Forskare på Chalmers har utvecklat en film av grafenlager, som har över 60 procent högre värmeledningsförmåga än grafitfilm – trots att grafit enbart består av många lager av grafen. Den grafenbaserade filmen har stor potential för att bli ett nytt värmeledningsmaterial för fortsatt byggande av miniatyriserad elektronik och av andra system med hög effektutveckling.
Fram tills nu har grafenforskare antagit att grafenbaserad film inte kan ha högre värmeledningsförmåga än grafitfilm. Ett lager av grafen har en värmeledningsförmåga på mellan 3500 och 5000 W/mK. Om man lägger ihop två grafenlager blir de i teorin grafit, eftersom grafen är ett enda lager av grafit.
Dagens grafitfilmer, som används för att leda bort värme i mobiltelefoner och annan elektronik, har en värmeledningsförmåga på upp till 1950 W/mK. En grafenbaserad film borde därför inte ha högre värmeledningsförmåga än så.
Men en forskargrupp på Chalmers har nu utvecklat en film av flera grafenlager som har det. De har visat att värmeledningsförmågan hos filmen kan nå upp till 3200 W/mK, vilket är drygt 60 procent högre än hos de bästa grafitfilmerna.
Professor Johan Liu och hans forskargrupp har uppnått detta genom noggrann kontroll av både kornstorlek och i vilken ordning grafenlagren placeras. Den höga värmeledningsförmågan är ett resultat av stor kornstorlek, god platthet och svag bindningsenergi mellan grafenlagren. På grund av dessa viktiga egenskaper kan fononer, vars rörelser och vibrationer avgör värmeledningsförmågan, röra sig snabbare inom grafenlagren i stället för mellan lagren. Det höjer värmeledningsförmågan.
– Detta är ett viktigt vetenskapligt genombrott, som kan få stor effekt på omställningen inom den existerande grafitfilmsindustrin, säger Johan Liu.
Dessutom har forskarna upptäckt att grafenfilmen har nästan tre gånger högre mekanisk draghållfasthet än grafitfilm – den uppnår 70 MPa.
– Med fördelarna ultrahög värmeledningsförmåga och tunna, flexibla och robusta strukturer har grafenfilmen stor potential för att bli ett nytt värmeledningsmaterial för fortsatt byggande av miniatyriserad elektronik och av andra system med hög effektutveckling.
Den ständigt pågående miniatyriseringen och integreringen inom elektroniken innebär att svåra överhettningsproblem är ett stort hot mot prestandan och pålitligheten hos modern elektronik och många andra högeffektssystem.
– För att åtgärda detta måste värmeledningsmaterialen bli bättre när det gäller både värmeledningsförmåga, tjocklek, flexibilitet och tålighet, för att matcha de komplexa och högt integrerade kraftsystemen, säger Johan Liu. Kommersiellt tillgängliga värmeledningsmaterial som koppar, aluminium och artificiell grafitfilm kommer inte längre att möta dessa krav.
Rättigheterna till den högkvalitativa tillverkningsprocessen för grafenfilmen har gått till SHT Smart High Tech AB, ett spin-off-företag från Chalmers som kommer att fokusera på att kommersialisera teknologin.
Mer om forskningen
Chalmersforskarna har samarbetat med forskargrupper på Uppsala universitet och SHT Smart High Tech AB i Sverige, Shanghai University and Tongji University i Kina, och University of Colorado Boulder i USA.
Den vetenskapliga artikeln Tailoring the Thermal and Mechanical Properties of Graphene Film by Structural Engineering publiceras i tidskriften Small.
Relaterade artiklar:
o Functionalization mediates heat transport in graphene nanoflake.
o Characterization and simulation of liquid phase exfoliated graphene-based films for heat spreading applications.
o Thermal chemical vapor deposition grown graphene heat spreader for thermal management of hot spots.