Det norska halvledarföretaget Nordic Semiconductor har nu släppt sitt Bluetooth LE-SoC nRF52832 även packeterad i en WL-CSP. Det innebär en besparing på upptagen kretskortsyta med tre fjärdedelar jämfört med företagets befintliga Bluetooth LE-chip med samma produktnummer men som kommer i en standard QFN48-kapsel.
Nordic Semiconductor tillkännager nu att det finns en Wafer Level Chip Scale Package (WL-CSP)-variant av sin nRF52832 Bluetooth Low Energy (tidigare känt som Bluetooth Smart) System-on-Chip (SoC) som upptar en fjärdedels fotavtryck på ett kretskort jämfört med en standardkapslad Nordic nRF52832. Tillämpningarna hittas inom elektroniska accessoarer och IoT-tillämpningar där tillgängligt utrymme är starkt begränsat.
Nordic Semiconductors nya nRF52832 WL-CSP upptar 3,0 x 3,2 mm kortyta, vilket kan jämföras med företagets standard 6,0 x 6,0 mm nRF52832 QFN48-kusin. Enligt bolagets Product Manager Kjetil Holstad är nRF52832 WL-CSP med marginal den minsta och mest avancerade Bluetooth LE-SoC som finns på marknaden idag.
Nordic Semiconductors nRF52832 baseras på en 64 MHz ARM Cortex-M4F-processor och innehåller dessutom 512 kB Flash och 64kB RAM, on-chip NFC-tag för Touch-to-Pair; multiprotokoll Bluetooth LE, ANT och egen 2,4 GHz-radio; 5,5 mA peak RX/TX; en on-chip RF-balun; plus ett energihanteringssystem.
Företagets nRF52832 WL-CSP är kompatibel med Nordics Bluetooth 4.2-stackar och stödjande SDK, inklusive den senaste S132 multi-role concurrent software stack, nRF5 SDK, nRF5 SDK för HomeKit och nRF5 SDK för AirFuel (resonant trådlös laddning). Chipet finns nu i full volymproduktion.
