Uppsalaföretaget Imint Image Intelligence har utökat sitt samarbete med Motorola och avser att integrera bolagets programvara Vidhance för videoförbättring i Motorolas nya moto g100-smarttelefon. Imint har de senaste månaderna även rapporterat fler intressanta nyheter, bland annat om ingångna lincensavtal inom området bärbar konsumentelektronik. … [Läs mer...] om Imints teknik med i Motorolas nya flaggskepp
Wearables
Elektrisk textil tänder lampa
Forskare på Chalmers har utvecklat ett tyg som omvandlar rörelseenergi till elenergi, i samarbete med Textilhögskolan i Borås och forskningsinstitutet Swerea IVF. Ju mer textilen belastas och ju blötare den är desto mer elektricitet ger den. Resultaten publiceras nu i Nature Partner-tidskriften Flexible Electronics. … [Läs mer...] om Elektrisk textil tänder lampa
ST och USound levererar minsta MEMS-högtalarna
I våras meddelade ST Microelectroics och det österrikiska uppstartsbolaget USound ett tekniksamarbete kring USounds små MEMS-baserade kiselhögtalare. Nu har de första kiselbaserade provchipen med mikrohögtalare börjat levereras till kunder och lagom till CES 2018 i Las Vegas kommer ST och USound att visa upp en tillämpning med ett flertal högtalare integrerade i AR/VR-glasögon. … [Läs mer...] om ST och USound levererar minsta MEMS-högtalarna
ON lanserar utvecklingssats för wearabless
ON Semiconductor (ON) lanserar nu sin nya utvecklingssats för kroppsnära elektronik döpt till WDK1.0. Satsen innehåller hårdvara, firmware, en integrerad utvecklingsmiljö (IDE) och nedladdningsbara appar (SmartApp) avsedda för utveckling av allt från fitnessprylar till komplexa smarta klockor. … [Läs mer...] om ON lanserar utvecklingssats för wearabless
Silicon Labs släpper minsta Bluetoothmodulen
Silicon Labs nya Bluetooth SiP-modul med inbyggd antenn mäter 6,5 mm x 6,5 mm och är enligt företaget därmed världens minsta i sitt slag för IoT ändpunktstillämpningar. Dessutom lanserar företaget nu även WLCSP-versioner av sina Blue Gecko-SoCs. Grafik: Business Wire … [Läs mer...] om Silicon Labs släpper minsta Bluetoothmodulen
Samsung startar massproduktion av AP i 14 nm FinFET
Samsung Electronics meddelar att man påbörjat massproduktionen av sin Exynos 7 Dual 7270 applikationsprocessor (AP) konstruerad i företagets 14 nm FinFET processteknik speciellt anpassad för elektroniska accessoarer. … [Läs mer...] om Samsung startar massproduktion av AP i 14 nm FinFET
Nya chips för lågeffektsladdning
Renesas Electronics lanserar nu två chips för trådlös laddning av lågeffektsapplikationer, såsom i hörapparater och andra kroppsnära prylar, som kräver motståndskraft mot vatten och damm. … [Läs mer...] om Nya chips för lågeffektsladdning
Nordic Semi släpper BLE-chip med WL-CSP
Det norska halvledarföretaget Nordic Semiconductor har nu släppt sitt Bluetooth LE-SoC nRF52832 även packeterad i en WL-CSP. Det innebär en besparing på upptagen kretskortsyta med tre fjärdedelar jämfört med företagets befintliga Bluetooth LE-chip med samma produktnummer men som kommer i en standard QFN48-kapsel. … [Läs mer...] om Nordic Semi släpper BLE-chip med WL-CSP
