] om Toshiba släpper mosfet med dubbel kylning
Bättre luftflöde med nya fläktar
Elektronikskåpföretaget Rittal utökar nu sitt sortiment för klimatisering av kapslingar med en ny generation takmonterade fläktar. Fläktarna levererar ett luftflöde på upp till 1000 m3/h och den nya produktserien uppfyller dessutom kapslingsklass IP 55. … [Läs mer...] om Bättre luftflöde med nya fläktar
Phoenix Contact erbjuder kapsling för Raspberry Pi
Med RPI-BC-kapslingen erbjuder Phoenix Contact vad man hävdar är den första kapslingslösningen för normcentral som är anpassad för Raspberry Pi. Kapslingen, som har en verktygslös montering, är enligt företaget lämplig för Raspberry Pi versioner B +, B2, B3 och med en adapter som ett tillval möjliggörs även användningen av Raspberry Pi A+. Sprängskiss av kapslingen med Raspberry Pi … [Läs mer...] om Phoenix Contact erbjuder kapsling för Raspberry Pi
