• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt

Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland

Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland

9 augusti 2023 – Jonas Karlsson

TSMC, Bosch, Infineon Technologies och NXP Semiconductors har tillkännagivit en plan för att gemensamt investera i en halvledarfabrik döpt till European Semiconductor Manufacturing Company ( ESMC) i Dresden, Tyskland. Den totala notan förväntas överstiga 10 miljarder euro. Enligt TSMC markerar ESMC ett viktigt steg mot uppförandet av en fabrik för att stödja framtida kapacitetsbehov för den snabbväxande fordons- och industrisektorn, med det slutliga investeringsbeslutet i väntan på … [Läs mer...] om Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Elektronikproduktion, Fordonselektronik, Halvledare, Industrielektronik, Investeringar, Produktionsteknik, Samarbeten

Renesas avser förvärva fransk IoT-kompetens

8 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Renesas och Sequans Communications har ingått ett samförståndsavtal (MoU) där Renesas avser förvärva det franska 5G/4G cellulära IoT chip- och modulföretaget Sequans för cirka 249 miljoner dollar. Transaktionen värderar Sequans till cirka 249 miljoner dollar, inklusive nettoskuld, och förväntas avslutas under första kvartalet av kalenderåret 2024, med förbehåll för bekräftelse av skattebehandling från relevanta myndigheter, regulatoriska godkännanden och andra sedvanliga … [Läs mer...] om Renesas avser förvärva fransk IoT-kompetens

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Företagsförvärv, IoT, Telekom

Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj

8 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Molex har introducerat en första chip-till-chip 224G-produktportfölj som omfattar nästa generations kablar, bakplan, kort-till-kort-kontakter med mera som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4. Molex har introducerat sin första chip-to-chip 224G-produktportfölj med Höghastighets-I/O-lösningar, könslösa bakplanskablar, mezzaninkort-till-kort-kontakter och "nära ASIC"-kontakt-till-kabel-lösningar som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4 (pulsamplitudmodulering med fyra olika … [Läs mer...] om Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Datacenter, Datakommunikation, Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Kontaktdon

Ny teknik öppnar för elektroterapi utan kirurgi

2 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Forskare vid Lunds och Göteborgs universitet har framgångsrikt utvecklat temporära, organiska elektroder som smidigt kan integreras i biologiska system. Metoden, som nu publiceras i tidskriften Nature Communication, öppnar upp för en framtid där bioelektronik både kan implanteras i och avlägsnas från kroppen utan kirurgi. Elektroterapi är en medicinsk behandlingsmetod som använder elektrisk ström för att stimulera kroppens vävnader och nervsystem. Vanligtvis används behandlingen vid … [Läs mer...] om Ny teknik öppnar för elektroterapi utan kirurgi

Arkiverad under: FoU Märkt med: Innovationer, Materialteknik

Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete

1 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Ericsson och Intel har avtalat om ett strategiskt samarbete för att använda Intels 18A-process och tillverkningsteknik för Ericssons framtida nästa generations optimerade 5G-infrastruktur. Som en del av avtalet kommer Intel att tillverka anpassade 5G SoCs (system-on-chip) för Ericsson för att skapa högt differentierade produkter för framtida 5G-infrastruktur. Dessutom kommer Ericsson och Intel att utöka sitt samarbete för att optimera 4:e generationens Intel Xeon skalbara processorer med … [Läs mer...] om Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete

Arkiverad under: Telekom Märkt med: 5G, Komponenter, Produktionsteknik, Produktutveckling

Telias vd Allison Kirkby lämnar för BT Group

1 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Telia Company meddelar att företagets vd och koncernchef Allison Kirkby har beslutat sig för att lämna bolaget för att tillträda som vd för BT Group Plc. Telia Companys styrelse har mottagit Allisons avskedsansökan och kommer omgående att initiera en rekryteringsprocess för en ny vd. Allison Kirkby stannar kvar på sin nuvarande post till senast den 31 januari 2024. Allison Kirkby tillträdde rollen som Telia Companys vd och koncernchef den 4 maj 2020. Hon har lett företaget genom en period … [Läs mer...] om Telias vd Allison Kirkby lämnar för BT Group

Arkiverad under: Telekom Märkt med: Organisationsförändringar

ST lanserar IR-sensor för närvaro- och rörelsedetektering

27 juli 2023 – Jonas Karlsson

STMicroelectronics (ST) lanserar nu en ny rörelsedetektor för att indikera mänsklig närvaro och rörelseavkänning för att förbättra säkerhetssystem, hemautomationsutrustning, och IoT-enheter som vanligtvis använder passiv infraröd (PIR)-detektering. ST:s sensor STHS34PF80 innehåller termiska transistorer som kan detektera stationära objekt, till skillnad från konventionella PIR-detektorer som kräver att det detekterade objektet rör sig för att producera ett mätbart svar från sensorn. … [Läs mer...] om ST lanserar IR-sensor för närvaro- och rörelsedetektering

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Elektronikkonstruktion, Halvledare, Industrielektronik, IoT, Komponenter, Sensorer

Saab får beställning på 2 EAW-flygplan av Polen

27 juli 2023 – Jonas Karlsson

Saab har fått en order från Polens försvarsministerium på 2 Saab 340 Airborne Early Warning (AEW)-flygplan inklusive markutrustning. Ordervärdet är cirka 600 miljoner kronor och avtalsperioden är 2023-2025. Dessa system för lägesövervakning omfattar Saab 340-flygplan utrustade med Saabs avancerade Erieye-radar. Kontraktet omfattar även markutrustning samt inlandslogistik och supporttjänster. – Saab har haft en stark relation med det polska försvarsministeriet i många år. Vi är stolta … [Läs mer...] om Saab får beställning på 2 EAW-flygplan av Polen

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Beställningar, Försvarsindustrin, Militär elektronik, Radarelektronik

  • « Go to Föregående sida
  • Sida 1
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 56
  • Sida 57
  • Sida 58
  • Sida 59
  • Sida 60
  • Interimistiska sidor utelämnas …
  • Sida 254
  • Go to Nästa sida »

Primärt sidofält

Aktuellt

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Evallic expanderar inom SATCOM via Requtech

Addtech förvärvar det tyska kylföretaget innovatek

FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik

EmbeddedArt får order på inspelningsutrustning av Saab

Saab etablerar strategiskt samarbete med WB Group

E-Sharp och Axis tecknar femårigt samarbetsavtal

SeaTwirl-konsortium säkrar finansiering till flytande turbin

Footer

Aktuellt

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Evallic expanderar inom SATCOM via Requtech

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in