• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Molex förvärvar kontaktdonsföretaget Smiths Interconnect

Molex förvärvar kontaktdonsföretaget Smiths Interconnect

21 oktober 2025 – Jonas Karlsson

Kontaktdonsföretaget Molex har tecknat ett avtal om att förvärva branschkollegan Smiths Interconnect. Smiths Interconnect, som är ett dotterbolag till brittiska Smiths Group, levererar verksamhetskritiska komponenter till flyg- och försvarssektorn värd 5 miljarder dollar samt marknaderna för halvledartestning, industri och medicin.

Bild: Pixabay

– Molex är glada att förstärka vårt engagemang inom flyg- och försvarsmarknaden med förvärvet av Smiths Interconnect, säger Joe Nelligan, vd för Molex.

– Smiths Interconnect har en kompletterande portfölj av fördelaktiga lösningar som starkt förstärker den plattform som etablerades genom vårt förvärv av AirBorn i november förra året. Kombinationen av Molex globala närvaro, kapacitet och finansiella stabilitet med Smiths Interconnects kompletterande teknologier, produkter, kunder och närvaro kommer att göra det möjligt för oss att expandera vår verksamhet inom flyg- och försvar och stödja kunder på nya och innovativa sätt.

Smiths Interconnect designar och tillverkar tekniskt differentierade elektroniska komponenter, tillsammans med mikrovågs-, optiska och radiofrekvensprodukter och delsystem som ansluter, skyddar och styr kritiska applikationer. Smiths Interconnect har 21 försäljnings-, FoU- och tillverkningsanläggningar i 12 länder, inklusive USA, Kanada, Mexiko, Costa Rica, Frankrike, Tyskland, Italien, Storbritannien, Tunisien, Indien, Kina och Singapore.

Smiths kommer att erhålla kontant ersättning vid transaktionen, med förbehåll för sedvanliga justeringar för rörelsekapital, kassa och skulder. Förvärvet förväntas slutföras under första halvåret 2026, med förbehåll för myndighetsgodkännanden och andra sedvanliga slutförandevillkor.

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Företagsförvärv, Komponenter

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

Fibox utser ny vd för sin kapslingsverksamhet

Sivers i samarbete med Jabil om optisk sändtagarmodul

Chalmers smarta kabeldelning gör kvantdatorer mer kraftfulla

Gartner spår kraftig ökning av halvledarintäkterna 2026

EBV Elektronik lanserar robotplattformen MOVE

Högskolan Dalarna med när självkörande bussar testas i fjällmiljö

Footer

Aktuellt

GomSpace får ny order på mikrosatelliter från Unseenlabs

Enedo OEM och Enedo Oy byter namn till Inission Power

Nokia och Orange inleder samarbete inom AI-RAN

Påminner om stöd till startups inom rymdteknik

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2026 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in