Sivers Semiconductors meddelar att Dr. Bami Bastani har anslutit sig till Sivers som rådgivare till ledningen för att ytterligare stärka bolagets fokus på de amerikanska och globala marknaderna, och ge vägledning relaterad till halvledare, fotonik, 5G och ekosystemet bakom Satkom. Förra veckan meddelade Sivers också att företaget fått finansiering av Darpa för att tillsammans med PseudolithIC Inc. starta ett program som syftar till att utveckla tredimensionell heterogent integrerad … [Läs mer...] om Veteran från halvledarindustrin blir rådgivare hos Sivers
Veteran från halvledarindustrin blir rådgivare hos Sivers
Inission stöper om i ledningen med ny operativ chef
Mikael Fryklund kommer att övergå till en ny position som COO (Chief Operating Officer) för Inission-gruppen, och därmed sluta som vd för företagets affärsområde inom kraftelektronik, Enedo. Fryklund kommer att vara placerad på Inissions huvudkontor i Karlstad. Ny vd för Enedo blir Kalle Huittinen och tillträder den 14 augusti 2023. Kalle Huittinen är utbildad civilingenjör, och har haft en lång internationell karriär med seniora chefsbefattningar inom ABB sedan 1999. Närmast har han … [Läs mer...] om Inission stöper om i ledningen med ny operativ chef
Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland
TSMC, Bosch, Infineon Technologies och NXP Semiconductors har tillkännagivit en plan för att gemensamt investera i en halvledarfabrik döpt till European Semiconductor Manufacturing Company ( ESMC) i Dresden, Tyskland. Den totala notan förväntas överstiga 10 miljarder euro. Enligt TSMC markerar ESMC ett viktigt steg mot uppförandet av en fabrik för att stödja framtida kapacitetsbehov för den snabbväxande fordons- och industrisektorn, med det slutliga investeringsbeslutet i väntan på … [Läs mer...] om Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland
Renesas avser förvärva fransk IoT-kompetens
Renesas och Sequans Communications har ingått ett samförståndsavtal (MoU) där Renesas avser förvärva det franska 5G/4G cellulära IoT chip- och modulföretaget Sequans för cirka 249 miljoner dollar. Transaktionen värderar Sequans till cirka 249 miljoner dollar, inklusive nettoskuld, och förväntas avslutas under första kvartalet av kalenderåret 2024, med förbehåll för bekräftelse av skattebehandling från relevanta myndigheter, regulatoriska godkännanden och andra sedvanliga … [Läs mer...] om Renesas avser förvärva fransk IoT-kompetens
Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj
Molex har introducerat en första chip-till-chip 224G-produktportfölj som omfattar nästa generations kablar, bakplan, kort-till-kort-kontakter med mera som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4. Molex har introducerat sin första chip-to-chip 224G-produktportfölj med Höghastighets-I/O-lösningar, könslösa bakplanskablar, mezzaninkort-till-kort-kontakter och "nära ASIC"-kontakt-till-kabel-lösningar som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4 (pulsamplitudmodulering med fyra olika … [Läs mer...] om Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj
Ny teknik öppnar för elektroterapi utan kirurgi
Forskare vid Lunds och Göteborgs universitet har framgångsrikt utvecklat temporära, organiska elektroder som smidigt kan integreras i biologiska system. Metoden, som nu publiceras i tidskriften Nature Communication, öppnar upp för en framtid där bioelektronik både kan implanteras i och avlägsnas från kroppen utan kirurgi. Elektroterapi är en medicinsk behandlingsmetod som använder elektrisk ström för att stimulera kroppens vävnader och nervsystem. Vanligtvis används behandlingen vid … [Läs mer...] om Ny teknik öppnar för elektroterapi utan kirurgi
Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete
Ericsson och Intel har avtalat om ett strategiskt samarbete för att använda Intels 18A-process och tillverkningsteknik för Ericssons framtida nästa generations optimerade 5G-infrastruktur. Som en del av avtalet kommer Intel att tillverka anpassade 5G SoCs (system-on-chip) för Ericsson för att skapa högt differentierade produkter för framtida 5G-infrastruktur. Dessutom kommer Ericsson och Intel att utöka sitt samarbete för att optimera 4:e generationens Intel Xeon skalbara processorer med … [Läs mer...] om Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete
Telias vd Allison Kirkby lämnar för BT Group
Telia Company meddelar att företagets vd och koncernchef Allison Kirkby har beslutat sig för att lämna bolaget för att tillträda som vd för BT Group Plc. Telia Companys styrelse har mottagit Allisons avskedsansökan och kommer omgående att initiera en rekryteringsprocess för en ny vd. Allison Kirkby stannar kvar på sin nuvarande post till senast den 31 januari 2024. Allison Kirkby tillträdde rollen som Telia Companys vd och koncernchef den 4 maj 2020. Hon har lett företaget genom en period … [Läs mer...] om Telias vd Allison Kirkby lämnar för BT Group
