Micron Technology har påbörjat volymproduktionen av världens första 232-lagers NAND. Minneskomponenten kommer i en 6-plansarkitektur och uppges ge en 50-procentig snabbare dataöverföring jämfört med företagets 176-lagerskrets samt är försett med ett NV-LPDDR4-lågspänningsgränssnitt. – Microns 232-lagers NAND är en vattendelare för lagringsinnovation som första bevis på förmågan att skala 3D NAND till mer än 200 lager i produktionen, säger Scott DeBoer, executive vice president of … [Läs mer...] om Micron startar volymproduktion av 232-lagers NAND
Komponenter
GloFo och ST satsar på ny 300 mm FD-SOI-fabrik i Frankrike
GlobalFoundries (GloFo) och STMicroelectronics (ST) har undertecknat ett samförståndsavtal om att skapa en ny, gemensamt driven 300 mm tillverkningsanläggning intill ST:s befintliga 300 mm-anläggning i Crolles, Frankrike. Målet är att rampa upp till full tillverkningskapacitet till 2026 och nå en volym på upp till 620 000 wafers per år (cirka 42% från ST och 58% från GloFo). Den nya anläggningen kommer att stödja flera tekniker, särskilt FD-SOI-baserade teknologier, och kommer att täcka … [Läs mer...] om GloFo och ST satsar på ny 300 mm FD-SOI-fabrik i Frankrike
NXP lanserar ny portfölj mikrostyrenheter för industri och IoT edge
NXP Semiconductors har lanserat sin nya MCX-portfölj innehållande fyra serier mikrostyrenheter avsedda för tillämpningar inom smarta hem, smarta fabriker, smarta städer och inom många framväxande industri- och IoT-tillämpningar. Mikrostyrenheterna som ingår i portföljen är byggda på en gemensam plattform och stöds av företagets MCUXpresso-uppsättning utvecklingsverktyg och mjukvara. Denna kombination gör enligt NXP det möjligt för utvecklare att maximera återanvändning av programvara i … [Läs mer...] om NXP lanserar ny portfölj mikrostyrenheter för industri och IoT edge
Metalenz platta linsteknik nu integrerad i liten ToF-modul
I juni förra året meddelade Metalenz och STMicroelectronics (ST) sitt samarbete kring att integrera Metalenz nanolinsteknik i ST:s kistelprocesser för tillverkning av halvledare. Nu har de båda företagen släppt en första ToF sensormodul med integrerad platt lins avsedd för smarta telefoner, drönare, robotar och fordonsindustrin. Metalenz är sprunget ur forskning vid Harvards Office of Technology Development (OTD) och utvecklades vid universitetets Capasso Lab. Forskargruppen var i … [Läs mer...] om Metalenz platta linsteknik nu integrerad i liten ToF-modul
Infineon släpper ny generation MEMS-mikrofoner
Infineon Technologies lanserar nu sin nästa generations XENSIV MEMS-mikrofoner avsedda för konsumentprodukter. Mikrofonerna är baserade på företagets senaste Sealed Dual Membrane (SDM)-teknik och är klassade enligt IP57. Mikrofonerna IM69D127, IM73A135 och IM72D128 är de senaste tilläggen till Infineons mikrofonportfölj och är avsedda för användning i hörlurar med aktiv brusreducering (ANC), TWS-öronsnäckor, konferensenheter med så kallad strålformningskapacitet, bärbara datorer, … [Läs mer...] om Infineon släpper ny generation MEMS-mikrofoner
Vishay släpper ny serie chipmotstånd
Vishay Intertechnology har släppt en ny omgång wraparound chipmotstånd i tunnfilm erbjuder en effekt på upp till 1 W med resistanser från 39 Ω till 900 kΩ i fyra små kapslingsstorlekar från från 0402 till 1206. Vishay Intertechnology introducerar nu nya motstånd konstruerade som tunnfilmsomslutningschips (PEP) för industriella, militära och rymdtillämpningar. Förutom att erbjuda vad företaget hävdar är det bredaste resistansvärdesintervallet på marknaden, levererar Vishay Sfernice PEP … [Läs mer...] om Vishay släpper ny serie chipmotstånd
Bygger om fabrik – dubblar produktionen av kraftkomponenter
Renesas Electronics investerar i och startar om driften av sin Kofu Factory som en 300 mm waferfab dedikerad för krafthalvledare såsom IGBT:er. Anläggningen stängdes 2014 men planeras nu åter öppnas 2024. Renesas Electronics kommer att genomföra en investering på nästa sju miljarder kronor (90 miljarder yen) i sin Kofu-fabrik, belägen i Kai City, Yamanashi-prefekturen i Japan. Fabriken stängdes i oktober 2014, men nu avser Renesas att öppna fabriken igen 2024 som en 300 mm waferfab som … [Läs mer...] om Bygger om fabrik – dubblar produktionen av kraftkomponenter
ST:s och Macoms RF GaN-on-Si-prototyp når milstolpe
STMicroelectronics (ST) och Macom Technology Solutions meddelar att företagen framgångsrikt producerat RF gallium-nitrid-på-kisel-prototyper (RF GaN-on-Si). Tekniken förväntas kunna konkurrera med beprövade LDMOS men också med GaN-on-SiC avseende pris och prestanda. Enligt de båda samarbetspartnerna erbjuder RF GaN-on-Silicon en hög potential för 5G- och 6G-infrastruktur. Den sedan länge etablerade RF-krafttekniken, lateralt diffuserade metalloxidhalvledare (LDMOS), dominerade den tidiga … [Läs mer...] om ST:s och Macoms RF GaN-on-Si-prototyp når milstolpe
