Det finska forskningsinstitutet VTT har fått finansiering till ett europeiskt projekt för att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för halvledarindustrin. Arbetet kommer att bedrivas inom ramen för Chips Joint Undertaking (EU Chips Act).
Projektet är en del av ett stort arbete för att utveckla europeisk halvledarproduktion och fokuserar på att utveckla och tillhandahålla nya förpacknings- och integrationslösningar för branschen. VTT är också involverat i följande pilotlinjeprojekt som riktar sig till halvledarproduktion: FAMES, NanoIC och PIXEurope.
Pilotlinjen APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), som är en del av EU Chips Act-programmet, avser främja europeisk halvledartillverkningskapacitet och chipinnovation. Pilotlinjen kommer att fokusera på utvecklingen av pålitliga förpackningslösningar för mikrochips och innovativa kombinationer av halvledarmaterial – och teknologier, samt chipletintegration. Som namnet antyder kommer APECS-pilotlinjen att tillhandahålla teknik för att hjälpa andra att utveckla teknik och innovation och kommer att koordineras av det tyska forskningsinstitutet Fraunhofer.
– I APECS-projektet kommer VTT särskilt att fokusera på den radiofrekvensteknologi som krävs för 6G-nätet och på utveckling och demonstration av optiska mikrosystem och chippaketeringsmetoder, säger Tauno Vähä-Heikkilä, Vice President, Microelectronics and Quantum Technologies på VTT.
VTT är även involverat i andra europeiska pilotprojekt: Pilotlinjerna FAMES och NanoIC drivs av forskninginstituten CEA-Leti i Frankrike och imec i Belgien. I oktober publicerade VTT nyheter om sitt samarbete kring de EU-finansierade pilotprojekten CEA-Let och imec FAMES och NanoIC. Genom pilotlinjerna avser Finland bli starkt involverat i det europeiska halvledarekosystemet. Pilotlinjerna tillhandahåller tjänster till företag för att utveckla produkter och skala upp dem för produktion. Tekniker under utveckling inkluderar de senaste transistor- och RF-teknologierna, nya minnesteknologier och förpackningsteknologier.
VTT:s verksamhet inom de europeiska APECS-, FAMES- och NanoIC-pilotlinjerna kommer att förläggas vid Kvanttinova i Esbo i Finland, för vilken den finska regeringen har beviljat 79 miljoner euro i finansiering för att bygga gemensamma pilotlinjer. Kvanttinova är ett så kallat RDI-nav inom mikroelektronik och kvantteknologi, utvecklat gemensamt av VTT, Aalto-universitetet och Esbo stad. VTT:s renrum för delad användning gör det möjligt för inhemska företag att utveckla och testa mikroelektronikkomponenter, system och innovation och skala upp dem för produktion. De första halvledarprocesserna i Finland kommer att dras igång mot slutet av 2026.
Dessutom har EU-kommissionen tillkännagett skapandet av PIXEurope, en ny pilotlinje för fotoniska chips. Det koordineras av ICFO, Institutet för fotoniska vetenskaper i Barcelona. VTT är en av deltagarna i PIXEurope-konsortiet. Finansiella och tekniska förhandlingar pågår för närvarande. VTT utvecklar lågförlust tjock-SOI integrerad fotonik för pilotlinjens erbjudande.
Finansieringen på 29 miljoner euro från EU och den finska regeringen för APECS-pilotlinjen kommer att fokusera på VTT:s delade renrumsanläggningar och utvecklingen av halvledartillverkningsprocesser.
– Tillsammans kommer dessa fyra pilotlinjer, APECS, FAMES, NanoIC och PIXEurope, att stödja tillväxten av den finska och europeiska halvledarindustrin och hjälpa finsk industri att ansluta till europeiska värdekedjor, säger VTT:s forskningschef Pekka Pursula.
De nyligen fattade finansieringsbesluten som fattats genom EU Chips Act och de utrustningsförvärv som de möjliggör kommer att stödja den finska halvledarindustrins starka kompetensområden, särskilt nya material, ALD-teknik för minnestillämpningar och RF-teknik.
