Den finska kontraktstillverkaren Scanfil har förvärvat italienska MB Elettronica från Cortona Arezzo för minst 73 miljoner euro. Dessutom har säljarna rätt till maximalt 50 miljoner euro i ytterligare köpeskilling, baserat på den ekonomiska utvecklingen under 2025 och 2026. Det sammanslagna företaget får en global närvaro genom 16 fabriker på fyra kontinenter. MB driver fyra fabriker i Italien och sysselsätter cirka 500 personer. Sammanslagningen ökar Scanfils antal anställda till över 4 … [Läs mer...] om Scanfil förvärvar branschkollegan MB Elettronica
Kontraktstillverkning
Inission förvärvar litauiska branschkollegan Selteka
Kontraktstillverkaren Inission AB har tecknat ett avtal om att förvärva 100 procent av det litauiska företaget UAB Selteka. Selteka är ett EMS-företag med verksamhet belägen i Kaunas, Litauen. Genom förvärvet utökar Inission sin geografiska närvaro i Baltikum och stärker därmed sin position i norra Europa. Avtalet tecknades den 30 juni 2025 och tillträdet är den 1 juli 2025. Priset för 100 procent av aktierna i Selteka uppgår enligt överenskommelsen till 8 miljoner euro. Betalningen av … [Läs mer...] om Inission förvärvar litauiska branschkollegan Selteka
Inission noteras på Nasdaq Stockholm Main Market
Nasdaq Stockholms bolagskommitté har nu godkänt kontraktstillverkaren Inission ABs ansökan om upptagande till handel av bolagets B-aktier på Nasdaq Stockholm Main Market. Godkännandet är villkorat av att sedvanliga villkor uppfylls, däribland att ett prospekt godkänns och registreras av Finansinspektionen. Första dag för handel på Nasdaq Stockholm är planerad till 28 april 2025 och sista dag för handel på Nasdaq First North Growth Market är planerad till den 25 april 2025. – Jag vill … [Läs mer...] om Inission noteras på Nasdaq Stockholm Main Market
EU godkänner stöd till TSMC:s fabriksbygge i Tyskland
Den taiwanesiska chipkontraktstillverkaren TSMC har fått EU-kommissionens godkännande av ett statligt stöd värt 5 miljarder euro till en ny stor datorchipfabrik i Dresden i Tyskland. Fabriken förväntas bli en nyckelleverantör till europeisk industri och biltillverkare, rapporterar nyhetsbyrån Reuters. Det stora stödbeloppet för projektet, som totalt beräknas kosta 10 miljarder euro, är det största beloppet som hittills godkänts enligt EU:s Chips Act. TSMC bildade ett joint venture kallat … [Läs mer...] om EU godkänner stöd till TSMC:s fabriksbygge i Tyskland
Lemo stuvar om med nya produktfamiljer
Det schweiziska kontaktdons- och kablageföretaget Lemo har stuvat om bland företagets produkter och definierat sex nya produktfamiljer. Förändringen görs för att det skall bli lättare att hitta rätt förbindningslösning. Med den nya familjeindelningen av produktportföljen strömlinjeformas presentationen av Lemos utbud av lösningar, uppbyggt utifrån huvudserierna och organiserat i sex olika familjer utifrån funktionalitet och marknadsapplikationer. – I grund och botten utgick vi från två … [Läs mer...] om Lemo stuvar om med nya produktfamiljer
Hanza investerar och bygger ut fabriken i Töcksfors
Kontraktstillverkaren Hanza meddelar att företaget kommer investera 75 miljoner kronor i en utbyggnad av en ny fabriksdel om 8 800 kvadratmeter i Töcksfors i Sverige. Utökningen kommer att ge nya ytor för framför allt montering. – Denna satsning stödjer vårt koncept med komplett, regional tillverkning och skapar ett mycket starkt erbjudande i tillverkningskluster Sverige, säger Erik Stenfors, vd för Hanza. – Vi har en kontinuerlig ökad efterfrågan från många av våra framgångsrika … [Läs mer...] om Hanza investerar och bygger ut fabriken i Töcksfors
X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Kiselsmedjan X-FAB Silicon Foundries har utökat sin kompetens inom RF med nya funktioner för tillverkning av integrerade passiva enheter (IPD). X-FAB:s nya process XiPD är sprunget ur bolagets X-FAB XR013 130nm RF SOI-process och utnyttjar ett bearbetat substrat tillsammans med ett tjockt kopparmetalliseringsskikt för att konstruera in passiva element. X-FAB:s nya process gör det möjligt för kunder att integrera passiva element (induktorer, kondensatorer och motstånd) direkt i sina … [Läs mer...] om X-FAB lanserar nya funktioner och process för IPD
Inission stöper om i ledningen med ny operativ chef
Mikael Fryklund kommer att övergå till en ny position som COO (Chief Operating Officer) för Inission-gruppen, och därmed sluta som vd för företagets affärsområde inom kraftelektronik, Enedo. Fryklund kommer att vara placerad på Inissions huvudkontor i Karlstad. Ny vd för Enedo blir Kalle Huittinen och tillträder den 14 augusti 2023. Kalle Huittinen är utbildad civilingenjör, och har haft en lång internationell karriär med seniora chefsbefattningar inom ABB sedan 1999. Närmast har han … [Läs mer...] om Inission stöper om i ledningen med ny operativ chef
