• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

12 september 2025 – Jonas Karlsson

TE Connectivity (TE) har lanserat nya Ultra Low-Profile (ULP) PCIe Gen 7-kontakter och kablage för att möjliggöra de datahastigheter och elektriska prestanda som nästa generations datacenter och AI-applikationer kräver.

TE har lanserat vad företaget hävdar är en innovativ design levererar banbrytande elektrisk prestanda för PCIe Gen 7 i en extremt låg profilhöjd på 8,7 mm, och erbjuder inte bara datahastigheter på 128 gigabit per sekund, utan kan även passa in i trånga utrymmen, till exempel bredvid en CEM-kontaktplats, under kylflänsar eller nära chip. Centralt placerade sidband bidrar till att säkerställa signalintegritet och förbättrad routbarhet för värdkort, vilket förbättrar tillverkningsbarheten och den övergripande systemprestandan för kundsystem.

– Marknadsutsikterna för PCIe Gen 7-teknik har sporrats av den snabba tillväxten av artificiell intelligens, maskininlärning och datacenter i kombination med den eskalerande komplexiteten hos tekniska standarder, säger TE:s produktchef Laura Wang.

Tidigare i år demonstrerade TE ULP PCIe Gen 7-kontakten på DesignCon 2025 i Santa Clara, Kalifornien, där företaget visade hur kontakten presterar vid höga hastigheter.

– Den framgångsrika demonstrationen understryker TE:s engagemang för innovation före marknaden. Vi är nu också vid den punkt där vi kan erbjuda prover till kunder, och vi förväntar oss produktionskapacitet i början av 2026. Vissa begränsningar/begränsningar för prover kan gälla, säger Wang.

TE lyfter fram följande fördelar med företagets Ultra Low-Profile PCIe Gen 7-kontakter:

  • Snabbare datahastigheter med en mindre formfaktor
  • Förbättrad användbarhet i täta applikationer. Lågprofilig anslutningshöjd gör att lösningen kan användas på platser som tidigare var omöjliga på grund av höjdbegränsningar, vilket utökar utbudet av potentiella applikationer.
  • Värdkorts routbarhet. Centralt placerade sidband förbättrar värdkortets tillverkningsbarhet och förstärker signalintegritetsprestandan för end-to-end-kanalen, vilket bidrar till tillförlitlig och högkvalitativ dataöverföring.
  • Komplett portföljlösning. Kunder kan utnyttja produktfamiljen för en mängd olika applikationer, från X4/X8/X16 PCIe-applikationer till olika konfigurationer, vilket skall ge en heltäckande lösning för deras behov.

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datakommunikation, Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Kontaktdon

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

Fibox utser ny vd för sin kapslingsverksamhet

Sivers i samarbete med Jabil om optisk sändtagarmodul

Chalmers smarta kabeldelning gör kvantdatorer mer kraftfulla

Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026

EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

Högskolan Dalarna med när självkörande bussar testas i fjällmiljö

Footer

Aktuellt

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in