Den finska FoU-organisationen VTT går med i PIXEurope, den europeiska pilotlinjen för fotoniska integrerade kretsar (PIC), och förser pilotlinjen med expertis inom tjock kisel-på-isolator (SOI)-teknik. PIXEurope-initiativet, som stöds av European Chips Act, kommer att investera 400 miljoner euro för att främja utvecklingen och pilottillverkningen av integrerade fotoniska chip i Europa, vilket är avgörande för tillämpningar inom områden som 6G, AI, mobilitet, avbildning och sensorer.
Det i Spanien baserade Institute of Photonic Sciences (ICFO) koordinerar PIXEurope-pilotlinjen som syftar till att etablera det första ekosystemet för fotoniska integrerade kretsar (PIC) med öppen åtkomst i Europa. Det finns flera PIC-tekniker tillgängliga med olika styrkor, och pilotlinjen samlar dem alla för första gången i Europa för att erbjuda lösningar för olika tillämpningar och för att täcka våglängder från ultraviolett och synligt ljus upp till mellaninfrarött.
Förutom PIC-design och tillverkning ingår även hybridintegration, kapsling och testning av PIC:er i pilotlinjens aktiviteter. Användarna kan utnyttja de utvecklade pilotlinjeteknikerna genom att dra nytta av Process Design Kits (PDK) som görs tillgängliga för slutanvändare. Genom att kombinera flera funktioner i ett enda chip minskar PIC:er tillverkningskostnaderna och öppnar upp för nya tillämpningar, vilket skall positionera Europa som ledande inom fotonikteknik.
– Från VTT tar vi med oss vår mogna Thick-SOI PIC-teknik till pilotlinjen och förbättrar den ytterligare, säger Timo Aalto, forskningsledare för VTT:s Silicon Photonics Team.
VTT:s Thick-SOI PIC-plattform erbjuder redan en kombination av låga optiska förluster, tät integration och brett våglängdsområde. Som en del av PIXEuropes pilotlinje kommer VTT att investera i ny utrustning för bearbetning av SOI-wafers i VTTs Micronova-renrum. Ny utrustning möjliggör förbättring av mönstringsupplösningen och ytjämnheten hos de optiska vågledarstrukturerna som leder ljus i PIC:erna, och integration av andra material på SOI-wafers för ytterligare funktioner, såsom snabb ljusmodulering och detektering.
Utöver sin egen PIC-teknikutveckling får VTT en nyckelroll i att leda ett arbetspaket där utvecklingen av alla monolitiska PIC-tekniker utförs av flera pilotlinjepartners. De monolitiska PIC-plattformarna utgör grunden på vilken ytterligare PIC-material läggs till i andra arbetspaket.
– VTT är hedrade över att bidra till PIXEuropes pilotlinje med världsledande kunskap inom integrerad fotonik. Vårt deltagande i PIXEurope kompletterar vår starka närvaro i Chips JU:s mikroelektronikpilotlinjer. Vi är engagerade i att arbeta mot ett enhetligt europeiskt fotonik-ekosystem, säger Piia Konstari, VTT:s chef för mikrofabrikationstjänster.
PIXEurope är ett femårigt projekt med förväntade slutresultat år 2030. Finland är det enda nordiska land som deltar.
