Fraunhofer IISB har lyckats växa en aluminiumnitrid (AlN)-kristall med en diameter på 43 mm i teknikrelevant kvalitet med låg mängd defekter avsett för effekttransistorer och kommer i framtiden prestandamässigt kunna konkurrera med halvledare i SiC och GaN. Resultatet är enligt forskningsinstitutet Fraunhofer ett betydande steg för att nå den viktiga milstolpen inom det av Federal Ministry of Education and Research (MBMF) finansierade projektet Leitban att demonstrera en AlN-kristall med … [Läs mer...] om Fraunhofer IISB visar upp AlN-kristall med Ø 43 mm
Komponenter
Smoltek tecknar utvecklingsavtal med Yageo
Smoltek Nanotechs koncernbolag Smoltek Semi har tecknat ett gemensamt utvecklingsavtal med ett dotterbolag till den globala tillverkaren av elektronikkomponenter Yageo Corporation för kommersialisering av diskreta kolnanofiberbaserade kondensatorer. Kondensatorerna baseras på Smolteks patentskyddade CNF-MIM-teknologi och kommer att tillverkas med en egenutvecklad maskin för nanofibersyntes samt industriella kiselbaserade processer hos kontraktstillverkare (foundry). Den första … [Läs mer...] om Smoltek tecknar utvecklingsavtal med Yageo
Q-Tech släpper ny serie kristalloscillatorer
Amerikanska Q-Tech har släppt en ny serie lågprofils SMD-kristalloscillatorer för trepunktsmontage för ett brett utbud av militär, kommunikation, instrument och flygelektronikapplikationer som har en bättre vibrations- och stöttolerans än konkurrerande MEMS-baserade enheter. Q-Tech Corporation, som är en leverantör av kristalloscillatorer för rymd-, militär-, flygelektronik och högtemperaturapplikationer, har introducerat sin nya QTCC353-serie miniatyr-SMD-kristalloscillatorer designade … [Läs mer...] om Q-Tech släpper ny serie kristalloscillatorer
Micron startar volymproduktion av 232-lagers NAND
Micron Technology har påbörjat volymproduktionen av världens första 232-lagers NAND. Minneskomponenten kommer i en 6-plansarkitektur och uppges ge en 50-procentig snabbare dataöverföring jämfört med företagets 176-lagerskrets samt är försett med ett NV-LPDDR4-lågspänningsgränssnitt. – Microns 232-lagers NAND är en vattendelare för lagringsinnovation som första bevis på förmågan att skala 3D NAND till mer än 200 lager i produktionen, säger Scott DeBoer, executive vice president of … [Läs mer...] om Micron startar volymproduktion av 232-lagers NAND
GloFo och ST satsar på ny 300 mm FD-SOI-fabrik i Frankrike
GlobalFoundries (GloFo) och STMicroelectronics (ST) har undertecknat ett samförståndsavtal om att skapa en ny, gemensamt driven 300 mm tillverkningsanläggning intill ST:s befintliga 300 mm-anläggning i Crolles, Frankrike. Målet är att rampa upp till full tillverkningskapacitet till 2026 och nå en volym på upp till 620 000 wafers per år (cirka 42% från ST och 58% från GloFo). Den nya anläggningen kommer att stödja flera tekniker, särskilt FD-SOI-baserade teknologier, och kommer att täcka … [Läs mer...] om GloFo och ST satsar på ny 300 mm FD-SOI-fabrik i Frankrike
NXP lanserar ny portfölj mikrostyrenheter för industri och IoT edge
NXP Semiconductors har lanserat sin nya MCX-portfölj innehållande fyra serier mikrostyrenheter avsedda för tillämpningar inom smarta hem, smarta fabriker, smarta städer och inom många framväxande industri- och IoT-tillämpningar. Mikrostyrenheterna som ingår i portföljen är byggda på en gemensam plattform och stöds av företagets MCUXpresso-uppsättning utvecklingsverktyg och mjukvara. Denna kombination gör enligt NXP det möjligt för utvecklare att maximera återanvändning av programvara i … [Läs mer...] om NXP lanserar ny portfölj mikrostyrenheter för industri och IoT edge
Metalenz platta linsteknik nu integrerad i liten ToF-modul
I juni förra året meddelade Metalenz och STMicroelectronics (ST) sitt samarbete kring att integrera Metalenz nanolinsteknik i ST:s kistelprocesser för tillverkning av halvledare. Nu har de båda företagen släppt en första ToF sensormodul med integrerad platt lins avsedd för smarta telefoner, drönare, robotar och fordonsindustrin. Metalenz är sprunget ur forskning vid Harvards Office of Technology Development (OTD) och utvecklades vid universitetets Capasso Lab. Forskargruppen var i … [Läs mer...] om Metalenz platta linsteknik nu integrerad i liten ToF-modul
Infineon släpper ny generation MEMS-mikrofoner
Infineon Technologies lanserar nu sin nästa generations XENSIV MEMS-mikrofoner avsedda för konsumentprodukter. Mikrofonerna är baserade på företagets senaste Sealed Dual Membrane (SDM)-teknik och är klassade enligt IP57. Mikrofonerna IM69D127, IM73A135 och IM72D128 är de senaste tilläggen till Infineons mikrofonportfölj och är avsedda för användning i hörlurar med aktiv brusreducering (ANC), TWS-öronsnäckor, konferensenheter med så kallad strålformningskapacitet, bärbara datorer, … [Läs mer...] om Infineon släpper ny generation MEMS-mikrofoner
