Göteborgsföretaget Sivers Semiconductors meddelar att bolagets framtida dotterbolag MixComm* har inlett ett partnerskap med Advanced Microsystems Technologies, en division inom amerikanska Sanmina, för att produktifiera sina 5G trådlösa infrastrukturlösningar.
MixComm kommer att stå för design-, kapslings-, monterings- och testtjänster som integrerar MixComms lågeffekts- och ”beam forming-chips i en AiP-kapsling som förenklar och miniatyriserar produktdesignen.
Lösningarna kommer att baseras på MixComms SUMMIT2629 Beamformer Front End IC och den nyligen tillkännagivna ECLIPSE3741 Antenna in Package (AiP).
– AiP-lösningar har blivit de mest attraktiva front-end-undersystemen för att säkerställa prestandafördelarna med mmWave-frekvenser som är avgörande för fortsatt utbyggnad och adoption av 5G-nätverk, säger Eric Sislian, VP för divisionen Advanced Microsystems Technologies på Sanmina. Genom att kombinera vår design och avancerade tillverkningskapacitet med MixComms ledande RF-teknologier tror vi att vi kan påskynda kommersialiseringen av AiP-lösningar som gör det möjligt för leverantörer av trådlös kommunikation att tillhandahålla en användarupplevelse av hög kvalitet och utöka sina 5G-nätverk.
– MixComms AiP är en transformativ teknologi för millimetervågslösningar men kräver termiska och mekaniska lösningar som skiljer sig från de som används för traditionella kapslingar i chip-skala, säger Dr. Harish Krishnaswamy, MixComm medgrundare och CTO.
– Med Sanmina utvecklar vi mekaniska och termiska strategier för AiP som är masstillverkningsbara. Genom detta partnerskap kommer vi att avsevärt sänka barriären för inträde på millimetervågsmarknaden för våra kunder.
*) Den 14 oktober 2021 ingick Sivers Semiconductors ett avtal om att förvärva 100 procent av aktiekapitalet i MixComm Inc, en USA-baserad utmanare inom millimetervåg och halvledare. Slutförandet av förvärvet är villkorat av regulatoriskt godkännande från CFIUS (kommittén för utländska investeringar i USA). Förvärvet förväntas slutföras under första kvartalet 2022 under förutsättning att dessa villkor uppfylls
