• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete

Ericsson och Intel i nytt 5G SoC-samarbete

1 augusti 2023 – Jonas Karlsson

Ericsson och Intel har avtalat om ett strategiskt samarbete för att använda Intels 18A-process och tillverkningsteknik för Ericssons framtida nästa generations optimerade 5G-infrastruktur.

Bild: Mohamed Hassan, Pixabay

Som en del av avtalet kommer Intel att tillverka anpassade 5G SoCs (system-on-chip) för Ericsson för att skapa högt differentierade produkter för framtida 5G-infrastruktur. Dessutom kommer Ericsson och Intel att utöka sitt samarbete för att optimera 4:e generationens Intel Xeon skalbara processorer med Intel vRAN Boost för Ericssons Cloud RAN-lösningar (radioaccessnätverk).

– Ericsson har en lång historia av nära samarbete med Intel, och vi är glada över att kunna utöka detta ytterligare när vi använder Intel för att tillverka våra framtida anpassade 5G SoCs på deras 18A-processnod, vilket är i linje med Ericssons långsiktiga strategi för en mer motståndskraftig och hållbar försörjningskedja, säger Fredrik Jejdling, vice vd och chef för nätverk på Ericsson.

– I takt med att vårt arbete tillsammans utvecklas är detta en viktig milstolpe med Ericsson att samarbeta brett om sin nästa generations optimerade 5G-infrastruktur. Detta avtal exemplifierar vår gemensamma vision att förnya och transformera nätverksanslutning, och det stärker det växande kundförtroendet för vår process- och tillverkningsteknik, säger Sachin Katti, Senior Vice President och General Manager för Network and Edge-group vid Intel.

I Intels färdplan är 18A deras mest avancerade processnod bland fem noder på fyra år. Noden följer på introduktionen av RibbonFET och PowerVia i företagets 20A.

Arkiverad under: Telekom Märkt med: 5G, Komponenter, Produktionsteknik, Produktutveckling

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

Nokia satsar hårt på test och kapsling av halvledare i USA

AI kommer att förvärra nästan allt

Mänskligt genererade data ska förbättra robotars finmotorik

SHT Smart High-Tech lanserar ny grafen­baserad kylprodukt

Per Narvinger ny vd och koncernchef för Ericsson

Attana får piezo-patent beviljat i USA

KTH ansluter till Telias och Brookfields AI-partnerskap

Chalmers Ventures investerar i kvantteknikföretaget Arkeon

Chalmers: Nytt centrum ska stärka Sverige i kvantkapplöpningen

Signaloid lanserar CO-ASIC med extrem prestanda

Footer

Aktuellt

Nokia satsar hårt på test och kapsling av halvledare i USA

AI kommer att förvärra nästan allt

Mänskligt genererade data ska förbättra robotars finmotorik

SHT Smart High-Tech lanserar ny grafen­baserad kylprodukt

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in