Sivers Semiconductors dotterbolag Sivers Photonics har fått en första order av Vector Photonics för utvärdering av epitaximaterial för ett nytt, nästa generations laserprojekt. Ordern inkluderar lasertillverkning och tester för att fastställa livslängd och innebär samtidigt att dessa två Glasgow-baserade företag för första gången ingår i ett samarbetsprojekt. Tillverkningen kommer att ske på Sivers InP100-plattform på bolagets fabrik i Glasgow. Enligt Sivers ligger projektet i framkant … [Läs mer...] om Vector Photonics och Sivers utvärderar nytt lasermaterial
Telekom
Huawei och Ericsson korslicensierar patent
Huawei och Ericsson har undertecknat ett långsiktigt globalt avtal om korslicensiering av patent som är nödvändiga för en lång rad standarder såsom 3GPP, ITU, IEEE, och IETF-standarder för 3G, 4G och 5G cellulär teknik. Avtalet omfattar företagens försäljning av nätinfrastruktur och konsumentutrustning, och ger båda parter global tillgång till varandras patenterade, standardiserade teknik. – Vi är glada över att få ett långsiktigt globalt licensavtal med Ericsson, säger Alan Fan, chef … [Läs mer...] om Huawei och Ericsson korslicensierar patent
Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj
Molex har introducerat en första chip-till-chip 224G-produktportfölj som omfattar nästa generations kablar, bakplan, kort-till-kort-kontakter med mera som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4. Molex har introducerat sin första chip-to-chip 224G-produktportfölj med Höghastighets-I/O-lösningar, könslösa bakplanskablar, mezzaninkort-till-kort-kontakter och "nära ASIC"-kontakt-till-kabel-lösningar som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4 (pulsamplitudmodulering med fyra olika … [Läs mer...] om Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj
Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete
Ericsson och Intel har avtalat om ett strategiskt samarbete för att använda Intels 18A-process och tillverkningsteknik för Ericssons framtida nästa generations optimerade 5G-infrastruktur. Som en del av avtalet kommer Intel att tillverka anpassade 5G SoCs (system-on-chip) för Ericsson för att skapa högt differentierade produkter för framtida 5G-infrastruktur. Dessutom kommer Ericsson och Intel att utöka sitt samarbete för att optimera 4:e generationens Intel Xeon skalbara processorer med … [Läs mer...] om Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete
Telias vd Allison Kirkby lämnar för BT Group
Telia Company meddelar att företagets vd och koncernchef Allison Kirkby har beslutat sig för att lämna bolaget för att tillträda som vd för BT Group Plc. Telia Companys styrelse har mottagit Allisons avskedsansökan och kommer omgående att initiera en rekryteringsprocess för en ny vd. Allison Kirkby stannar kvar på sin nuvarande post till senast den 31 januari 2024. Allison Kirkby tillträdde rollen som Telia Companys vd och koncernchef den 4 maj 2020. Hon har lett företaget genom en period … [Läs mer...] om Telias vd Allison Kirkby lämnar för BT Group
De bygger 5G inomhusnät i både Electrum och Johanneberg
Nätbyggaren Proptivity kommer tillsammans med Ericsson leverera högpresterande Gigabit 5G-nätverk i både Electrum, Kista och i A Working Lab, Johanneberg Science Park, Göteborg. Nätverken är utformat som neutrala multioperatörsnätverk där alla operatörer är inbjudna att ansluta sig utan avgift. Det innebär att alla mobilanvändare som jobbar i eller besöker fastigheterna kan nu åtnjuta alla de möjligheter som 5G ger, till och med de gigabit-5G-abonnemang som operatörer erbjuder, överallt i … [Läs mer...] om De bygger 5G inomhusnät i både Electrum och Johanneberg
Sivers Wireless får EU-medel till antennkretsprojekt
Sivers Semiconductors meddelar att dess affärsenhet Sivers Wireless har beviljats 5 miljoner kronor för design, utveckling och karaktärisering av flerelements RF-antennkretsar inom det europeiska Horizon-projektet Paralia. Paralia beskrivs som ett nytt ambitiöst EU-projekt inom ”EU Horizon Research and Innovation Actions Project”, som lanserades den 1 januari och som syftar till att utveckla grundläggande innovationer inom området för fordons- och flygtillämpningar. Projektet koordineras … [Läs mer...] om Sivers Wireless får EU-medel till antennkretsprojekt
Huawei testar EDA-verktyg för 14 nm-geometrier
Huawei Technologies uppges ha gjort genombrott inom elektronisk designautomation (EDA)-verktyg för chips som produceras vid och över 14 nanometersgeometrier, rapporterade Caijing på fredagen, som hänvisar till ett tal av en ledande befattningshavare, rapporterar Reuters. Huawei kommer att slutföra tester av verktygen i år, skall ordföranden Xu Zhijun meddelat i ett tal den 28 februari, rapporterade Caijing vidare. Huawei har utvecklat 78 verktyg relaterade till chiphårdvara och mjukvara, … [Läs mer...] om Huawei testar EDA-verktyg för 14 nm-geometrier
