Congatec lanserar nu x86-baserade COM-HPC Server-moduler med introduktionen av tre nya Server-on-Module-familjer, nu även anpassade för utomhus- och fordonsapplikationer, parallellt med introduktionen av den nya processorfamiljen Intel Xeon D. (kodnamn Ice Lake D).
De nya COM-HPC Server-modulerna i storlek E och storlek D samt COM Express Type 7-modulerna kommer att accelerera nästa generation mikroservrars arbetsbelastningar i realtid i tuffa miljöer och med utökade temperaturintervaller. Förbättringar inkluderar upp till 20 kärnor, upp till 1 TB RAM, dubbel genomströmning per PCIe-bana till Gen 4-hastighet, samt upp till 100 GbE-anslutning och stöd för TCC/TSN. Målapplikationer sträcker sig från industriella servrar för konsolidering av arbetsbelastning för automation, robotik och medicinsk backend-avbildning till utomhusservrar för verktyg och kritisk infrastruktur – såsom smarta nät för olja, gas och elektricitet samt järnvägs- och kommunikationsnätverk – och inkluderar även visionsaktiverade applikationer som till exempel för autonoma fordon och videoinfrastrukturer för säkerhet och trygghet.
– Lanseringen av vår massivt arbetslastaccelererande Intel Xeon D-processorbaserade COM-HPC Server-on-Modules är en milstolpe för de olika edge-serverindustrierna i tre avseenden. säger Martin Danzer, Director of Product Management på Congatec.
– För det första riktar Intel Xeon D-processorbaserade Server-on-Modules sig nu inte bara mot standard industriella miljöer utan även för utomhus- och fordonsapplikationer tack vare ett utökat temperaturområde. För det andra utökar de världsomspännande första x86 COM-HPC Server-on-Modules för första gången det tillgängliga antalet kärnor till 20 och upp till 8 RAM-sockets möjliggör enormt mycket mer minnesbandbredd, vilket är viktigt för serverns arbetsbelastning. För det tredje har dessa servermoduler realtidskapacitet både med avseende på processorkärnorna och TCC/TSN-aktiverat realtids-Ethernet. Det här är en kombination som många OEM-tillverkare har väntat ivrigt på.
Förutom bandbredds- och prestandaförbättringar kommer Congatecs tre nya Server-on-Module-familjer att förlänga livstidscykeln avsevärt för nästa generations robusta edge-serverdesigner jämfört med vanliga servrar eftersom en långsiktig tillgänglighet på upp till tio år är planerad. Modulfamiljerna har även en omfattande funktionsuppsättning: För affärskritiska konstruktioner erbjuds kraftfulla säkerhetsfunktioner för hårdvara inklusive Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) och Intel Software Guard Extensions ( Intel SGX). AI-applikationer kan dra nytta av inbyggd hårdvaruacceleration inklusive AVX-512 och VNNI. För bästa RAS-kapacitet integrerar processormodulerna Intel Resource Director Technology (Intel RDT) och stöder fjärrstyrda hanteringsfunktioner för hårdvara som IPMI och redfish.
De nya modulerna kommer att bli tillgängliga i en High Core Count (HCC)- och en Low Core Count (LCC)-variant med olika typer av Intel Xeon D-processorserien:
Conga-HPC/sILH COM-HPC-serverstorlek E-modulerna kommer att vara utrustade med 5 olika Intel Xeon D-2700-processorer med ett urval av 4 till 20 kärnor, 8 DIMM-socklar för upp till 1 TByte av 2933 MT/sec snabbt DDR4-minne med ECC, 32x PCIe Gen 4 och 16x PCIe Gen 3 samt 100 GbE genomströmning plus realtidskapacitet på 2,5 Gbit/s Ethernet med TSN- och TCC-stöd vid en processorbaseffekt på 65 till 118 Watt.
Modulerna COM-HPC Server Size D och COM Express Type 7 kommer med 5 olika Intel Xeon D-1700-processorer med ett urval av 4 till 10 kärnor. Medan conga-B7Xl COM Express Server-on-Module stöder upp till 128 GB DDR4 2666 MT/sec RAM via upp till 3 SODIMM-uttag, erbjuder conga-HPC/sILL COM-HPC-serverstorlek D-modulen 4 DIMM-uttag för upp till 256 GB 2933 MT/sec snabbt DDR4 RAM. Båda modulfamiljerna erbjuder 16x PCIe Gen 4 och 16x PCIe Gen 3-banor. För snabba nätverk ger de upp till 100 GbE genomströmning och TSN TCC-stöd via 2,5 Gbit/s Ethernet med en processorbaseffekt på 40 till 67 Watt.
Mer info med tekniska data
Mer information om conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E Server-on-Module
Mer information om conga-HPC/sILL COM-HPC Server Size D Server-on-Module
Mer information om conga-B7Xl COM Express Type 7 Server-on-Module
Mer information om de nya Intel Xeon D1700 och D2700 processorerna
