• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Huawei testar EDA-verktyg för 14 nm-geometrier

Huawei testar EDA-verktyg för 14 nm-geometrier

24 mars 2023 – Jonas Karlsson

Huawei Technologies uppges ha gjort genombrott inom elektronisk designautomation (EDA)-verktyg för chips som produceras vid och över 14 nanometersgeometrier, rapporterade Caijing på fredagen, som hänvisar till ett tal av en ledande befattningshavare, rapporterar Reuters.

Bild: Pixabay

Huawei kommer att slutföra tester av verktygen i år, skall ordföranden Xu Zhijun meddelat i ett tal den 28 februari, rapporterade Caijing vidare. Huawei har utvecklat 78 verktyg relaterade till chiphårdvara och mjukvara, enligt rapporten.

Chips producerade på 14nm-nivån introducerades först i smartphones i mitten av 2010-talet och ligger några generationer efter ledande teknik. Huawei är ett av de företag som sedan 2019 i omgångar drabbats av amerikanska exportrestriktioner.

Arkiverad under: Telekom Märkt med: EDA-verktyg, Elektronikkonstruktion, Halvledare, Komponenter, Produktutveckling

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

Next Biometrics får order på kinesisk fingeravtryckslösning

SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Evallic expanderar inom SATCOM via Requtech

Addtech förvärvar det tyska kylföretaget innovatek

FMV uppdras analysera försvarets tillgång till halvledarteknik

EmbeddedArt får order på inspelningsutrustning av Saab

Saab etablerar strategiskt samarbete med WB Group

Footer

Aktuellt

Next Biometrics får order på kinesisk fingeravtryckslösning

SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in