Det svenska embeddedföretaget IAR har ingått ett partnerskap med Foxconns och Stellantis samriskföretag SiliconAuto avseende stöd för SiliconAutos utveckling av - och uppnå Functional Safety-certifiering (FuSa) för - chips till fordonsindustrin genom användningen av IAR Embedded Workbench for Arm, kompletterat med kodanalysverktygen C-STAT och C-RUN. Samarbetet avser ge hög integration, snabbare tid till marknaden och förbättrade säkerhetsfunktioner i fordonschips, vilket skall främja … [Läs mer...] om IAR och SiliconAuto partners kring utveckling av fordonschips
Halvledare
Intel och AMD skapar rådgivningsgrupp för framtidens x86
Elektronikjättarna Intel och AMD meddelar att de skapat en rådgivningsgrupp (x86 Ecosystem Advisory Group) för att påskynda innovation för utvecklare och främja samarbete kring arkitektonisk interoperabilitet och förenkla mjukvaruutveckling över hela x86 ekosystem. Intel och AMD har tillkännagivit skapandet av en x86-ekosystemrådgivningsgrupp som samlar teknikledare för att forma framtiden för datorarkitekturen x86. Gruppen kommer att fokusera på att identifiera nya sätt att utöka … [Läs mer...] om Intel och AMD skapar rådgivningsgrupp för framtidens x86
Sivers Semiconductors utser Vathulya till ny vd
Sivers Semiconductors har utnämnt av Vickram Vathulya till ny vd och koncernchef. Vathulya efterträder Anders Storm från och med 19 augusti 2024. Vathulya har lång erfarenhet från halvledarbranschen från bland andra Maxim Semiconductors och avtalet innebär att han kan köpa/teckna cirka 2 miljoner aktier upp till 1 miljon dollar. "Dr. Vathulya har över 25 års erfarenhet inom halvledarindustrin och en beprövad meritlista i att bygga strategiskt starka verksamheter understödda av en stark … [Läs mer...] om Sivers Semiconductors utser Vathulya till ny vd
BAE Systems och GF startar nytt FoU-samarbete
BAE Systems och GlobalFoundries (GF) kommer starta ett nytt samarbete som fokuserar på amerikansk chiptillverkning och gemensam forskning och utveckling för avancerad chipteknologi. Samarbetet avser att stärka utbudet av väsentliga halvledare för amerikanska National Security Programs. BAE Systems och GlobalFoundries startar nu ett nytt samarbete för att stärka utbudet av kritiska halvledare för USA:s nationella säkerhetsprogram. Enligt det strategiska avtalet kommer företagen att anpassa … [Läs mer...] om BAE Systems och GF startar nytt FoU-samarbete
Smoltek vill sälja verksamhet inom halvledare och vätgas
Smoltek Nanotech meddelar att styrelsen i bolaget har beslutat att inleda en process för att inhämta anbud från intressenter avseende potentiell försäljning av koncept och immateriella tillgångar inom affärsområdena halvledare, inklusive Smolteks CNF-MIM-teknologi för ultratunna kondensatorer samt vätgas (inklusive Bolagets cellmaterial för elektrolysörer) som bedrivs inom dotterbolagen Smoltek Semi AB respektive Smoltek Hydrogen AB. Smoltek kan även tänka sig att avyttra hela eller delar … [Läs mer...] om Smoltek vill sälja verksamhet inom halvledare och vätgas
Acconeer går med i ST:s partnerprogram
Radarelektronikföretaget Acconeer har gått med i STMicroelectronics Partner Program för att göra sina Pulsed Coherent Radar-sensorer tillgängliga för ST:s kunder. Det handlar om att kombinera ST:s mikrostyrkretsar med Acconeers 60 GHz radarsensorer. För att förkorta utvecklingstiden erbjuder Acconeer sina kunder utvärderingskit och radarmoduler redo för integration i massvolymprodukter. Genom att kombinera ST:s mikrostyrkretsar med Acconeers 60 GHz radarsensorer kan bolagen tillhandahålla … [Läs mer...] om Acconeer går med i ST:s partnerprogram
Sivers lanserar ny RF-modul för tre 5G millimetervågsband
Sivers Semiconductors genomför nu en kommersiell lansering av sin nya RF-modul BFM02803, som täcker 5G FR2 millimetervågsbanden N257, N258 och N261 (från 24,25 GHz till 29,5 GHz). Modulen, som presenteras på Mobile World Congress (MWC) 2024, är optimerad för applikationer för fasta trådlösa accessnät (FWA), möjliggör differentiering och uppfyller kraven för storskalig produktion av FWA-produkter. Modulen är designad för att integreras med basbandmodem. BFM02803 stödjer 2x2 MIMO med … [Läs mer...] om Sivers lanserar ny RF-modul för tre 5G millimetervågsband
Renesas lanserar snabb MCU-testchip med inbyggt MRAM
Halvledarföretaget Renesas Electronics har utvecklat 22nm kretsteknologier för ett embedded spin-transfer torque magnetoresistiv random-access (STT-MRAM) testchip med med snabba läs- och skrivmöjligheter. Chipet är tillverkat med en 22-nm-process och inkluderar en mikrostyrenhet och en 10,8 megabit inbäddad MRAM-cellmatris. Den uppnår en slumpmässig läsåtkomstfrekvens på över 200 MHz och en skrivkapacitet på 10,4 megabyte per sekund (MB/s). Allt eftersom IoT- och AI-teknologier … [Läs mer...] om Renesas lanserar snabb MCU-testchip med inbyggt MRAM
