Samsung Electronics meddelar att man påbörjat massproduktionen av sin Exynos 7 Dual 7270 applikationsprocessor (AP) konstruerad i företagets 14 nm FinFET processteknik speciellt anpassad för elektroniska accessoarer.
Processorn baseras på två Cortex-A53-kärnor och utnyttjar företagets 14-nm processteknik, vilket ger 20 procent förbättring i energieffektivitet jämfört med dess föregångare byggd på 28 nm. Genom att integrera Cat.4 LTE 2CA-modem, tillåter den nya APn att så kallade wearables kan anslutas till en mobiltelefontjänst som en fristående enhet. Internetdelning och dataöverföring mellan enheter är också möjligt genom inbyggd WiFi och Bluetooth. Dessutom finns det Integrerad kapacitet som stödjer FM-radio och platsbaserade tjänster med GNSS-lösningar.
Samsung omsluter processorn i en SIP (system in-package)-ePoP(embedded package-on-package). Tekniken kombinerar APn, DRAM och NAND flash minneskretsar samt PMIC (Power Management IC) tillsammans i en enda kapsling. Lösningen erbjuder fler funktioner än sin föregångare på samma 100 mm2 ytområde och samtidigt minskas höjden med cirka 30 procent.
Samsung har även släppt en referensplattform bestående av processorn, NFC (Near Field Communication) och olika sensorer.
