• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » BAE Systems och GF startar nytt FoU-samarbete

BAE Systems och GF startar nytt FoU-samarbete

26 juni 2024 – Jonas Karlsson

BAE Systems och GlobalFoundries (GF) kommer starta ett nytt samarbete som fokuserar på amerikansk chiptillverkning och gemensam forskning och utveckling för avancerad chipteknologi. Samarbetet avser att stärka utbudet av väsentliga halvledare för amerikanska National Security Programs.

BAE Systems och GlobalFoundries startar nu ett nytt samarbete för att stärka utbudet av kritiska halvledare för USA:s nationella säkerhetsprogram. Enligt det strategiska avtalet kommer företagen att anpassa sina tekniska färdplaner och samarbeta om långsiktiga strategier för att öka amerikansk halvledarinnovation och tillverkning, med det gemensamma målet att främja ekosystemet för inhemsk tillverkning och kapsling av säkra chips och lösningar för användning i system till flyg- och försvarsindustrin.

Tillsammans kommer företagen att engagera sig i långsiktig planering för framväxande teknologier och samarbeta kring forskning och utveckling inom en rad områden, inklusive avancerad halvledarkapsling och integration, galliumnitrid på kiselchips, kiselfotonik och avancerad teknisk processutveckling. Det nya icke-exklusiva samarbetet bygger på det långvariga förhållandet mellan BAE Systems och GF, och sammanför ytterligare BAE Systems expertis inom mikroelektronik för kritiska försvarssystem med GF:s expertis som en av världens ledande högvolymhalvledartillverkare och leverantör av säkra, viktiga chips till det amerikanska försvarsdepartementet (DoD).

Både BAE Systems och GF utsågs nyligen till mottagare av planerad direkt finansiering från den amerikanska regeringen som en del av CHIPS and Science Act.

GF:s amerikanska tillverkningsanläggningar har Trusted Foundry-ackreditering från de amerikanska myndigheterna för att på ett säkert sätt tillverka chips i samarbete med DoD Defense Microelectronics Activity (DMEA). År 2023 tilldelade DoD GF ett nytt 10-årigt kontrakt värt 3,1 miljarder dollar för leverans av säkert tillverkade, USA-tillverkade halvledare för användning inom ett brett spektrum av kritiska rymd- och försvarstillämpningar. Det nya kontraktet var det tredje 10-årskontraktet i sitt slag mellan DoD och Trusted Foundrys affärsteam på GF.

Arkiverad under: FoU Märkt med: Elektronikkonstruktion, Elektronikproduktion, Flygelektronik, Halvledare, Komponenter, Militär elektronik, Rymdteknik, Samarbeten

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

Amerikansk myndighet utökar Irisity-kontrakt

Nokia medgrundare till schweiziskt innovationsnav

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

Öppnar för rättvisare tillgång till fordonsdata

Next Biometrics får order på kinesisk fingeravtryckslösning

SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Footer

Aktuellt

Amerikansk myndighet utökar Irisity-kontrakt

Nokia medgrundare till schweiziskt innovationsnav

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in