• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

12 september 2025 – Jonas Karlsson

TE Connectivity (TE) har lanserat nya Ultra Low-Profile (ULP) PCIe Gen 7-kontakter och kablage för att möjliggöra de datahastigheter och elektriska prestanda som nästa generations datacenter och AI-applikationer kräver.

TE har lanserat vad företaget hävdar är en innovativ design levererar banbrytande elektrisk prestanda för PCIe Gen 7 i en extremt låg profilhöjd på 8,7 mm, och erbjuder inte bara datahastigheter på 128 gigabit per sekund, utan kan även passa in i trånga utrymmen, till exempel bredvid en CEM-kontaktplats, under kylflänsar eller nära chip. Centralt placerade sidband bidrar till att säkerställa signalintegritet och förbättrad routbarhet för värdkort, vilket förbättrar tillverkningsbarheten och den övergripande systemprestandan för kundsystem.

– Marknadsutsikterna för PCIe Gen 7-teknik har sporrats av den snabba tillväxten av artificiell intelligens, maskininlärning och datacenter i kombination med den eskalerande komplexiteten hos tekniska standarder, säger TE:s produktchef Laura Wang.

Tidigare i år demonstrerade TE ULP PCIe Gen 7-kontakten på DesignCon 2025 i Santa Clara, Kalifornien, där företaget visade hur kontakten presterar vid höga hastigheter.

– Den framgångsrika demonstrationen understryker TE:s engagemang för innovation före marknaden. Vi är nu också vid den punkt där vi kan erbjuda prover till kunder, och vi förväntar oss produktionskapacitet i början av 2026. Vissa begränsningar/begränsningar för prover kan gälla, säger Wang.

TE lyfter fram följande fördelar med företagets Ultra Low-Profile PCIe Gen 7-kontakter:

Snabbare datahastigheter med en mindre formfaktor

Förbättrad användbarhet i täta applikationer. Lågprofilig anslutningshöjd gör att lösningen kan användas på platser som tidigare var omöjliga på grund av höjdbegränsningar, vilket utökar utbudet av potentiella applikationer.

Värdkorts routbarhet. Centralt placerade sidband förbättrar värdkortets tillverkningsbarhet och förstärker signalintegritetsprestandan för end-to-end-kanalen, vilket bidrar till tillförlitlig och högkvalitativ dataöverföring.

Komplett portföljlösning. Kunder kan utnyttja produktfamiljen för en mängd olika applikationer, från X4/X8/X16 PCIe-applikationer till olika konfigurationer, vilket skall ge en heltäckande lösning för deras behov.

Arkiverad under: Elektronik Märkt med: Datakommunikation, Elektromekanik, Elektronikkonstruktion, Komponenter, Kontaktdon

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Evallic expanderar inom SATCOM via Requtech

Addtech förvärvar det tyska kylföretaget innovatek

FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik

EmbeddedArt får order på inspelningsutrustning av Saab

Saab etablerar strategiskt samarbete med WB Group

E-Sharp och Axis tecknar femårigt samarbetsavtal

SeaTwirl-konsortium säkrar finansiering till flytande turbin

Nvidia lanserar nya AI-modeller och bibliotek för robotvärlden

Footer

Aktuellt

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Evallic expanderar inom SATCOM via Requtech

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in