Renesas har nyligen lanserat sin nya 64-bitars RZ/G3E-mikroprocessor (MPU) med stöd för AI-bearbetning som en universalenhet optimerad för högpresterande HMI-applikationer.
Processorn kombinerar en fyrkärnig Arm Cortex-A55 som körs på upp till 1,8 GHz med en neural processorenhet (NPU) för att erbjuda högpresterande edgeberäkningar med AI-inferens för snabbare och effektivare lokal bearbetning. Med stöd för Full HD-grafik och höghastighetsanslutning riktar sig MPU:n till HMI-system för industri- och konsumentsegment, inklusive fabriksutrustning, medicinska monitorer, detaljhandelsterminaler och byggnadsautomation.
I hjärtat av RZ/G3E finns en fyrkärnig Arm Cortex-A55, en Cortex-M33-kärna och företagets Ethos-U55 NPU för AI-uppgifter. Arkitekturen kan användas för AI-applikationer som bildklassificering, objektigenkänning, röstigenkänning och avvikelsedetektering samtidigt som den minimerar CPU-belastningen. Den är designad för HMI-applikationer och levererar Full HD (1920×1080) video med 60 fps på två oberoende skärmar, med utgångsgränssnitt såsom LVDS (dubbellänk), MIPI-DSI och parallell RGB. Ett MIPI-CSI-kameragränssnitt finns också tillgängligt för videoingång och sensorapplikationer.
– RZ/G3E bygger vidare på den beprövade prestandan hos RZ/G-serien med tillägg av en NPU för att stödja AI-bearbetning, säger Daryl Khoo, vice vd för inbyggd bearbetning på Renesas.
– Genom att använda samma Ethos-U55 NPU som vår nyligen tillkännagivna RA8P1-mikrostyrkrets utökar vi vår portfölj av inbyggda AI-processorer och erbjuder en skalbar väg framåt för AI-utveckling. Dessa framsteg möter kraven från nästa generations HMI-applikationer inom vision, röst och realtidsanalys med kraftfulla AI-funktioner.
RZ/G3E är utrustad med en rad gränssnitt för höghastighetskommunikation som är viktiga för edge-enheter. Dessa inkluderar PCI Express 3.0 (2 banor) för upp till 8 Gbit/s, USB 3.2 Gen2 för 10 Git/s dataöverföring och dubbelkanaligt Gigabit Ethernet för sömlös anslutning med molntjänster, lagring och 5G-moduler.
Låg effektförbrukning med snabb Linux-återgång
Från och med tredje generationens RZ/G3S inkluderar RZ/G-serien avancerade krafthanteringsfunktioner för att avsevärt minska förbrukningen i standby. RZ/G3E upprätthåller sub-CPU-drift och kringutrustningsfunktioner samtidigt som den uppnår låg effektförbrukning på runt 50 mW och runt 1 mW i djupt standby-läge. Den stöder DDR-självuppdateringsläge för att behålla minnesdata, vilket möjliggör snabb uppvakning från djupt standby-läge för att köra Linux-applikationer.
Linux-programvarusupport
Renesas fortsätter att erbjuda Verified Linux Package (VLP) baserat på sin Civil Infrastructure Platform, med över 10 års underhållssupport. För användare som behöver de senaste versionerna tillhandahåller Renesas Linux BSP Plus, inklusive stöd för den senaste LTS Linux-kärnan och Yocto. Ubuntu från Canonical och Debian OS med öppen källkod finns också tillgängliga för server- eller stationära Linux-miljöer.
Viktiga funktioner hos RZ/G3E
- CPU: Fyrkärnig Cortex-A55 (upp till 1,8 GHz), Cortex-M3NPU: Ethos-U55 (512 GOPS)
- HMI: Dubbel Full HD-utgång, MIPI-DSI / Dual-link LVDS / Parallell RGB, 3D-grafik, H.264/H.265 codec
- Minnegränssnitt: 32-bitars LPDDR4/LPDDR4X med ECC
- Anslutning för 5G-kommunikation: PCIe 3.0 (2 banor), USB 3.2 Gen2, USB 2.0 x2, Gigabit Ethernet x2, CAN-FD
- Driftstemperatur: -40°C till 125°C
- Kapselalternativ: 15 mm fyrkantig 529-pin FCBGA, 21 mm fyrkantig 625-pin FCBGA
- Produktlivslängd: 15 års leverans under Product Longevity Program (PLP
- System-on-Module-lösningar från Renesas och ekosystempartners
Renesas har också introducerat system-på-modul (SoM)-lösningar med RZ/G3E. Ett brett utbud av SoM-lösningar kommer att finnas tillgängliga från Renesas ekosystempartners, såsom en SMARC-modul från Tria, en OSM (storlek M) från ARIES Embedded och en OSM (storlek L) från MXT.
Tillgänglighet
RZ/G3E finns tillgänglig idag, tillsammans med en utvärderingssats. Satsen innehåller ett SMARC v2.1.1-modulkort och ett bärarkort.
