CUI Devices meddelar att de nu lagts till trycksensorer till sin produktportfölj. Sensorerna baseras på piezoteknik och finns i varianter för absoluta, övertrycks och förseglade övertrycksmätare med analoga- eller digitala I2C-utgångar. Tryckintervallet anges till mellan 0 kPa upp till 100 MPa. Alla modeller i företagets PS-serie är temperaturkompenserade och inrymda i kapsling av rostfritt stål med en O-ringstätning, vilket uppges göra dem idealiska för en mängd olika applikationer inom … [Läs mer...] om CUI Devices lanserar trycksensorer
Komponenter
Bildar arbetsgrupp för FPGA-verktyg med öppen källkod
Konsortiet Chips Alliance, som driver på utvecklingen av hårdvara med gemensam och öppen källkod för gränssnitt, processorer och system, etablerar nu arbetsgruppen FOSS Flow For FPGA (F4PGA) för att skynda på utvecklingen av verktyg för forskning, öppen källkod och IP för FPGA:er. FPGA-leverantörer som Xilinx (numera en del av AMD) och QuickLogic, industriella FPGA-användare och bidragsgivare som Google och Antmicro, samt universitet såsom Brigham Young University, University of … [Läs mer...] om Bildar arbetsgrupp för FPGA-verktyg med öppen källkod
Renesas avslöjar nya chipteknologier för Bluetooth LE
Under den nyligen avslutade konferensen ISSCC 2022 avslöjade Renesas att företaget utvecklar nya Bluetooth LE RF-sändtagarteknologier som ska förenkla kortdesign, minska upptagen kretskortsyta och minska effektförbrukningen. Renesas Electronics utvecklar nu två 2,4 GHz RF-sändtagarteknologier som stöder Bluetooth Low Energy (LE) och närfältkommunikation. De nya teknologierna ger också en mindre monteringsyta och bättre energieffektivitet. Renesas presenterade dessa teknologier på … [Läs mer...] om Renesas avslöjar nya chipteknologier för Bluetooth LE
Infineon satsar på SiC- och GaN-tillverkning i Malaysia
Infineon Technologies avser investera mer än 2 miljarder euro i tillverkningskapacitet av halvledare med brett bandgap (SiC och GaN). Det görs genom att bygga en tredje modul vid företagets sajt i Kulim, Malaysia. Fullt utrustad kommer den nya modulen generera 2 miljarder euro i extra årliga intäkter med produkter baserade på kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN). Expansionen följer företagets långsiktiga tillverkningsstrategi och kommer att dra nytta av de stordriftsfördelar som … [Läs mer...] om Infineon satsar på SiC- och GaN-tillverkning i Malaysia
Samarbetar kring certifiering av ECU:er enligt ISO 26262
Renesas Electronics och fordonsteknikföretaget AVL inleder ett samarbete för att leverera support till Renesas kunder vid utveckling av elektroniska styrenheter (electronic control units, ECU:er) som överensstämmer med den internationella standarden ISO 26262 för fordonsfunktionell säkerhet. Under samarbetet kommer AVL att tillhandahålla omfattande stöd för utveckling av komplexa och specialiserade funktionella säkerhetssystem till Renesas fordonskunder. Det har blivit en utmaning att … [Läs mer...] om Samarbetar kring certifiering av ECU:er enligt ISO 26262
Vishay lanserar små strålningsintensiva IR-sändare
Vishay Intertechnology breddar nu sin optoelektronikportfölj med sex nya 850 nm och 940 nm högeffekts IR-sändare som levererar en strålningsintensitet på 6 000 mW/sr vid en 5 A pulsström. IR-sändarna kommer i 3,4 x 3,4 mm kapsling för ytmontage. IR-sändarna bygger på Vishays SurfLight-ytemitterchipteknologi och är designade för höga drivströmmar upp till 1,5 A DC och 5 A pulsad ström i industri- och konsumenttillämpningar. De IR-sändare som nu släpps är av typen dubbelstackchip och ger … [Läs mer...] om Vishay lanserar små strålningsintensiva IR-sändare
ESIA redovisar trender inom global produktion av halvledare
Med anledning av den senaste tidens uppmärksamhet för den europeiska halvledarindustrin och dess globala produktionsfotavtryck har European Semiconductor Industry Association (ESIA) sammanställt information om waferfab-kapaciteten för halvledarproducerande regioner över hela världen. I ljuset av den extraordinära efterfrågan på halvledare ger ESIA nu en inblick i de trender som rör kapacitet för halvledarproducerande regioner runt om i världen. Procentsatserna i grafen härleds från … [Läs mer...] om ESIA redovisar trender inom global produktion av halvledare
MaxLinear och Sivers i samarbete kring V-band RF/modem
Det amerikanska halvledarföretaget MaxLinear och Sivers Wireless har startat ett samarbete för att gemensamt utveckla en V-band RF/modem-lösning för punkt-till-punkt-radioprodukter på det olicensierade 57-71 GHz bandet. Tack vare det kraftigt ökande behovet av 5G och bredband, har behovet av att transportera trafik till och från basstationer och accesspunkter i Fixed Wireless Access (FWA)-näten ökat kraftigt. Sivers Wireless, ett helägt dotterbolag till Sivers Semiconductors, och … [Läs mer...] om MaxLinear och Sivers i samarbete kring V-band RF/modem
