Sivers Semiconductors meddelar att bolaget har tilldelats ett stort chiputvecklingsprogram med en ledande så kallad Tier-1 telekominfrastrukturleverantör. Programmet är värt 5,4 miljoner dollar och kommer att stödja utvecklingen av nästa generations högintegrerade strålformande sändtagare för en mängd olika mmvågs telekomapplikationer. Programmet kommer att löpa från Q1 2025 till Q4 2026. Sivers RF-SOI-baserade produktfamilj SUMMIT med strålforming är enligt företaget ledande i … [Läs mer...] om Sivers får större kontrakt på mm-vågs-chip för telekom
Mikromekanik/MEMS
T-Robotics och Mbodi vinnare i ABB Robotics AI-tävling
Det blev de båda amerikanska uppstartsföretagen T-Robotics och Mbodi som valdes ut för samarbete med ABB Robotics om dialogrobotar och robotlösningar för adaptiv inlärning. Genom att arbeta tillsammans med T-Robotics och Mbodi kan ABB Robotics göra robotarna mer autonoma, intuitiva, adaptiva och effektiva. ABB Robotics har utsett T-Robotics och Mbodi till vinnare av 2024 års ABB Robotics AI Startup Challenge, vilket enligt ABB utgör en betydande milstolpe inom lösningar för industriell … [Läs mer...] om T-Robotics och Mbodi vinnare i ABB Robotics AI-tävling
Sivers Photonics i samarbete för utveckling av laser
Sivers Photonics, LioniX International och Chilas B.V. samarbetar för att utveckla en avstämbar laserteknik med smal linjebredd avsedd för marknader inom optisk kommunikation och optisk avkänning. Sivers Photonics del i samarbetet avser en anpassad optisk förstärkarkomponent baserad på företagets InP100 produktplattform. Sivers Semiconductors meddelar att dess dotterbolag Sivers Photonics har inlett ett nytt partnerskap med LioniX International och Chilas B.V. för att utveckla och … [Läs mer...] om Sivers Photonics i samarbete för utveckling av laser
Pepperl+Fuchs lanserar sensor för högupplösta 3D-punktmoln
Tyska Pepperl+Fuchs har genom att kombinera Pulse Ranging Technology (PRT) och MEMS-teknik utvecklat en sensor för högupplösta 3D-punktmoln avsedd för tillämpningar såsom förarlösa transportsystem inom industrin till automatiserad transport av patienter på äldreboenden och vårdhem. Många tillämpningar inom industriell automation och autonoma fordon till vårdrobotar kommer i framtiden kräva kraftfulla 3D-sensorer som fångar omgivningen snabbt, heltäckande och med millimeterprecision. En … [Läs mer...] om Pepperl+Fuchs lanserar sensor för högupplösta 3D-punktmoln
Skräddarsyr billigare MEMS-sensorer med ny KTH-teknik
Kungliga Tekniska Högskolan (KTH) har utvecklat en ny teknik med 3D-skrivare som kan användas för snabbare tillverkning av skräddarsydda billiga sensorer i mindre serier för robotar, pacemakers med mera genom att utnyttja en kombination av mikromekanik (MEMS) och 3D-skrivare. Konventionell mikromekanik, eller mikroelektromekaniska system (MEMS) som tekniken mer korrekt också kallas, används idag framgångsrikt för att tillverka senorer i mycket höga volymer med hjälp av storskaliga … [Läs mer...] om Skräddarsyr billigare MEMS-sensorer med ny KTH-teknik
Infineon släpper ny generation MEMS-mikrofoner
Infineon Technologies lanserar nu sin nästa generations XENSIV MEMS-mikrofoner avsedda för konsumentprodukter. Mikrofonerna är baserade på företagets senaste Sealed Dual Membrane (SDM)-teknik och är klassade enligt IP57. Mikrofonerna IM69D127, IM73A135 och IM72D128 är de senaste tilläggen till Infineons mikrofonportfölj och är avsedda för användning i hörlurar med aktiv brusreducering (ANC), TWS-öronsnäckor, konferensenheter med så kallad strålformningskapacitet, bärbara datorer, … [Läs mer...] om Infineon släpper ny generation MEMS-mikrofoner
TRUMPF Venture investerar i norsk MEMS-startup
TRUMPF Venture har lett en investeringsrunda på 15 miljoner euro i norska startupföretaget SensiBel som utvecklat en typ av optiska MEMS-mikrofoner som möjliggör ljudinspelningar med studiokvalitet. Tillsammans med IEC Fund, SINTEF Venture IV, Skagerak Capital och Investinor satsar Tyska TRUMPF Venture GmbH totalt 15 miljoner euro i sensiBel, en norsk startup som har utvecklat en optisk MEMS-mikrofon som bara är några millimeter stor. Sådana mikrofoner är precis lika kompakta som andra … [Läs mer...] om TRUMPF Venture investerar i norsk MEMS-startup
ST kombinerar DSP med MEMS-sensorer på samma kisel
STMicroelectronics (ST) lanserar nu en Intelligent Sensor Processing Unit (ISPU) som kombinerar en digital signalprocessor lämpad för att köra AI-algoritmer och MEMS-sensorer på samma kisel. Förutom att minska storleken jämfört med SiP--enheter och kapa effektförbrukningen med upp till 80 procent slår ST samman sensor och AI-elektroniskt beslutsfattande i applikationen Edge. Det underlättar det som ST lanserar som Onlife Era, som efter Offline Era (2000-talet) och On-line Era (2010-talet … [Läs mer...] om ST kombinerar DSP med MEMS-sensorer på samma kisel
