Huawei och Ericsson har undertecknat ett långsiktigt globalt avtal om korslicensiering av patent som är nödvändiga för en lång rad standarder såsom 3GPP, ITU, IEEE, och IETF-standarder för 3G, 4G och 5G cellulär teknik. Avtalet omfattar företagens försäljning av nätinfrastruktur och konsumentutrustning, och ger båda parter global tillgång till varandras patenterade, standardiserade teknik. – Vi är glada över att få ett långsiktigt globalt licensavtal med Ericsson, säger Alan Fan, chef … [Läs mer...] om Huawei och Ericsson korslicensierar patent
Smoltek får ok för patent om produktion av grön vätgas
Smoltek Nanotech har fått ett nytt patent beviljat, något som innebär att bolagets IP-portfölj nu omfattar totalt 80 patent. Det beviljade patentet är det första i en ny patentfamilj kallad "Electro Catalyst Support", som är inriktad på produktion av grön vätgas. Innovationen beskriver hur Smolteks kolnanofibrer kan minska mängden iridiumkatalysatorer i en PEM-elektrolysör. Smoltek skyddar bolagets teknologiplattform genom en omfattande och växande patentportfölj, bestående av cirka 110 … [Läs mer...] om Smoltek får ok för patent om produktion av grön vätgas
Sårbara AI-system med ML kan utnyttjas av lede Fi
I en ny rapport från Totalförsvarets forskningsinstitut (FOI) går forskarna igenom hur fientlig maskininlärning kan användas för att utnyttja svagheter i AI-system som använder sig av just maskininlärning. Rapporten innehåller tre fallstudier som belyser: Förgiftad träningsdata lurade detektor, Möjligt få ut hemlig text och Förvirrade virtuell robot. Fientlig maskininlärning (ML) är ett forskningsområde som riktar in sig på metoder för att utnyttja svagheter i AI-system som använder sig … [Läs mer...] om Sårbara AI-system med ML kan utnyttjas av lede Fi
Veteran från halvledarindustrin blir rådgivare hos Sivers
Sivers Semiconductors meddelar att Dr. Bami Bastani har anslutit sig till Sivers som rådgivare till ledningen för att ytterligare stärka bolagets fokus på de amerikanska och globala marknaderna, och ge vägledning relaterad till halvledare, fotonik, 5G och ekosystemet bakom Satkom. Förra veckan meddelade Sivers också att företaget fått finansiering av Darpa för att tillsammans med PseudolithIC Inc. starta ett program som syftar till att utveckla tredimensionell heterogent integrerad … [Läs mer...] om Veteran från halvledarindustrin blir rådgivare hos Sivers
Inission stöper om i ledningen med ny operativ chef
Mikael Fryklund kommer att övergå till en ny position som COO (Chief Operating Officer) för Inission-gruppen, och därmed sluta som vd för företagets affärsområde inom kraftelektronik, Enedo. Fryklund kommer att vara placerad på Inissions huvudkontor i Karlstad. Ny vd för Enedo blir Kalle Huittinen och tillträder den 14 augusti 2023. Kalle Huittinen är utbildad civilingenjör, och har haft en lång internationell karriär med seniora chefsbefattningar inom ABB sedan 1999. Närmast har han … [Läs mer...] om Inission stöper om i ledningen med ny operativ chef
Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland
TSMC, Bosch, Infineon Technologies och NXP Semiconductors har tillkännagivit en plan för att gemensamt investera i en halvledarfabrik döpt till European Semiconductor Manufacturing Company ( ESMC) i Dresden, Tyskland. Den totala notan förväntas överstiga 10 miljarder euro. Enligt TSMC markerar ESMC ett viktigt steg mot uppförandet av en fabrik för att stödja framtida kapacitetsbehov för den snabbväxande fordons- och industrisektorn, med det slutliga investeringsbeslutet i väntan på … [Läs mer...] om Gemensam satsning på halvledarfabrik i Tyskland
Renesas avser förvärva fransk IoT-kompetens
Renesas och Sequans Communications har ingått ett samförståndsavtal (MoU) där Renesas avser förvärva det franska 5G/4G cellulära IoT chip- och modulföretaget Sequans för cirka 249 miljoner dollar. Transaktionen värderar Sequans till cirka 249 miljoner dollar, inklusive nettoskuld, och förväntas avslutas under första kvartalet av kalenderåret 2024, med förbehåll för bekräftelse av skattebehandling från relevanta myndigheter, regulatoriska godkännanden och andra sedvanliga … [Läs mer...] om Renesas avser förvärva fransk IoT-kompetens
Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj
Molex har introducerat en första chip-till-chip 224G-produktportfölj som omfattar nästa generations kablar, bakplan, kort-till-kort-kontakter med mera som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4. Molex har introducerat sin första chip-to-chip 224G-produktportfölj med Höghastighets-I/O-lösningar, könslösa bakplanskablar, mezzaninkort-till-kort-kontakter och "nära ASIC"-kontakt-till-kabel-lösningar som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4 (pulsamplitudmodulering med fyra olika … [Läs mer...] om Molex har lanserat en chip-till-chip 224G-produktportfölj
