Molex har introducerat en första chip-till-chip 224G-produktportfölj som omfattar nästa generations kablar, bakplan, kort-till-kort-kontakter med mera som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4.
Molex har introducerat sin första chip-to-chip 224G-produktportfölj med Höghastighets-I/O-lösningar, könslösa bakplanskablar, mezzaninkort-till-kort-kontakter och ”nära ASIC”-kontakt-till-kabel-lösningar som klarar hastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4 (pulsamplitudmodulering med fyra olika nivåer). Tillämpningarna finns inom generativ AI, maskininlärning (ML), 1,6T-nätverk och andra höghastighetsapplikationer.
Helt nya systemarkitekturer med flera chip-till-chip anslutningsscheman kommer att krävas för att uppnå datahastigheter upp till 224 Gbit/s-PAM4, vilket representerar en viktig men ändå komplex teknologisk brytpunkt. För detta ändamål har Molex samarbetat tvärfunktionellt med ett globalt team av Molex-ingenjörer, kunder, teknikledare och leverantörer för att påskynda designen och utvecklingen av en portfölj av lösningar, inklusive:
- Mirror Mezz Enhanced – ett tillägg till Mirror Mezz-familjen av könslösa mezzaninkort-till-kort-kontakter, denna produkt stöder 224 Gbit/s-PAM4-hastigheter samtidigt som den hanterar varierande höjdkrav och PCB-utrymmesbegränsningar, såväl som tillverknings- och monteringsutmaningar, för att sänka applikationskostnader och tiden till marknaden.
- Mirror Mezz Enhanced utökar kapaciteten hos Mirror Mezz och Mirror Mezz Pro, som valdes som Open Accelerator Module (OAM) standard av Open Accelerator Infrastructure Group, en undergrupp till Open Compute Project (OCP).
- Inception – det första Molex könslösa bakplanssystemet designat från ett kabel-först-perspektiv, ger enligt företaget större applikationsflexibilitet redan från början och med variabel variabel pitchdensitet, optimal signalintegritet, tillsammans med förenklad integration med flera systemarkitekturer. Den förenklade SMT-lanseringen minskar behovet av komplicerad kortborrning och viabearbetning vid PCB-gränssnittet. Multipla wire gauge-optioner kan kombineras med anpassade längder både internt och externt för optimerad kanalprestanda.
- CX2 Dual Speed—Molexs 224 Gbps-PAM4 nästan ASIC-kontakt-till-kabel-system erbjuder robust, pålitlig prestanda med fördelarna med skruvförbindelse efter sammankoppling, en integrerad dragavlastningsfunktion, en pålitlig mekanisk wipe och en helt skyddad ”tumsäkert” parningsgränssnitt för att säkerställa långsiktig tillförlitlighet. Högpresterande twinax och en innovativ skärmningsstruktur ger enligt Molex en överlägsen Tx/Rx-isolering.
- OSFP 1600-lösningar—Dessa I/O-produkter inkluderar SMT-kontakt och hölje, BiPass, tillsammans med Direct Attach (DAC) och Active Electrical Cable (AEC)-lösningar byggda för 224 Gbit/s-PAM4 per lina eller en sammanlagd hastighet på 1,6T per kontakt. En förbättrad skärmning skall minimerar överhörning samtidigt som signalintegriteten ökar vid en högre Nyquist-frekvens. Dessa senaste kontakt- och kabellösningar har konstruerats för att höja mekanisk robusthet och hållbarhet.
- QSFP 800 & QSFP-DD 1600-lösningar—Denna produktlinje har också uppgraderats för att tillhandahålla SMT-kontakt och hölje, BiPass, tillsammans med DAC- och AEC-lösningar byggda för 224 Gbit/s-PAM4 per lina.
