Kablage- och kontaktdonsföretaget Lemo utökar sin beprövade M-serie med en ny vakuumtät chassimodell, så kallad HY, för användning över en bred temperaturskala i tuffa miljöer och som finns i alla storlekar och med lågspänningskonfigurationer.
Med ett innovativt ingjutningsmaterial har den nya HY-modellen möjliggjort vakuumtät försegling med ultralåga läckagetal över en bred temperaturskala. Kontaktdonet erbjuds i utförande med raka PCB-ben för kretskortsmontage, vilket möjliggör en enklare utformning av kretskortet även för högdensitetskonfigurationer. Jordanslutning uppges också ha förbättrats och erbjuder nu möjlighet att använda standard jordstift eller skruvmontage. Enligt Lemo ger det här nya tillskottet i M-serien kunderna ett don med snabb ratchetlåsning och hög kontaktdensitet där vakuumtäthet krävs över ett brett temperaturområde.
