TSMC, Bosch, Infineon Technologies och NXP Semiconductors har tillkännagivit en plan för att gemensamt investera i en halvledarfabrik döpt till European Semiconductor Manufacturing Company ( ESMC) i Dresden, Tyskland. Den totala notan förväntas överstiga 10 miljarder euro.
Enligt TSMC markerar ESMC ett viktigt steg mot uppförandet av en fabrik för att stödja framtida kapacitetsbehov för den snabbväxande fordons- och industrisektorn, med det slutliga investeringsbeslutet i väntan på bekräftelse av nivån på den offentliga finansieringen av projektet.
Den planerade fabriken, som avses ingå inom ramen för European Chips Act, förväntas ha en månatlig produktionskapacitet på 40 000 300 mm (12-tum) wafers på TSMC:s 28/22 nanometer planar CMOS- och 16/12 nanometer FinFET-processteknologi och skapa cirka 2 000 direkta högteknologiska jobb. ESMC siktar på att påbörja byggandet av fabriken under andra halvan av 2024 med målet att påbörja produktionen i slutet av 2027.
Det planerade samriskföretaget kommer att ägas till 70 procent av TSMC, där Bosch, Infineon och NXP vardera äger 10 procent av aktierna, med förbehåll för myndighetsgodkännanden och andra villkor. De totala investeringarna förväntas överstiga 10 miljarder euro bestående av aktietillskott, upplåning och ett starkt stöd från EU och den tyska regeringen. Fabriken kommer att drivas av TSMC.