• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Komponenter » Sida 3

Komponenter

Renesas lanserar ny uppsättning mikrostyrkretsar

19 februari 2025 – Jonas Karlsson

Renesas Electronics introducer nu en ny uppsättning mikrostyrkretsar (MCU:er) döpt till RA4L1, som inkluderar 14 nya enheter med ultralåg strömförbrukning, avancerade säkerhetsfunktioner och segment LCD-stöd. Kretsarna baseras på en 80-MHz Arm Cortex M33-processor med TrustZone-stöd och kan användas inom många tillämpningar, bland annat vattenmätare, smarta lås, IoT-sensorer med mera. RA4L1-styrkretsarna använder en egenutvecklad lågeffektsteknologi som levererar 168 µA/MHz i aktivt … [Läs mer...] om Renesas lanserar ny uppsättning mikrostyrkretsar

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Halvledare, Komponenter, Produktutveckling

VTT får EU-finansiering för stöd till halvledarbranschen

18 februari 2025 – Jonas Karlsson

Det finska forskningsinstitutet VTT har fått finansiering till ett europeiskt projekt för att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för halvledarindustrin. Arbetet kommer att bedrivas inom ramen för Chips Joint Undertaking (EU Chips Act). Projektet är en del av ett stort arbete för att utveckla europeisk halvledarproduktion och fokuserar på att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för branschen. VTT är också involverat i … [Läs mer...] om VTT får EU-finansiering för stöd till halvledarbranschen

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikproduktion, Finansiering, Halvledare, Innovationer, Kapsling, Komponenter, Materialteknik, Produktutveckling, Test och försök, Tillverkningsteknik, Utvecklingsverktyg

Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom

8 januari 2025 – Jonas Karlsson

Sivers Semiconductors meddelar att bolaget har tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram med en ledande så kallad Tier-1 telekominfrastrukturleverantör. Programmet är värt 5,4 miljoner dollar och kommer att stödja utvecklingen av nästa generations högintegrerade strålformande sändtagare för en mängd olika mmvågs telekomapplikationer. Programmet kommer att löpa från Q1 2025 till Q4 2026. Sivers RF-SOI-baserade produktfamilj SUMMIT med strålforming är enligt företaget ledande i … [Läs mer...] om Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Avtal, Beställningar, Datakommunikation, Komponenter, Medicinteknik, Mikromekanik/MEMS, Mikrovågsteknik, Militär elektronik, Miljö, Millimetervågsteknik, Mjukvara, Mobiltelefoner, Molntjänster, Multimedia, Produktutveckling

Vectura blir hyresvärd till nanolabb i Lund

7 november 2024 – Jonas Karlsson

Fastighetsbolaget Vectura och Lunds universitet tar nu ett stort kliv för svensk forskning genom att bygga Nanolab Science Village – ett laboratorium för nanoforskning och innovation i Lund. Det nya labbet blir en del av ett forskningskluster tillsammans med anläggningarna ESS och MAX IV. – Det är med stor glädje som jag välkomnar Nanolab Science Village. Satsningen skapar en världsledande miljö för forskning och innovation, med rätt förutsättningar för den viktiga nanoforskningen. Den … [Läs mer...] om Vectura blir hyresvärd till nanolabb i Lund

Arkiverad under: FoU Märkt med: Företagsetableringar, Fysik, Halvledare, Innovationer, Investeringar, Komponenter, Materialteknik, Nanoteknologi, Organisationsförändringar, Test och försök, Tillverknigsteknik, Uppstartsbolag, Utbildning, Utvecklingsverktyg

IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips

6 november 2024 – Jonas Karlsson

Det svenska embeddedföretaget IAR har ingått ett partnerskap med Foxconns och Stellantis samriskföretag SiliconAuto avseende stöd för SiliconAutos utveckling av - och uppnå Functional Safety-certifiering (FuSa) för - chips till fordonsindustrin genom användningen av IAR Embedded Workbench for Arm, kompletterat med kodanalysverktygen C-STAT och C-RUN. Samarbetet avser ge hög integration, snabbare tid till marknaden och förbättrade säkerhetsfunktioner i fordonschips, vilket skall främja … [Läs mer...] om IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Fordonselektronik, Fordonsindustrin, Halvledare, Komponenter, Mjukvaruverktyg, Produktutveckling, Samarbeten

Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin

30 oktober 2024 – Jonas Karlsson

Forskningsinstitutet Imec har bjudit in det globala fordonsekosystemet att gå med i en ansträngning för att ömsesidigt utforska möjligheterna med chiplet-teknologin. Hittills har Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent och Valeo åtagit sig att gå med i programmet Automotive Chiplet Program. Tidigare i oktober samlades det globala fordonsekosystemet för att diskutera utvecklingen mot chiplets i bilar (Automotive Chiplet Forum 2024). Vid mötet … [Läs mer...] om Tungviktare går med i chipletprogram för fordonsindustrin

Arkiverad under: FoU Märkt med: Avtal, Fordonselektronik, Fordonsindustrin, Innovationer, Komponenter, Produktutveckling, Samarbeten

Smoltek får order på förstudie av elektrokemiska enheter

16 oktober 2024 – Jonas Karlsson

Nanoteknikföretaget Smoltek Nanotech Holding meddelar att dotterbolaget Smoltek Hydrogen har fått en order på att genomföra en mindre förstudie av en speciell typ av elektrokemisk cell anpassad för elektroniska enheter. Detta kan öppna upp för nya affärsmöjligheter för Smoltek. Häromdagen meddelade bolaget också att Smoltek Semi har utvecklat en ny process som reducerar antalet steg som krävs för att tillverka testkondensatorer och därmed drastiskt korta utvecklingstiden. Beställaren av … [Läs mer...] om Smoltek får order på förstudie av elektrokemiska enheter

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Avtal, Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Komponenter, Nanoteknologi, Produktutveckling, Samarbeten

Saab lanserar ny sensor för elektromagnetisk spaning

16 oktober 2024 – Jonas Karlsson

Försvars- och säkerhetsföretaget Saab lanserar nu en ny mobil passiv sensor döpt till Sirius Compact L20C, som utformats för att genom taktisk spaning ge användaren förmåga att fånga upp kommunikationssignaler och därigenom kunna upptäcka, klassificera, lokalisera och spåra signaler från exempelvis drönare. Saab har presenterat Sirius Compact L20C, ett nytt tillskott till sensorfamiljen Sirius Compact, vid ett event i Nuremberg, Tyskland. Den nya sensorn kan upptäcka, klassificera, … [Läs mer...] om Saab lanserar ny sensor för elektromagnetisk spaning

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Försvarsindustrin, Innovationer, Komponenter, Militär elektronik, Sensorer

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Sida 2
  • Sida 3
  • Sida 4
  • Sida 5
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 20
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

Nvidia lanserar nya AI-modeller och bibliotek för robotvärlden

Kongsberg förvärvar Steer-by-wire-företaget Chassis Autonomy

Renesas lanserar MPU med AI-stöd för HMI-system

Image Systems förlänger licens med flyg- och försvarsföretag

Den globala halvledarmarknaden visar fortsatt tillväxt

ABB stuvar om och satsar i Kanada

Anker SOLIX och SegenSolar utökar samarbetet

MilDef får första hårdvaruordern från NSPA

Nordic Shield Group erhåller order på tekniklokal

Banar väg för ny typ av elektronik med spinnvågor

Footer

Aktuellt

Nvidia lanserar nya AI-modeller och bibliotek för robotvärlden

Kongsberg förvärvar Steer-by-wire-företaget Chassis Autonomy

Renesas lanserar MPU med AI-stöd för HMI-system

Image Systems förlänger licens med flyg- och försvarsföretag

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in