Sivers Semiconductors meddelar att företaget ingått ett strategiskt samarbete med O-Net Technologies för att producera högpresterande externa lasersystem för nästa generations AI-datacenter. Enligt avtalet kommer O-Net Technologies att vara OEM-partner för Sivers Semiconductors och integrera Sivers avancerade Distributed Feedback (DFB) laserarrayer i företagets sortiment av optiska External Laser Small Form Factor (ELSFP)-moduler.
Enligt Sivers underlättar den nya produkten användningen av Co-Packaged Optics (CPO) i switchar, nätverkskort och AI-applikationer, vilket minskar energiförbrukningen avsevärt jämfört med traditionell pluggbar transceiverteknologi.
– Det här samarbetet är en viktig milstolpe för marknaden för optisk kommunikationsteknik, säger Vickram Vathulya, vd för Sivers Semiconductors.
– Genom att kombinera vår expertis inom högpresterande laserslösningar med O-Nets starka position inom optisk nätverksbyggnad, kan vi ta nästa generations DFB-laser till en större marknad. Tillsammans med O-Net Technologies tar vi steget mot framtidens högteknologiska optiska nätverk med banbrytande fotoniska lösningar.
– Vi ser fram emot att samarbeta med Sivers Semiconductors för att förbättra våra optiska ELSFP-moduler med deras avancerade DFB-laserteknologi, säger Austin Na, ordförande för O-Net Technologies.
– Det här samarbetet gör att vi kan leverera bättre prestanda och högre effektivitet i applikationer med optiska sammankopplingar, vilket möter det växande behovet av högkapacitets- och energieffektiva nätverkslösningar för AI-datacenter.
