Det schweiziska kontaktdons- och kablageföretaget Lemo har stuvat om bland företagets produkter och definierat sex nya produktfamiljer. Förändringen görs för att det skall bli lättare att hitta rätt förbindningslösning. Med den nya familjeindelningen av produktportföljen strömlinjeformas presentationen av Lemos utbud av lösningar, uppbyggt utifrån huvudserierna och organiserat i sex olika familjer utifrån funktionalitet och marknadsapplikationer. – I grund och botten utgick vi från två … [Läs mer...] om Lemo stuvar om med nya produktfamiljer
SSC och LTU tecknar samverkansavtal
Swedish Space Corporation (SSC) och Luleå tekniska universitet har undertecknat ett strategiskt samverkansavtal för att ytterligare stärka synergierna mellan den lokala rymdindustrin och akademin samt samarbeta inom fyra utpekade områden, bland annat AI och robotik. Enligt ett pressmeddelande skall parterna ta fram kunskap, säkerställa kompetens och kvalitet samt hitta nya innovativa lösningar som bidrar till en hållbar tillväxt och stärkt konkurrenskraft – regionalt, nationellt och … [Läs mer...] om SSC och LTU tecknar samverkansavtal
Uppsala slår världsrekord för CIGS-solceller
Uppsala universitet har det nya världsrekordet när det gäller hur mycket elektrisk effekt man kan utvinna ur CIGS-solceller. Det nya världsrekordet är på 23,64 procent. Mätningen har gjorts av ett oberoende mätinstitut och resultaten publiceras i tidskriften Nature Energy. Resultatet bygger på ett samarbete mellan solcellsföretaget First Solars europeiska del i Uppsala (tidigare företaget Evolar) och solcellsforskare vid Uppsala universitet. – De mätningar som vi själva gjort på den … [Läs mer...] om Uppsala slår världsrekord för CIGS-solceller
Sivers lanserar ny RF-modul för tre 5G millimetervågsband
Sivers Semiconductors genomför nu en kommersiell lansering av sin nya RF-modul BFM02803, som täcker 5G FR2 millimetervågsbanden N257, N258 och N261 (från 24,25 GHz till 29,5 GHz). Modulen, som presenteras på Mobile World Congress (MWC) 2024, är optimerad för applikationer för fasta trådlösa accessnät (FWA), möjliggör differentiering och uppfyller kraven för storskalig produktion av FWA-produkter. Modulen är designad för att integreras med basbandmodem. BFM02803 stödjer 2x2 MIMO med … [Läs mer...] om Sivers lanserar ny RF-modul för tre 5G millimetervågsband
BeammWave utökar sin patentfamilj
Lundaföretaget BeammWave har fått besked från Patent- och registeringsverket (PRV) om att myndigheten avser bevilja ett patent som täcker ett byggsätt för att montera ett distribuerat antennsystem i en slutanvändarprodukt. BeammWave bygger lösningar för digital lobformning av antennsignaler i millimetervågsområdet och har totalt 38 patentfamiljer i olika stadier som skall skydda företagets unika lobformningskoncept. – Kostnadseffektiv mekanisk integration i konsumentprodukter med stora … [Läs mer...] om BeammWave utökar sin patentfamilj
Renesas lanserar snabb MCU-testchip med inbyggt MRAM
Halvledarföretaget Renesas Electronics har utvecklat 22nm kretsteknologier för ett embedded spin-transfer torque magnetoresistiv random-access (STT-MRAM) testchip med med snabba läs- och skrivmöjligheter. Chipet är tillverkat med en 22-nm-process och inkluderar en mikrostyrenhet och en 10,8 megabit inbäddad MRAM-cellmatris. Den uppnår en slumpmässig läsåtkomstfrekvens på över 200 MHz och en skrivkapacitet på 10,4 megabyte per sekund (MB/s). Allt eftersom IoT- och AI-teknologier … [Läs mer...] om Renesas lanserar snabb MCU-testchip med inbyggt MRAM
Klart med 18 miljoner till fem nya grafenprojekt
Fem nya 2D-materialprojekt får finansiering i SIO Grafens senaste utlysning. Den totala budgeten ligger på 18 miljoner kronor. Sammanlagt deltar 22 organisationer och projekten kommer att adressera utmaningar inom både medicinteknik, elektronik, luftkvalitet, sensorer och kvalitetssäkring av grafen. Hur kan grafen och andra 2D-material förbättra materialegenskaper eller funktioner i en tänkt tillämpning? Det är frågan som deltagarna för fem stora projekt snart ska besvara. Sammanlagt … [Läs mer...] om Klart med 18 miljoner till fem nya grafenprojekt
Renesas förvärvar det australiska PCB-företaget Altium
Renesas meddelar att företaget nu förvärvar det australiska PCB Design Software-företaget Altium Limited för runt 9,1 miljarder australiska dollar, motsvarande cirka 41 miljarder kronor. Renesas Electronics och Altium Limited meddelar att de har ingått ett så kallat Scheme Implementation Agreement (SIA) där Renesas förvärvar Altium genom ett Scheme of Arrangement, i enligt med australisk lag. Enligt villkoren för transaktionen, förutsatt att ett antal villkor är uppfyllda, kommer Renesas … [Läs mer...] om Renesas förvärvar det australiska PCB-företaget Altium
