Standardiseringsorganisationen IPC har nu släppt IPC-6012F – Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards. Dokumentet lägger till nya krav som täcker förändringar och framsteg inom tillverkningsprocesser för mönsterkort till militär, rymd, medicin och fordonselektronik.
IPC-6012 innehåller krav för kvalificering och prestanda för hårda, tryckta mönsterkort baserade på konstruktioner och/eller teknologier som; enkelsidiga/dubbelsidiga mönsterkort med och utan pläterade genomgående hål (PTH), flerskiktskort med PTH:er med eller utan integrerade/blindvias/mikrovias, aktiva/passiva inbäddade kretsar med ”distributiva” kapacitiva skikt och/eller kapacitiva eller resistiva komponenter samt tryckta mönsterkort med metallkärna, med eller utan en extern ram av metall som kan vara aktiv eller icke-aktiv.
Bland de många tilläggen till IPC-6012F finns utökade krav inom följande områden: kaviteter för tryckta mönsterkort, kopparplättering, ”intermediata” målområden, testning av lödbarhet, avvätning, mikrosektionsutvärdering, inre pläterade lager, dielektriskt avstånd och tillförlitlighetsproblem med mikrovia-strukturer.
IPC-6012F finns att köpa i IPC Store. Mer info hittar du via www.ipc.org/ipc-standards.
