• Hoppa till huvudnavigering
  • Hoppa till huvudinnehåll
  • Hoppa till det primära sidofältet
  • Hoppa till sidfot

SE Nytt

Elektroniknytt i Skandinavien

  • Hem
  • Nyheter
    • Nyheter · Elektronik
    • Nyheter · Energi
    • Nyheter · Telekom
    • Nyheter · Ekonomi
    • Nyheter · FoU
  • Om oss
  • Kontakt
Hem » Ny allians för utveckling av DC/DC-omvandlare

Ny allians för utveckling av DC/DC-omvandlare

22 mars 2018 – Jonas Karlsson

Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex och STMicroelectronics har har gått samman och bildat Power Stamp Alliance (PSA) som ska möjliggöra att flera leverantörer kan delta i försörjningskedjan för 48 V DC-DC-omvandlare till Open Compute Projects och datahallar men också för leverantörer av telekomutrustning.

Fyra ledande leverantörer har bildat en allians för att skapa kraftmoduler för direktomvandling från 48 Vin till lägre spänningar avsedda för kortmontage. Dessa direktomvandlande 48 V DC-DC-moduler – eller ”kraftstämplar” (power stamps) – är främst avsedda för högpresterande datorer och servrar som används i stora datacenter, varav många följer principerna för Open Compute Project (OCP). Power Stamp Alliance har skapat och delat en specifikation för ett fotavtryck för standardprodukter och funktioner samtidigt som man uppmuntrar till en konkurrenskraftig försörjningskedja genom differentiering i topologi , kretsar och prestanda från flera oberoende tillverkare.

De första processorarkitekturerna som berörs av Power Stamp Alliance är Intels VR13 Skylake- och VR13-HC Ice Lake-processorer, DDR4-minnen, IBMs POWER9 (P9) -processorer och högströms ASIC- och/eller FPGA-chipuppsättningar som stöder SVID- eller AVS-protokollen. Det elektriska konceptet med ”kraftstämplar” använder principen om en separat enhet eller ”huvudstämpel” som styr upp till fem ”satellitstämplar” som kombineras för att kunna leverera mer än 600 ampere i sammanlagd strömförsörjning. När kraven på processorer och minnesenheter ökar visar alliansens specifikation på en skalbar lösning som kan användas i kombination med befintliga kraftomvandlingsenheter.

– Den här typen av plug-and-play-lösningar som drivs fram av Power Stamp Alliance borde inte bara locka ”hyperscale” datacenterbyggare utan även tillverkare av högpresterande datorer och leverantörer av telekomutrustning, eftersom själva modulerna skall vara lätta att integrera i deras system. Genom att driva på effektivitet och effektdensitet ner till kortnivå inom ett öppet ramverk följer värden av initiativ såsom Open Compute Project och Project Scorpio, och låter varje försäljare att fokusera på egen kompetens och erfarenhet, säger Maggie Shillington, data centers, cloud and IT Infrastructure research analyst på IHS Markit.

PSA har publicerat specifikationer, ritningar och pin-out-beskrivningar för huvud- och satellitsämplar på http://www.powerstamp.org/specifications/.

Arkiverad under: Ekonomi Märkt med: Datorteknik, Kraftelektronik, Organisationsförändringar, Standarder

Translate SE-Nytt to your own language

Primärt sidofält

Aktuellt

Amerikansk myndighet utökar Irisity-kontrakt

Nokia medgrundare till schweiziskt innovationsnav

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

Öppnar för rättvisare tillgång till fordonsdata

Next Biometrics får order på kinesisk fingeravtryckslösning

SK hynix nya HBM4-minne klar för massproduktion

TE lanserar ULP PCIe Gen 7-kontakter med låg bygghöjd

Nokia och Kongsberg tecknar avtal kring taktisk 5G till försvaret

ABB och Blykalla tecknar MoU om kärnkraft för sjöfart

Footer

Aktuellt

Amerikansk myndighet utökar Irisity-kontrakt

Nokia medgrundare till schweiziskt innovationsnav

SiTime lanserar ny plattform med MEMS-resonatorer

Induo lanserar ny kapslad version av SATEL-B2

TRANSLATE SE-Nytt

SE Nytt

Kronobergsgatan 16 2tr, 112 33 Stockholm
E-post jonas@senytt,se
Tel +46 (0)73 697 5850

RSS RSS-feed

© 2025 SE Nytt · Xpomagz On Genesis Framework & WordPress · GDPR+Cookies · Logga in