Lundaföretaget Obducats AB:s dotterbolag Obducat Technologies AB, en ledande leverantör av litografilösningar baserade på NIL (nanoimprint litografi), lanserar nu det nya Sindre Integra NIL systemet. Sindre Integra systemet innehåller en nyutvecklad modul för integrerad resist -beläggning av IPS:en (Intermediate Polymer Stamp), vilket möjliggör användning av ett bredare urval av material för IPS-filmen såväl som IPS-resisten.
Sindre Integra plattformen är enligt Obducat särskilt anpassad för användning inom applikationsområden såsom optik och fotonik, bio- och medicinsk utrustning samt processer relaterade till tillverkning av till exempel GaN-on-Si-substrat.
Obducat har fokuserat utvecklingsaktiviteter på industrialisering av NIL-tekniken och med lanseringen av Sindre Integra plattformen tar bolaget ytterligare steg och erbjuder en än mer flexibel maskinplattform som lämpar sig för högvolymtillverkning på substratstorlekar upp till 300 mm. Genom integrationen av nyckelprocesser i ett och samma system kan enligt företaget en högre produktionsyield uppnås.
Sindre Integra-plattformen är konfigurerad med;
- Integrerad IPS resist beläggning
- Integrerad anti-stick beläggning av IPS
- Ultrahög UV-ljusintensitet
Integrationen av den nyutvecklade resist-beläggningen av IPS:en möjliggör ett bredare urval av material för IPS-filmen såväl som IPS-resisten. Kunden har enligt Obducat därmed möjlighet att skräddarsy sin process genom att matcha IPS-filmen med IPS-resisten för att därigenom få bästa möjliga interaktion med anti-stick-processen samt slutligen målsubstratet. Dessutom kan användaren optimera urvalet av IPS-material för att maximera antalet gånger IPS:en kan användas – NIL systemets mjukvara gör det möjligt att välja hur många gånger IPS:en ska användas för imprint på målsubstratet. Produktionstakten når upp till 60 substrat per timme.
Anti-stick-beläggningen av IPS:en innefattar en process där ett mycket tunt lager av anti-stick molekyler appliceras på ytan av IPS:en vilket säkerställer en mönsterupplösning på nanometernivå samtidigt som man uppnår önskade anti-stick egenskaper på IPS ytan. IPS:en hanteras automatiskt i ett R-2-R (Rulle-till-Rulle)-system.
Den ultrahöga UV-ljusintensiteten som också erbjuds i systemet är nödvändig för att möjliggöra en hög produktionstakt, detta då en del av de nya substrat resisterna som finns på marknaden behöver en mycket hög exponeringsdos. Den kombinerade funktionaliteten i systemet med en hög exponeringsdos och möjligheten att göra imprint över hela substratytan på en och samma gång leder enligt Obducat till en högre kostnadseffektivitet och förmågan att producera stora volymer.
I Sindre Integra är både litografisteget relaterat till tillverkning av IPS:en såväl som imprint av substratet integrerat i ett och samma system, vilket minskar behovet av golvyta såväl som att det ökar systemets totala kostnadseffektivitet. Kunden behöver inte vara beroende av att Obducat levererar färdigtillverkade IPS:er, vilket enligt Obducat är fallet för konkurrerande lösningar på marknaden. Dessutom kan kunden utveckla sin egen process och de material som används i processen, men om användaren så önskar kan Obducat erbjuda skräddarsydda processlösningar som är anpassade för olika applikationsområden.
Sindre Integra plattformen uppges vara särskilt anpassad för användning inom applikationsområden såsom optik och fotonik, bio- och medicinsk utrustning samt processer relaterade till tillverkning av till exempel GaN-on-Si-substrat. Det är applikationsområden som förväntas se en stark tillväxt under de kommande åren och med det nya Sindre Integra plattformen förväntar vi oss att kunna säkra en stark marknadsposition.
